台積電（TSMC）在2025年技術論壇上宣布，將於2028年開始生產其新一代A14製程，並計劃在2029年推出搭載超級電軌技術（Super Power Rail, SPR）的版本。
這一新製程將突破現有的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術限制，並採用更大的光罩尺寸，以提高運算能力和能源效率。
主要內容摘要
1. A14製程技術
* 生產時間：預計於2028年開始量產。
* 性能提升：相較於N2製程，A14製程在相同功耗下可提升15%的執行效能，並在相同效能下降低30%的電耗。
* 電路密度：電路邏輯密度增加超過20%。
* 超級電軌技術：搭載此技術的版本預計在2029年推出。
2. 市場預測
* 台積電預測到2030年，半導體市場的產值將達到1兆美元，其中高效能運算（HPC）佔45%，手機佔25%，汽車佔15%，物聯網應用佔10%。
3. 其他製程計劃
* N2製程：將於2025年下半年進入量產，並計劃在第二年推出更多新設計。
* N3製程：目前已經進入高產量生產，並廣泛應用於旗艦行動處理器及AI/HPC產品。
4. 技術創新
* 台積電將推出更大的光罩尺寸的CoWoS-L技術，預計在2026年推出，並在2027年進入量產，這將使得更多小晶片和記憶體的堆疊成為可能。
5. 環保與社會責任
* 台積電計劃在2040年取得RE100認證，並於2050年實現淨零碳排放，透過再生能源和節能技術推動可持續發展。
台積電的A14製程及其相關技術的發展，顯示出其在半導體行業中的領導地位，並將為未來的智能設備和AI應用提供強大的支持。這些技術的推出不僅能提升產品性能，還能在環保方面做出貢獻，符合全球對可持續發展的需求。
