特斯拉車用晶片給三星代工，台積電要被取代了嗎？解析165億美元訂單背後邏輯 #1

特斯拉在台灣時間7月29日釋出消息：「特斯拉的AI6晶片將委託三星代工，並將在其德州廠生產」，消息一經釋出台韓兩樣情，Samsung股價大漲6.8%，台灣股民卻是愁眉苦臉，這篇文章帶大家深入探究為何特斯拉AI5晶片委託台積電，AI6卻轉單三星～

1. 台積電先進製程滿載，特斯拉為確保交期或產能而分散風險

3. 分散地緣政治風險

而其中三星之所以能與特斯拉達成協議的最大可能性，就是其答應「開放產線」讓特斯拉人員進駐；馬斯克強調特斯拉將深度參與製程，這以往在半導體製造業中是逼近不可能，因製程往往是核心機密。

以台積為例，連廠商進出都不能帶自己的紙了（你沒聽錯，連手寫的紙都管制）廠商在裡面只能使用內部的無塵紙，而且禁止攜出，更不用說其他3C產品，基本上除了台積內部工程師以上人員配發的公務機外，是不可能攜入個人具通訊記憶功能的電子產品的，管制之嚴，更不可能讓客戶在除了稽核需求以外隨意進入產線，因為即便是客戶，也有可能在得知「眉角」後轉而投單予更便宜的IC製造商，進而導致製程機密流出，故對於三星來說，其製程因過往累積的各種管理因素致良率已經大幅落後台積電。

而馬斯克的第一性原理思維使其認為「既然三星內部管理有問題，那我就深入三星直接監督、使其優化生產效率，加速項目的進度」。這樣的想法本身並無不可，但關鍵在於，半導體製造業本身已從IDM(Integrated Device Manufacturer)時期的垂直整合轉向高度專業分工模式，其專精的程度已非過往能比擬，而特斯拉目前很明顯為電動車、能源、機器人領域的垂直整合製造商（包括AI模型也是自研），故Mark個人對特斯拉是否真能協助三星脫胎換骨持保留觀察態度，為何這麼說？

因為特斯拉派人進線的話，必須得要是CRD（製程改善研發）等級的人員，能夠實質幫助三星調整改進機台參數的人；對於半導體製造業來說，即便機台一樣，東西做出來良率還是可以差很多，關鍵在於機台參數，這也是各家的絕對機密（台積甚至祭出各種變態手段防止數據外流）。而調整參數必須經歷大量的製程試誤、燒掉大量的測試成本，還不一定搞的好，甚至連智慧製造也是重點，台積光一台機台就同時蒐集上千項數據（包括機台固定座的關節震動等所有你想的到跟想不到的細節），所有資料再透過已持續建置優化20幾年的智慧製造 AI 去分析提供給工程師hint看哪裡可能可以改善，甚至連無塵室潔淨度要求都幾近變態，工程師甚至要戴防毒面具等級的過濾裝置（而不是口罩而已）以確保 particles 不會噴出去，連EE(設備工程師)維修保養也不能用purge噴槍去吹（怕particles 飛進其他機台影響產品）。

總之台積能有這樣的良率，背後是用盡各種手段去改善各種可能影響製程良率的因子；我不確定特斯拉派過去的人知不知道這些細節，也不確定三星真的能有辦法這樣搞（而且還不是付出就一定告搞得成），還要三星願意砸大錢優化生產車間導入更高端的智慧製造，並且這種底層性的改善、整合都是曠日費時的。

另一方面，有說法是「因為三星的3奈米是採用GAAFET製程，所以功耗、效能等一定比台積採用上一代FinFET的3奈米來的好」

這完全是外行錯誤的看法，實質上，在技術層面，因為三星不用GAA就弄不出3奈米了，故為逼不得已而用之，在電晶體微縮的框架內，因摩爾定律限制(先進封裝是more than Moore，不一樣)，通常會希望越新一代的方法留到越後面，以提高天花板，這點在曝光機(光刻)也一樣，會希望同一個波長能盡量延續久一點(不然以目前來講只能提高NA數)。

我打個比方，如果你用普通技能就能打的死野怪，你不會開大招，三星目前的狀況好比等級不夠但想越級打怪，只能開大，但台積用普通技能尚游刃有餘，這是最大的差異，如果台積相同的奈米製程也用上GAA，那功耗、能效一定也優於三星，台積不是不知道，只是他們FinFET還搞得過，3奈米就先用，等延續不下去的奈米製程才會考慮用GAAFET，同一時間，提早開大開完的三星可能就沒繼續打下一關的本錢了，更不用說台積還押著一堆先進封裝的招式。

而目前三星自廠的比較也有盲點，因其是"自己比自己"，如果有辦法客觀的cross測試三星VS.台積，可能才比較能確定三星真的3nm GAAFET優於台積，否則，實際上台積3nm FinFET也有低功耗種類的產品，而且GAA因為是下一代的架構，單位成本遠比Fin來的高!

當初台積在3奈米世代原本也要用上GAA，後來不用也做得到同等級的效能，就把這個武器往後延一代，反觀三星是被台積逼急了，為了弄出三奈米，也只能不惜成本先從GAA進場了⋯⋯

況且GAA因為不若Fin來的成熟，等於高成本+良率差，故特斯拉此次下單在Mark分析看來，是給予負面評價的，後續仍需持續觀察有無因之產生而被放大的不良效應。