Top 5
信驊科技 (Aspeed)：營運展望極佳，即將進入盈餘上調週期；重申買進評等，目標價調升至 20,000 元
信驊科技目前正處於極為有利的發展階段，預計在 2026 至 2028 年間，獲利潛力將因多項因素進一步提升。主要的驅動指標包括：代理型人工智慧（Agentic AI）需求興起帶動伺服器 C
信驊科技 (Aspeed)：營運展望極佳，即將進入盈餘上調週期；重申買進評等，目標價調升至 20,000 元
信驊科技目前正處於極為有利的發展階段，預計在 2026 至 2028 年間，獲利潛力將因多項因素進一步提升。主要的驅動指標包括：代理型人工智慧（Agentic AI）需求興起帶動伺服器 C
智邦科技 (Accton Technology)：網路設備與 ASIC 業務雙重看漲
智邦科技在網路設備與 ASIC 領域皆具備顯著的增長潛力。預期今年第一季表現強勁，隨著網路業務成長，毛利率將呈現季增（QoQ），且此成長動能預計將貫穿第二至第四季，持續帶動營收與利潤提升。
亞馬遜研發的 Tra
智邦科技 (Accton Technology)：網路設備與 ASIC 業務雙重看漲
智邦科技在網路設備與 ASIC 領域皆具備顯著的增長潛力。預期今年第一季表現強勁，隨著網路業務成長，毛利率將呈現季增（QoQ），且此成長動能預計將貫穿第二至第四季，持續帶動營收與利潤提升。
亞馬遜研發的 Tra
本日外電整理
「要在市場中獲得成功，你必須成為一個獨立的思考者。」 — 瑞·達利歐 (Ray Dalio)
外電內容重點摘要
健策 (3653)：亞系券商大幅上修獲利預估，主因均熱片 (ASP) 受惠於產品複雜度提升（如 AMD MI450 採 dual-lid 設計）導致單價翻倍，預期今明年
本日外電整理
「要在市場中獲得成功，你必須成為一個獨立的思考者。」 — 瑞·達利歐 (Ray Dalio)
外電內容重點摘要
健策 (3653)：亞系券商大幅上修獲利預估，主因均熱片 (ASP) 受惠於產品複雜度提升（如 AMD MI450 採 dual-lid 設計）導致單價翻倍，預期今明年
健策價值提升：GPU 製造複雜度推升平均售價
Nvidia Rubin 散熱蓋的單位價值高於預期，受惠於雙蓋設計與先進熱介面材料（TIM）的採用，健策的獲利動能正在增強。隨著 Rubin Ultra 設計複雜度進一步提升，加上 AMD 即將推出的雙蓋 GPU，預計平均售價（ASP）將持續擴張，並推
健策價值提升：GPU 製造複雜度推升平均售價
Nvidia Rubin 散熱蓋的單位價值高於預期，受惠於雙蓋設計與先進熱介面材料（TIM）的採用，健策的獲利動能正在增強。隨著 Rubin Ultra 設計複雜度進一步提升，加上 AMD 即將推出的雙蓋 GPU，預計平均售價（ASP）將持續擴張，並推
愛普科技三月獲利表現強勁
愛普科技（AP Memory）近期公布三月自結獲利，表現極為出色。單月淨利達新台幣 3.72 億元，年增率達 62%；每股盈餘（EPS）為 2.29 元，年增 61%。值得注意的是，該月淨利率攀升至 45.7%，不僅優於 2025 年第四季的 41.0%，更遠高於市場先前
愛普科技三月獲利表現強勁
愛普科技（AP Memory）近期公布三月自結獲利，表現極為出色。單月淨利達新台幣 3.72 億元，年增率達 62%；每股盈餘（EPS）為 2.29 元，年增 61%。值得注意的是，該月淨利率攀升至 45.7%，不僅優於 2025 年第四季的 41.0%，更遠高於市場先前
