力積電（6770）於2025年9月5日舉行的線上法人說明會中，詳細介紹了公司在晶圓代工領域的最新進展與未來策略。副總經理譚仲民分享了公司在AI應用、3D晶圓堆疊技術及P5廠產能擴張的突破，特別是在interposer與DRAM堆疊模組上的技術優勢，預計將帶動未來成長。同時，公司也面臨產能利用率與價格波動的挑戰，但對2026年毛利翻正抱持樂觀態度。本文將深入剖析會議內容與未來展望。
會議摘要
一、公司概況與免責聲明
力積電（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation, PSMC）為全球晶圓代工排名第七的專業代工廠，專注於邏輯與記憶體晶圓代工業務。在2025年9月5日的線上法人說明會中，副總經理譚仲民首先宣讀免責聲明，強調簡報中的預測性資訊基於內外部資料，未來實際財務狀況與經營成果可能因市場風險、供應鏈變動及產品推出能力等因素而有所不同。公司不承擔隨時更新預測資訊的義務。
力積電目前擁有6座晶圓廠，包括2座8吋廠與4座12吋廠，總產能約為每月14萬片（以12吋晶圓當量計算）。2024年公司營收達新台幣447億元，年度成長1.6%，並在全球半導體產業ESG評比中名列前五，展現對環境、社會與公司治理的重視。
二、晶圓廠與產能分佈
1. 晶圓廠概況
力積電的晶圓廠分佈如下：
- 8吋廠（Fab 8A與8B）：位於新竹與竹南，總產能約12.5萬片/月，主要生產邏輯與分離式元件（如MOSFET、IGBT及氮化鎵GaN產品）。其中，Fab 8A有3萬片用於邏輯產品（如PMIC與顯示驅動IC），其餘為分離式元件；Fab 8B則全數用於分離式元件。
- 12吋廠（Fab P1、P2、P3）：位於新竹科學園區，總產能約11萬片/月，主要用於邏輯與記憶體代工。P1與P2以邏輯代工為主，P3則專注於DRAM代工。
- 新廠P5（銅鑼廠）：位於銅鑼，2024年已開始量產，目前產能約8500片/月，技術涵蓋40奈米邏輯與3D先進堆疊技術（如Wafer-on-Wafer, WoW），未來計畫擴充至3.5萬片/月。
2. 產能與營收貢獻
- 邏輯代工：佔營收約40%，主要由12吋廠P1與P2貢獻，每月約6萬片產能。
- 記憶體代工：佔營收約40%，主要由P3廠及少數P1、P2產能貢獻，每月約4-5萬片，技術涵蓋25奈米與22奈米DRAM，以及28奈米與24奈米NAND Flash。
- 8吋廠產品：佔營收約20%，主要為分離式元件與少量邏輯產品。
3. P5廠的特殊角色
P5廠是力積電未來的發展重心，專注於AI相關應用與3D晶圓堆疊技術。目前已開發4層DRAM堆疊模組，並與合作夥伴進行驗證，未來計畫開發8層堆疊技術。P5廠還生產interposer（矽中介層），內建高密度電容以穩定電壓與電流，特別適用於高階AI運算晶片。目前interposer產能約2000片/月，已全數滿載，預計2025年底或2026年第一季擴充至5000片以上。
三、技術優勢與新應用
1. 3D晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer, WoW）
力積電在3D晶圓堆疊技術上投入研發已超過5年，目前4層DRAM堆疊模組已進入市場驗證階段，與一線邏輯代工廠及封裝測試公司合作，交付數百套模組進行測試。該技術將多層DRAM與邏輯晶片堆疊，透過TSV（矽穿孔）技術實現高頻寬、低延遲與低功耗的資料傳輸，特別適用於AI伺服器與邊緣AI應用。譚副總表示，儘管製造技術挑戰大（如晶圓薄化與良率問題），但已有多家大型公司對此技術表現出濃厚興趣，並進行概念驗證（POC）。
2. Interposer與高密度電容
力積電利用過去DRAM製造經驗，開發內建高密度電容的interposer，能有效穩定高階邏輯晶片（如GPU）運作時的電壓與電流，避免突發電流對精密電路的衝擊。此技術在AI與高效能運算（HPC）領域需求強勁，目前產能已無法滿足客戶需求，預計未來擴充將顯著提升營收貢獻。此外，公司也提供純電容晶圓（Capacitor Wafer），作為高階ASIC的穩定元件。
四、財務概況與挑戰
1. 財務表現
根據簡報與法說會內容，力積電2025年第二季營運結果如下：
- 營業收入：新台幣11,278百萬元，較前季略增。
- 淨損：新台幣3,334百萬元，每股虧損0.80元。
- 產能利用率：整體約75%，其中12吋廠約75-80%，8吋廠約65-70%。
- 現金及約當現金：新台幣24,038百萬元，總資產達新台幣183,235百萬元。
2. 挑戰
- P5廠財務負擔：目前產能僅8500片，遠低於規劃的4-5萬片，導致規模經濟不足，持續造成虧損。
- 記憶體價格波動：記憶體代工價格受市場連動影響，近期雖有回升，但仍未達獲利水準。
- 產能利用率偏低：特別是8吋廠，訂單有限影響整體獲利。
3. 第三季展望
譚副總預估第三季月營收可望接近40億元，PMIC（電源管理晶片）出貨量有望增加，部分新客戶與高附加價值產品將帶動成長。然而，P5廠短期內難以止血，整體獲利仍需努力。
五、成長策略與市場機會
1. Open Foundry平台
力積電持續強化Open Foundry平台，整合客戶流程與工具至通用平台，提供客製化服務，並專注於高性價比產品競爭力，特別是AI相關應用。
2. 終端市場拓展
- 拓展日本、美國與歐洲市場，實現多元化出口。
- 利用8吋與12吋廠現有產能服務更多汽車與工業客戶。
- 新增12吋廠產能以消費品為主，逐步擴大AI、汽車與工業產品佔比。
- 保持AIoT市場佔有率，更新DRAM技術至1x奈米，並融合NOR與SLC NAND技術。
3. 產品組合優化
- PMIC預計未來佔營收40%，目前已達21%，受益於AI伺服器需求與地緣政治因素（如非中國供應鏈需求）。
- 記憶體代工將轉向特殊應用，如interposer電容晶圓與Wafer-on-Wafer模組，增加附加價值。
