3131 弘塑於 2025 年 Q2 法說會展示強勁業績，營收年增 54.4%，EPS 達 15.79 元，受 AI 晶片與先進封裝需求推動。旗下四子公司涵蓋設備、化學品、代理與軟體，毛利率穩定 40-50%。新廠擴產計畫將於 2025 Q3 啟用，預計提升產能一倍，強化市場競爭力。環球晶與中美晶亦分享全球布局與綠能策略，展現資本市場韌性。
會議摘要
弘塑科技（3131）作為半導體濕製程設備與化學品領導廠商，憑藉 AI 晶片需求帶動先進封裝成長，第二季 EPS 高達 15.79 元，表現亮眼。
二、弘塑科技（3131）簡介與業務概況
弘塑科技成立於 1993 年，資本額 2.92 億元，總部位於新竹，並在臺中、臺南、高雄及上海設有服務據點。旗下四子公司涵蓋半導體濕製程全生態系：
- 弘塑科技：專注濕製程設備（單片式、濕式清洗、組合系統），客戶包括台積電、聯發科、日月光等，市占率領先。
- 添鴻科技：提供濕製程化學品，如蝕刻液、剝膜劑及電鍍添加劑，支援先進封裝需求。
- 佳霖科技：代理 X 光檢測、聲學顯微鏡等量測設備，拓展 2.5D 封裝應用。
- 太引資訊：開發大數據分析與智慧監控軟體，提升設備效率與安全性。
弘塑主要客戶涵蓋台積電、聯發科、日月光、Micron、Amkor 等，70% 營收來自臺灣，北美與其他地區逐步擴展。業務聚焦先進封裝（2.5D、3D、CoWoS、SoIC），並積極投入 AI 與高效能運算（HPC）應用。
三、2025 年 Q2 財務表現
根據法說會投影片，弘塑 2025 年上半年營收達 28.71 億元，年增 54.4%，毛利 11.68 億元，毛利率 40.7%。營業淨利 6.84 億元，年增 82.4%，稅前淨利 6.11 億元，年增 31.6%。EPS 達 15.79 元，較去年同期 13 元成長 21.2%。第二季單季營收 16.3 億元，季增 31.4%，顯示強勁成長動能。
- 子公司營收貢獻：
- 弘塑科技（設備）：65%
- 添鴻科技（化學品）：18%
- 佳霖科技（代理）：16%
- 太引資訊（軟體）：1%
- 毛利率分析：整體毛利率 40-50%，設備與平均值相近，化學品毛利略高，代理業務稍低但隨直購模式增加而改善。
四、產能擴充與新廠計畫
弘塑積極擴產以因應 AI 晶片與先進封裝需求：
- GPTC 二期廠：預計 2025 年 Q3 投產，產能較一期廠增加一倍，降低外包成本，提升毛利率。
- CLC T-site 廠：第一階段於 2024 年 8 月投產，總計畫分四階段，總產能為現有 H-site 廠的兩倍，化學品產能提升 50%。危險化學品倉儲計畫已啟動，以支援去光阻劑等高需求產品。
新廠投產將大幅提升弘塑在先進封裝市場的競爭力，並降低因外包導致的成本壓力（外包毛利率較自製低 3-5%）。
五、研發與產品策略
弘塑每年投入 7-10% 營收於研發，累計專利 149 項，設備安裝量超過 1,000 套。產品策略聚焦 AI 與 HPC 相關先進封裝：
- 濕製程設備：涵蓋單片式清洗、濕式蝕刻與組合系統，應用於 2.5D、3D、CoWoS 與 SoIC 封裝。
- 化學品：開發銅/鈦蝕刻液、環保剝膜劑，支援高可靠性電鍍製程。
- 量測設備：X 光與聲學顯微鏡技術已於 2024 年底通過功能認證，2025 年底前完成低輻射殘留驗證，滿足 2.5D 封裝自動化需求。
- 智慧軟體：太引資訊提供大數據分析與智慧監控系統，優化設備效能與安全性。
弘塑在先進封裝領域的技術領先地位，使其成為台積電、聯發科等大廠的關鍵供應商，並獲多項最佳供應商獎項（台積電 2020、2022 年，日月光 2023 年等）。
六、市場展望與成長動能
AI 晶片與 HPC 需求快速成長，帶動先進封裝市場擴張。弘塑預估 2025 年設備出貨量為 150-200 台，上半年已達 100 台，達成率高。2026 年出貨量預計與 2025 年相當，受歐美客戶積極擴產驅動。S-Ray 量測設備與 SoIC 技術的進展，將進一步鞏固弘塑在 2.5D 與 3D 封裝市場的地位。此外，弘塑計畫在中國設立專屬生產線，規避地緣政治風險，搶攻當地需求成長。
七、股利政策
弘塑維持高配息政策，歷年股利配發率穩定在 72-90%，2024 年達 75.68%。2025 年上半年 EPS 15.79 元，預計持續高配息，吸引長期投資人。
