泰碩電子（3338）2025年Q2法說會揭示上半年營收達19.14億元，年增2%，伺服器與水冷產品佔比分別增至35%與17%，AI散熱需求推動成長。總經理劉克敏強調產品轉向高階AI伺服器，CDM、LCM、CDU全面出擊，120KW CDU已量產，150KW開發中。公司積極佈局泰國廠，瞄準國際市場，未來展望樂觀。
會議摘要
一、公司介紹與經營理念
泰碩電子（3338）於2025年8月18日舉行上半年法人說明會，由董事長洪邦浩、總經理劉克敏及財務長吳美玲出席。會議聚焦公司營運成果、產品策略及未來展望。泰碩電子秉持「滿足客戶需求、超越客戶期待、贏得客戶信賴」的理念，近年來推動組織年輕化與專業化，並加速從傳統風冷技術轉向水冷技術，產品結構也從筆電（NB）與通訊設備轉向高階AI伺服器應用，積極拓展全球市場。
二、2025上半年營運成果
根據法說會投影片，泰碩電子2025年上半年合併營收達新台幣19.14億元，年增2%，其中Q2營收9.77億元，較Q1的9.38億元成長4%。然而，受匯率波動及泰國廠投資增加影響，毛利率維持20%，營業費用略增至2.73億元，導致營業淨利1.04億元，年減10%。稅前淨利1.15億元，年減37%，每股盈餘（EPS）為1.09元，較去年同期的1.62元下滑，主要因營業外收支減少及Q2匯損影響。
產品結構轉型
- 伺服器營收佔比提升：2025年上半年，伺服器相關營收佔比從2023年的16%大幅增至35%，超越筆電（36%），成為主要成長動能。AI伺服器需求激增，帶動高階散熱解決方案需求。
- 水冷技術佔比成長：水冷產品營收佔比從2023年的8%增至17%，其中AI相關應用如冷卻分配歧管（CDM）、液冷模組（LCM）及冷卻分配單元（CDU）成長顯著，CDM與LCM分別貢獻6%與3%的營收成長。
- 其他應用調整：車用與通訊產品因毛利較低，公司策略性減少低階產品比重，聚焦高附加價值品項。
三、產品與技術策略
泰碩電子積極布局AI散熱市場，針對高效能運算需求，開發CDM、LCM及CDU等核心技術：
- CDM（冷卻分配歧管）：應用於AI伺服器，2025年上半年營收佔比達6%，單價較高，毛利表現優異。
- LCM（液冷模組）：包括冷板（Cold Plate）、交換器（Switch）及分流器（Manifold），為AI伺服器核心散熱部件，成長3%。
- CDU（冷卻分配單元）：已量產30KW至120KW規格，150KW產品開發中，預計2025年第四季完成。120KW CDU已於法說會當天展出，獲客戶高度關注。
公司並推出液對液（L2L）與液對氣（L2A）混合式冷卻系統，其中42U整機櫃液冷模組整合32KW RPU、風冷背門等技術，成功出貨客戶進行測試。泰碩強調技術領先，產品從追趕到追平國際水準，尤其在NVIDIA H20相關應用上表現出色。
四、市場與客戶策略
泰碩電子加速國際化佈局，目標從大中華區市場拓展至全球：
- 客戶結構：現有客戶以台系及陸系為主，涵蓋伺服器大廠如NVIDIA、Intel、AMD等。120KW CDU主要針對台系系統廠需求，未來將透過高階產品切入美系客戶。
- 泰國廠佈局：泰國廠已啟動量產，初期聚焦高附加價值產品如CPU模組，未來將擴展至CDU與LCM組裝。泰國廠將與總部協同，核心技術保留於台灣，確保品質與效率。
- 市場競爭：儘管AI散熱市場競爭加劇，泰碩憑藉技術優勢及規模經濟，預期毛利率將於下半年回升，目標挑戰21%。
五、未來展望
泰碩電子對2025下半年展望樂觀，主要動能來自：
- AI散熱需求持續成長：隨著AI伺服器市場擴張，CDM、LCM、CDU等產品出貨量預計增加，特別是H20相關應用。
- 產品組合優化：公司將持續降低低毛利車用與通訊產品比重，聚焦高單價AI散熱模組，預計提升整體毛利率。
- 國際市場拓展：透過泰國廠及國際展覽（如Computex），泰碩將積極爭取美系及歐系客戶訂單，實現國際化目標。
- 技術升級：150KW及2400KW CDU開發進度順利，預計進一步鞏固市場地位。
