重點摘要
- 高效能運算 (HPC) 仍是焦點： 未來幾季，HPC 將持續是主要的成長動能。主動式乙太網路銅纜 (AEC) 將被雲端服務供應商 (CSP) 更廣泛地採用，並從 2025 年下半年開始遷移至 800G 的資料傳輸速率，同時在擴展網路（scale-up networks）方面也浮現更多潛在機會，因此市場應能容納多個贏家。隨著 GPU 伺服器更具規模地增長，電源互連需求也將隨之成長，並且隨著未來世代伺服器機櫃功率密度的增加（例如：高壓直流電 HVDC 機櫃），其規格應會繼續升級。
- 半導體資本設備預計在 2026 年重新加速成長： 雖然貿聯 (Bizlink) 預期半導體資本設備營收在 2025 年下半年將相對穩定，但對於 2026 年的前景則抱持樂觀態度，因為公司持續將重心從線束組件轉向子系統組件，包括電力分配系統 (EDS) 和流體分配系統 (FDS)。子系統組件業務能提升利潤率，目前約佔其總營收的 40%。
- 不會錯過共封裝光學 (CPO) 的機會： 貿聯近期宣布與 SENKO 及 ficonTEC 建立合作夥伴關係，以發展 CPO 和矽光子學的相關專業技術（更多細節請見此處），其中貿聯將專注於精密組裝。儘管如此，管理層認為 CPO 至少還需要 2-3 年的時間才會在現實世界中看到更廣泛的採用。
