事前聲明：
我先說明我的筆記製作流程：
在YT下載 >> 生成逐字稿 >> 利用 AI 整理條列式筆記 >> 人工整理
我已經將逐字稿放上來分享在<<1+1罐罐 | 股癌筆記 + 股癌未校稿逐字稿>>，不過逐字稿多少會有錯，如果要使用請多注意。
<<1+1罐罐 | 股癌筆記 + 股癌未校稿逐字稿>>
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這是我固定每週會做的筆記，稍微紀錄有哪些投資事情可以紀錄，如果想要更清楚的資訊建議來是去聽癌大的Podcast，我只是想要透過整理資料，找到能夠跟我討論相關議題的股友們，想要結交朋友先給一點貢獻，這就是我整理後決定分享筆記的原因：
我只是個菜雞，歡迎諸位前輩大家給我指教：
如果大家又任何想法或是抱怨也可以跟我說，如果想要罵我又不想寫在方格子留言，歡迎到我IG私訊
愛您
重要更新資訊：
為了應對方格子將取消 Premium，我會將筆記都放到下列付費專題中，目前只要餵食馬拉穆每個月 30元的罐罐，就可以看到飽
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自己的罐罐自己賺，請各位愛心餵食
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重點整理
- 產業與市場分析
- 全球半導體趨勢
- 供應鏈與客戶需求
- 公司概要與營運狀況
- 企業背景
- 最新財報重點
- 營運策略與佈局
- 技術優勢與成長動能
- 先進製程實力
- 市場拓展與客戶深耕
- 風險評估
- 產業與政策風險
- 供應鏈與營運風險
- 基本面與財務數據
- 營收結構與市佔率
- 盈利指標
- 技術面研判
- 股價與量能結構
- 指標與籌碼
- 投資策略與實務建議
- 建倉與加碼時機
- 風險控管與動態調整
半導體供應鏈投資報告：聚焦 ASIC 設計公司
協助投資人全面掌握一家專注於客製化晶片（ASIC）設計的半導體供應鏈公司之投資價值，該公司近期發布亮眼財報，並取得多家大型雲端服務（Hyperscale）客戶訂單，預計未來 2～3 年持續成長。本報告將以完整資料與詳實分析為基礎，提供投資人從產業趨勢、公司營運到技術面與財務面的全方位評估，並在末段提出可操作的投資策略建議。各段落中使用時間標記（如 [01:02]）以便快速回溯分析要點。
1. 產業與市場分析
1.1 全球半導體趨勢
- 高效能運算與 AI 帶動需求
- 隨著 AI、雲端運算以及 5G/6G 通訊快速發展，客製化 ASIC 在降低功耗與提升算力方面扮演關鍵角色。 - 市調機構預估，未來 3 年 ASIC 市場年複合增長率可達 15～20%，主因為資料中心與高效能運算（HPC）的擴張。 - 先進封裝與製程升級
- [01:02] 主要晶圓代工廠（例如 TSMC、Samsung、Intel）不斷投入 3nm、2nm 等先進製程，並加速 2.5D/3D IC 等先進封裝技術的成熟。 - 長遠來看，能掌握先進製程與封裝的 ASIC 公司可優先獲得高效能、高毛利訂單，鞏固技術領先。