產業與汽車需求回溫及伺服器業務增長：多數利多已反映在股價中；評等調降至「持平」（EW）
雖然矽力-KY（Silergy）近期需求有所回升，但我們認為大部分的潛在增長空間已反映在目前的股價中。考慮到短期毛利率面臨壓力，我們將其投資評等調降至「持平」。
需求復甦帶動股價強勁表現
矽力近期股價表現亮
產業與汽車需求回溫及伺服器業務增長：多數利多已反映在股價中；評等調降至「持平」（EW）
雖然矽力-KY（Silergy）近期需求有所回升，但我們認為大部分的潛在增長空間已反映在目前的股價中。考慮到短期毛利率面臨壓力，我們將其投資評等調降至「持平」。
需求復甦帶動股價強勁表現
矽力近期股價表現亮
雲端半導體：「非 GPU」伺服器越多越好
我們認為生成式 AI 帶動「非 GPU 伺服器」需求的順風，將有利於雲端半導體與通路商。我們重申對瀾起科技 (Montage)、信驊 (Aspeed)、大聯大 (WPG) 與文曄 (WT Micro) 的「增持」(Overweight, OW) 評等。我們
雲端半導體：「非 GPU」伺服器越多越好
我們認為生成式 AI 帶動「非 GPU 伺服器」需求的順風，將有利於雲端半導體與通路商。我們重申對瀾起科技 (Montage)、信驊 (Aspeed)、大聯大 (WPG) 與文曄 (WT Micro) 的「增持」(Overweight, OW) 評等。我們
本日外電整理
「投資不在於你贏過多少人，而在於你是否能在自己的規則中堅持下去。」
外電內容重點：
設備雙雄動能切換：萬潤（6187）動能由 CoWoS 逐步轉向面板級封裝（PLP）解決方案，並在 CPO 領域推出關鍵設備，預計明年營收占比顯著提升。弘塑（3131）則由 SoIC 接棒成為明年核
本日外電整理
「投資不在於你贏過多少人，而在於你是否能在自己的規則中堅持下去。」
外電內容重點：
設備雙雄動能切換：萬潤（6187）動能由 CoWoS 逐步轉向面板級封裝（PLP）解決方案，並在 CPO 領域推出關鍵設備，預計明年營收占比顯著提升。弘塑（3131）則由 SoIC 接棒成為明年核
具備 AI 市佔率提升題材的一般伺服器玩家
競爭力分析
在伺服器導軌市場的競爭定位
雖然川湖在整體伺服器導軌 TAM 中佔據超過 50% 的份額，但我們認為，憑藉研發能力、符合專利規範的產品設計，加上 CSP 供應鏈多元化的結構性順風，南俊極具潛力在我們的預測期間內躍升為伺服器導軌市場的第二大
具備 AI 市佔率提升題材的一般伺服器玩家
競爭力分析
在伺服器導軌市場的競爭定位
雖然川湖在整體伺服器導軌 TAM 中佔據超過 50% 的份額，但我們認為，憑藉研發能力、符合專利規範的產品設計，加上 CSP 供應鏈多元化的結構性順風，南俊極具潛力在我們的預測期間內躍升為伺服器導軌市場的第二大
南俊國際 (6584 TT)
目標價：1,000.00 新台幣
股價 (4月17日)：667.00 新台幣 | 潛在漲跌幅：+49.9%
首次覆蓋：高成長的導軌新星挑戰者
受惠於 AI 伺服器供應鏈多元化CPU 伺服器需求加速，帶動導軌營收成長首次覆蓋給予「買進 (1)」評等，12個月目標價
南俊國際 (6584 TT)
目標價：1,000.00 新台幣
股價 (4月17日)：667.00 新台幣 | 潛在漲跌幅：+49.9%
首次覆蓋：高成長的導軌新星挑戰者
受惠於 AI 伺服器供應鏈多元化CPU 伺服器需求加速，帶動導軌營收成長首次覆蓋給予「買進 (1)」評等，12個月目標價
代理型 AI — 大中華區硬體受惠者
