精材科技（3374）114年Q2法說會顯示上半年營收30.82億元，毛利6.99億元，年減30.5%，稅後淨利4.07億元，EPS 1.5元。3D感測需求下滑及台幣升值導致毛利率降至22.7%。12吋晶圓測試營收年增47%，新廠稼動率提升，預計Q3滿載。下半年挑戰嚴峻，但CIS CSP新案可望於115年貢獻營收。
會議摘要
一、公司介紹與經營理念
精材科技（3374）於114年8月14日舉行線上法人說明會，由董事長暨總經理陳家湘、財務長暨發言人林樹敏及業務協理暨代理發言人馬忠文主講。會議聚焦114年第二季及上半年營運成果，並展望下半年發展。精材科技以「誠信、創新、客戶導向」為核心理念，專注晶圓封裝與測試業務，產品涵蓋3D感測、CIS影像感測器封裝及12吋晶圓測試，積極應對市場挑戰並擴充新廠產能。
二、114年第二季及上半年營運成果
根據投影片，精材科技114年上半年營收達新台幣30.82億元，年減0.1%，營業毛利6.99億元，年減30.5%，毛利率22.7%，較去年同期下降9.9個百分點。營業費用2.44億元，佔營收8%，營業淨利5.06億元，年減36.5%。稅後淨利4.07億元，年減37.4%，每股盈餘（EPS）1.5元，較去年同期的2.4元下滑。
第二季財務表現
- 營收與毛利：Q2營收15.37億元，季減0.6%，年減6.4%。毛利2.4億元，季減47.8%，年減54.7%，毛利率15.6%，主要受新廠量產成本（電費、薪資、折舊）增加及台幣升值影響。台幣對美元升值7.4%（平均匯率30.5），使毛利率減少約5個百分點。
- 營業外損失：Q2營業外支出9200萬元，主要為匯兌損失1.07億元，導致稅後淨利6500萬元，季減81.1%，EPS僅0.24元。
- 銷貨量：8吋約當晶圓封裝銷量6.7萬片，季減4.4%；12吋晶圓測試銷量28.8萬片，季增46.7%，年增192.6%。
產品結構分析
- 晶圓及尺寸封裝（49%）：營收7.47億元，季減17%，年減35%，主要因3D感測及車用電子需求減少。
- 晶圓測試（44%）：營收6.71億元，季增34%，年增78%，受惠新廠產能開出及12吋測試需求成長。
- 晶圓後護層封裝（6%）：營收9500萬元，季減7%，變化不大。
資產負債表與現金流量
- 資產負債表：Q2末現金及有價金融商品46.69億元，佔總資產32.1%。應收帳款10.18億元，存貨1.93億元。長期銀行借款15.63億元，負債比率39.4%，股東權益88.2億元，每股淨值32.5元。
- 現金流量：Q2營運活動現金流入2.87億元，資本支出6.06億元，折舊及攤提2.49億元，自由現金流量淨流出2.99億元。全年資本支出預估35.3至37.5億元，91%用於新廠無塵室及設備。
上半年總結
上半年營收與去年持平，但3D感測封裝需求年減30%，車用CIS封裝年減6%，導致毛利下滑。12吋晶圓測試營收年增47%，但新廠開辦費及折舊提列限制毛利成長。匯兌損失9200萬元進一步壓縮獲利。
三、產品與技術策略
精材科技專注於3D感測、CIS影像感測器封裝及12吋晶圓測試業務：
- 3D感測封裝：主力產品，應用於手機及消費電子，但因客戶採多源供應鏈策略，市佔率受壓，營收年減30%。
- CIS影像感測器封裝：涵蓋車用、醫療、AR/VR等應用，車用CIS受歐美汽車市場低迷影響，營收年減6%。12吋CIS CSP新案逐步導入，預計115年顯著貢獻營收。
- 晶圓測試：12吋測試為成長亮點，Q2銷量年增192.6%。新廠Phase 2無塵室於Q2陸續啟用，稼動率提升，Q3預計接近滿載。
四、市場與客戶策略
- 客戶結構：主要客戶涵蓋手機、工業及車用領域，部分為策略夥伴委託測試業務。3D感測受新競爭者影響，市佔率下滑，但公司透過客製化服務爭取訂單。
- 新廠布局：Phase 2新廠無塵室已於Q2部分投產，月產能達去年1.6倍，稼動率達80-90%，Q3有望滿載。測試業務以策略夥伴提供機台為主，降低資本投入。
- 市場挑戰：美國關稅戰及終端消費市場疲軟影響訂單，客戶庫存控管嚴格，急單拉貨後旺季表現可能不佳。
五、未來展望
精材科技對114年下半年展望審慎：
