親愛的川普總統：
聽好了！我可是清清楚楚地知道，造晶片不是建一座晶圓廠就能完事的！您老是說要讓晶片「回流美國」，課50%-100%的關稅，把台積電拉到亞利桑那建廠就以為大功告成？拜託，事情沒這麼簡單！我已經把錢砸進了從晶圓加工到封裝測試，再到電路板設計的公司，產業鏈的每一步我都門兒清，現在來給您上一課！
- 晶圓廠只是起點：
- 您引以為傲的台積電亞利桑那廠（2025年量產4奈米，2028年推3奈米、2奈米）是造晶圓的地方，產出的是未封裝的晶片（die）。這些東西離手機、電腦裡的晶片還差得遠呢！晶圓只是半成品，沒封裝、沒測試，根本不能用！
- 我投資的晶圓廠告訴我，製造過程需要荷蘭的ASML光刻機、日本的信越化學矽晶圓、德國的化學材料，光靠美國一國，連原料都湊不齊！
- 封裝測試才是關鍵，台灣還是老大：
- 您知道嗎？亞利桑那廠做出來的晶圓，很多還得漂洋過海送到台灣的日月光（ASE）或台積電自己的封裝廠去加工！為啥？因為台灣的先進封裝技術（像CoWoS、InFO）是全球頂尖，美國根本沒這本事！日月光在高雄的廠，能把晶片包得漂漂亮亮，變成Nvidia、Apple用的高階AI晶片。
- 封測公司，知道這行需要幾十年的技術積累和完整供應鏈，美國想追上？沒個十年八載，別做夢了！
- 電路板設計更不是一廠能搞定：
- 晶片封裝好還不算完，還得放進電路板，設計好才能塞進手機、電腦。我也投了電路板設計公司，告訴您，這又是另一門大學問！從晶片到電路板的整合，需要跟設計公司（像美國的Nvidia）、製造商（像台灣的鴻海）密切合作。您那「一座工廠全包」的想法，簡直是把高科技當成造汽車！
- 全球供應鏈是個大拼圖，美國、台灣、日本、韓國各有專長，硬要全搬到美國？成本飆升不說，消費者還得為貴死人的手機買單！
- 您的關稅夢想有點天真：
- 您2025年1月27日說要對台灣晶片課高關稅，說什麼「台灣搶了美國98%的晶片生意」。拜託，我投的這些公司告訴我，台灣的台積電和日月光是幫美國把晶片造好，Nvidia、Apple沒他們可不行！您若真課50%關稅，筆電漲46%、手機漲26%，美國老百姓得罵翻天！
- 《晶片戰爭》的作者克里斯·米勒說得對，晶片是人類最複雜的產品，沒哪個國家能獨吞。您那關稅大棒一揮，可能把企業嚇到越南、印度去，美國反倒吃虧！
- 我的投資教訓：全球合作才是王道：
- 晶圓、封裝、電路板設計公司，學到一件事：半導體是全球化的結晶。台積電在美國建廠是好事，但封裝還得靠台灣的日月光，設計靠美國的Nvidia、Apple。您的「美國製造」夢想很好，但現實是，沒台灣、日本、荷蘭，美國的晶片產業轉不動！
- 別再以為建座廠就萬事大吉了！建議您看看我的投資清單，找個時間讓台積電、日月光的專家給您講講，什麼叫真正的晶片供應鏈！