代理型 AI (Agentic AI) 預計將使 ABF 載板、印刷電路板 (PCB)、CPU 插槽、周邊連接器與線材、被動元件以及系統組裝廠等硬體產業受惠。在我們追蹤的範圍內，主要的受惠企業包括：欣興、南電、臻鼎、嘉澤、鴻騰精密、國巨、金像電、深南電路、生益
代理型 AI — 大中華區硬體受惠者
代理型 AI (Agentic AI) 預計將使 ABF 載板、印刷電路板 (PCB)、CPU 插槽、周邊連接器與線材、被動元件以及系統組裝廠等硬體產業受惠。在我們追蹤的範圍內，主要的受惠企業包括：欣興、南電、臻鼎、嘉澤、鴻騰精密、國巨、金像電、深南電路、生益
三月份初步獲利公告
我們認為致茂三月份的初步獲利表現預示著 2026 年第一季的業績有機會超越市場共識預期，因此建議投資人維持「加碼」評等。根據台灣證交所的法規要求，致茂已公告三月份的初步獲利數據。2026 年第一季的總營收達到新台幣 118.6 億元，呈現顯著成長，季增率為 38%，年增率更高達
三月份初步獲利公告
我們認為致茂三月份的初步獲利表現預示著 2026 年第一季的業績有機會超越市場共識預期，因此建議投資人維持「加碼」評等。根據台灣證交所的法規要求，致茂已公告三月份的初步獲利數據。2026 年第一季的總營收達到新台幣 118.6 億元，呈現顯著成長，季增率為 38%，年增率更高達
本日外電整理
「投資的秘訣，不是去預測未來，而是去觀察現在發生的事實。」—— 彼得·林區 (Peter Lynch)
外電內容重點整理
智邦 (2345)： 券商上調今明兩年 EPS 預估，看好網通產品動能延伸至 Meta、Nvidia 等大客戶，毛利率隨產品結構轉向 scale-up 交換器
本日外電整理
「投資的秘訣，不是去預測未來，而是去觀察現在發生的事實。」—— 彼得·林區 (Peter Lynch)
外電內容重點整理
智邦 (2345)： 券商上調今明兩年 EPS 預估，看好網通產品動能延伸至 Meta、Nvidia 等大客戶，毛利率隨產品結構轉向 scale-up 交換器
探針卡與測試座市場規模與次領域分析
探針卡市場
懸臂式探針卡 (CPC)： 2024 年 CPC 的總潛在市場 (TAM) 達 2.33 億美元，佔整體探針卡市場的 9%。CPC 主要用於測試顯示驅動 IC (DDIC)，這些晶片多採用成熟製程製造。旺矽 (MPI) 是 CPC 市場的領導者，市
探針卡與測試座市場規模與次領域分析
探針卡市場
懸臂式探針卡 (CPC)： 2024 年 CPC 的總潛在市場 (TAM) 達 2.33 億美元，佔整體探針卡市場的 9%。CPC 主要用於測試顯示驅動 IC (DDIC)，這些晶片多採用成熟製程製造。旺矽 (MPI) 是 CPC 市場的領導者，市
晶片測試背後的隱形冠軍：初次評等鴻勁 (Hon Precision)、旺矽 (MPI) 與穎崴 (WinWay) 為「增持」
產業觀點：具吸引力 (Attractive)
半導體測試正步入由 AI 需求、晶片複雜度提升、封裝尺寸擴大以及測試強度提高所驅動的多年結構性上升週期。長期而言，我們看好該
晶片測試背後的隱形冠軍：初次評等鴻勁 (Hon Precision)、旺矽 (MPI) 與穎崴 (WinWay) 為「增持」
產業觀點：具吸引力 (Attractive)
半導體測試正步入由 AI 需求、晶片複雜度提升、封裝尺寸擴大以及測試強度提高所驅動的多年結構性上升週期。長期而言，我們看好該
聯發科 (2454.TW)：跨越智慧型手機市場疲軟，預期 2027 年 AI ASIC 營收將加速增長；重申「買進」評等，目標價調升至 2,454 新台幣。
