微矽電子2025年法說會揭示公司深耕半導體38年，專注電源管理IC與第三代半導體，2025上半年營收6.38億，年增33%，毛利率達27%。憑藉氮化鎵（GaN）在快速充電、資料中心與無人機等應用的強勁需求，及MOSFET與PMIC市場穩定成長，公司預計2025年持續成長，2026年展望樂觀。
會議摘要
一、公司簡介
微矽電子（股票代號：8162）成立於1987年，專注於半導體後段服務超過38年，以電源管理與節能為核心，聚焦功率半導體利基市場。公司提供電源管理IC（PMIC）、MOSFET及第三代半導體（氮化鎵GaN與碳化矽SiC）的晶圓測試、薄化及封裝一站式服務，為國內電源管理IC、MOSFET及GaN晶圓測試最大供應商。實收資本額6.87億元，2024年營收10.64億元，員工約600人。公司營運據點包含竹南廠（晶圓薄化、切割、測試）與竹東廠（晶圓測試、成品測試）。
主要營業項目分為三類：- 半導體測試：包括晶圓測試（CP）與成品測試（FT）。
- 晶圓薄化：正面金屬鍍膜（FSM）與背面研磨及金屬鍍膜（BGBM）。
- 半導體封裝：晶圓切割與WLCSP-DPS封裝。
二、2025年上半年營運概況
微矽電子2025年上半年表現亮眼，累計營收6.38億元，年增33%，毛利率27%，年增11個百分點，營業利益7,850萬元，稅後淨利6,065萬元，每股盈餘（EPS）0.88元。2025年第二季營收3.4億元，季增14%，年增43%，毛利率31%，季增7個百分點，年增19個百分點，營業利益5,430萬元，EPS 0.58元。
分營業項目營收：
- 半導體測試：營收4.69億元，年增33%，佔比73%，成長動能來自DDR5相關PMIC、散熱風扇及USB PD控制晶片需求。
- 晶圓薄化：營收1.19億元，年增25%，佔比19%，得益於2024年下半年的擴產效益及功率元件需求提升。
- 半導體封裝：營收0.50億元，年增37%，佔比8%，因產品組合調整，減少低毛利產品，增加高毛利項目。
分產品製程營收：
- 電源管理IC測試：營收3.33億元，年增33%，佔比52%，受DDR5在伺服器與電競PC應用擴散推動。
- MOSFET晶圓薄化與測試：營收1.90億元，年增25%，佔比30%。
- 第三代半導體測試：營收0.65億元，年增63%，佔比10%，主要由GaN需求驅動，應用於無人機、伺服器及機器人。
- 半導體封裝：營收0.50億元，年增37%，佔比8%。
月營收趨勢： 2025年7月營收1.22億元，創年度新高，月增4%，年增19%。累計1-7月營收7.59億元，年增31%。
營收與產能利用率高度正相關，2025年Q1產能利用率74%，Q2升至79%，帶動毛利率從24%提升至31%。
三、市場概況
- 電源管理IC（PMIC）市場：預估2029年規模達482.3億美元，年複合成長率（CAGR）7.2%，受電子設備功能增強與用電量增加推動，市場穩定成長。
- MOSFET市場：預估2029年規模114.7億美元，CAGR 7.3%，與PMIC相輔相成，應用於電源管理，需求穩定。
- 第三代半導體市場（GaN與SiC）：預估2029年規模34.3億美元，CAGR 19.1%。GaN功率元件市場預計2030年達22億美元，CAGR 30.5%，成長動能強勁。微矽聚焦GaN，因SiC市場競爭激烈，營收貢獻較低。
四、市場應用
- 氮化鎵（GaN）應用：
- 快速充電器：已大量應用於手機、筆電與平板充電器，充電速度提升3倍，體積與重量減半，市場滲透率持續上升。
- 無人機：GaN應用於馬達驅動、DC-DC轉換、光達及電池管理系統，實現更小體積、更輕重量及更低耗電，推動飛行時間與距離提升。軍用、工業、商用及農業無人機需求成長，GaN應用持續發酵。
- 資料中心：GaN應用於伺服器電源供應器，提升功率密度與能源效率。Navitas推出12kW電源供應器，效率達97.8%，大幅優於傳統矽元件，節省機櫃空間並減少碳排量。
- AI伺服器：800V高壓直流（HVDC）架構成為新亮點，NVIDIA計畫2027年導入，能源效率提升5%，銅材用量減少45%，維護成本降低70%。
- 機器人/機器狗：GaN應用於光達雷射驅動器（頻率超100MHz）、馬達控制（40+無刷馬達）、DC-DC轉換及電池管理系統，提升運動精準度與效率，降低體積與重量。
- 碳化矽（SiC）應用：
- 電動車：應用於車載充電器、牽引逆變器、DC-DC轉換器及充電樁，隨電動車市場成長，SiC需求增加，但因大陸市場供給過剩，競爭激烈。
- 再生能源：應用於太陽能、風能及儲能系統，受ESG節能減碳趨勢推動，長期需求穩定。
五、營運展望
微矽電子2025年三大成長動能：
- 電源管理IC（PMIC）：DDR5在伺服器、PC與筆電市場需求成長，DrMOS與Smart Power Stage應用於顯示卡與基站，散熱風扇的BLDC驅動IC需求增加。
- MOSFET：高功率低功耗MOSFET規格提升，帶動晶圓薄化與測試需求成長。
- 氮化鎵（GaN）：應用領域從快速充電器、家電擴展至無人機、資料中心及機器人，需求持續擴散。
其他展望：
- 伺服器市場：高功率高效能電源供應需求強勁，GaN應用推動成長。
- PC/筆電市場：邊緣運算與AI PC換機潮、Windows 10終止支援及新顯卡推出，帶動換機需求。
- 產能擴展：BGBM擴產於Q3完成，FSM產品驗證即將完成，預計Q4量產。PMIC與MOSFET晶圓測試擴產部分於Q2完成，餘於Q3完成。
- 關稅影響：目前影響不明顯，需持續觀察。
- 長期趨勢：用電量上升與節能減碳需求推動PMIC與功率元件成長，2025年預計較2024年成長，2026年展望樂觀。
會議總結與展望
微矽電子憑藉38年半導體後段服務經驗，在電源管理IC、MOSFET及第三代半導體市場展現強勁成長。2025年上半年營收與毛利率顯著提升，GaN應用於新興領域如無人機與AI伺服器，成為主要成長動能。產能利用率提高與產品組合優化進一步推升毛利率。公司積極擴產並聚焦高毛利產品，預計2025年與2026年營運持續向上，長期受惠於節能減碳與高效電源需求趨勢。
附件：完整Q&A
Q1：第二季毛利率提升原因及各營業項目毛利率高低排序？ A：第二季毛利率提升至31%，主要因產能利用率從Q1的74%升至79%。由於材料成本低，人工與設備折舊為主要成本，產能利用率提高直接推升毛利率。毛利率排序：
- 第三代半導體測試（GaN）：技術含量高，人工佔比低，毛利率最高。
- 電源管理IC測試：長期投入設備，折舊成本降低，且電源IC規格變化慢，設備使用壽命長，毛利率次高。
- MOSFET晶圓薄化與測試：設備更新需求較高，毛利率第三。
- 晶圓薄化：近年投資大，折舊成本高，毛利率合理但非最高，長期隨設備折舊完成將提升。
- 晶圓切割：營收佔比小，毛利率最低。
Q2：三大成長動能（PMIC、MOSFET、GaN）的強弱排序？ A：1. 氮化鎵（GaN）：成長動能最強，年增63%，應用領域快速擴展。 2. 電源管理IC（PMIC）：年增33%，受DDR5與伺服器需求推動。 3. MOSFET：年增25%，高功率低功耗需求穩定成長。
Q3：微矽電子被列入美國封測白名單，是否帶來轉單效益？是否有中國廠商通過認證規避禁令的情況？ A：微矽列入美國封測白名單，但效益不明顯，因公司僅提供裸晶封裝（切割與研磨），不涉及16奈米以下或電晶體數超300億的高階封裝，與客戶需求不符。未觀察到中國廠商通過認證規避禁令的情況，影響有限。
Q4：英諾賽科（InnoScience）對GaN供應鏈的影響？ A：英諾賽科在大陸市場成長顯著，但主要聚焦低價產品，與歐美客戶需求分離。微矽的客戶以歐美及國內為主，英諾賽科非客戶，其產品亦不在台灣加工，影響不大。
Q5：台積電退出輝達訂單對業務影響？ A：台積電退出輝達訂單對微矽影響有限。客戶晶圓代工與測試分段發包，台積電更換晶圓廠不影響後段測試需求。測試需一致環境與設備以確保良率，客戶通常不更換測試廠，微矽業務穩定。
Q6：與希格（Sigurd）公司的差異？ A：希格專注高階封裝與成品測試，微矽則聚焦晶圓測試（CP與FT），封裝僅限裸晶切割，兩者業務重疊少，定位不同。
Q7：晶圓薄化新產品（FSM）的詳細說明？ A：FSM（正面金屬鍍膜）為晶圓正面金屬化製程，於碳化層上鍍金屬，提升元件性能。產品驗證已完成，預計Q4進入量產。