我們對聯發科的成長前景保持樂觀，主因是客戶需求強勁，帶動 AI ASIC 業務在 2027 年及往後展現更強大的獲利潛力。我們大幅調升了 A
聯發科 (2454.TW)：跨越智慧型手機市場疲軟，預期 2027 年 AI ASIC 營收將加速增長；重申「買進」評等，目標價調升至 2,454 新台幣。
我們對聯發科的成長前景保持樂觀，主因是客戶需求強勁，帶動 AI ASIC 業務在 2027 年及往後展現更強大的獲利潛力。我們大幅調升了 A
聯亞 (3081.TWO)：矽光子連續波（CW）雷射隨 AI 強勁需求及長期共封裝光學（CPO）擴展而放量，目標價上調至 3,165 新台幣，維持「買進」評等。
我們持續看好聯亞在矽光子連續波雷射磊晶片與二極體方面的產能提升。這主要受三大因素驅動：首先是 AI 伺服器的快速增長，高盛將 2027
聯亞 (3081.TWO)：矽光子連續波（CW）雷射隨 AI 強勁需求及長期共封裝光學（CPO）擴展而放量，目標價上調至 3,165 新台幣，維持「買進」評等。
我們持續看好聯亞在矽光子連續波雷射磊晶片與二極體方面的產能提升。這主要受三大因素驅動：首先是 AI 伺服器的快速增長，高盛將 2027
本日外電整理
「投資並非一場在別人的遊戲中打敗對手的比賽，而是控制自己在自己的遊戲中的行為。」—— 本傑明·葛拉漢
外電內容重點整理
半導體成熟製程 (聯電 2303)： 美系大行將評等調升至「權重平衡 (EW)」，主因下半年 PMIC 與 MCU 等特定應用有漲價動能，雖優於市場悲觀預期，但
本日外電整理
「投資並非一場在別人的遊戲中打敗對手的比賽，而是控制自己在自己的遊戲中的行為。」—— 本傑明·葛拉漢
外電內容重點整理
半導體成熟製程 (聯電 2303)： 美系大行將評等調升至「權重平衡 (EW)」，主因下半年 PMIC 與 MCU 等特定應用有漲價動能，雖優於市場悲觀預期，但
台積電 (2330.TW) 財報回顧：
2026年第一季毛利率超預期；受惠 AI 需求持續，成長動能攀升；目標價新台幣 2,750 元，重申「買進」評等（列入高盛首選買進名單）
強勁 AI 動能帶動展望進一步轉佳
台積電於 2026 年 4 月 16 日舉辦第一季法說會。受惠於較高的產能
台積電 (2330.TW) 財報回顧：
2026年第一季毛利率超預期；受惠 AI 需求持續，成長動能攀升；目標價新台幣 2,750 元，重申「買進」評等（列入高盛首選買進名單）
強勁 AI 動能帶動展望進一步轉佳
台積電於 2026 年 4 月 16 日舉辦第一季法說會。受惠於較高的產能
台積電 (TSMC)
至 2027 年的先進製程供應吃緊將推動每股盈餘 (EPS) 持續上修；目標價調升至新台幣 2,500 元
評等：加碼 (Overweight)
股票代號：2330.TW, 2330 TT
目前股價 (2026年4月16日)：新台幣 2,085.0 元
目標價 (20
台積電 (TSMC)
至 2027 年的先進製程供應吃緊將推動每股盈餘 (EPS) 持續上修；目標價調升至新台幣 2,500 元
評等：加碼 (Overweight)
股票代號：2330.TW, 2330 TT
目前股價 (2026年4月16日)：新台幣 2,085.0 元
目標價 (20
Top 5
信驊科技 (Aspeed)：營運展望極佳，即將進入盈餘上調週期；重申買進評等，目標價調升至 20,000 元
信驊科技目前正處於極為有利的發展階段，預計在 2026 至 2028 年間，獲利潛力將因多項因素進一步提升。主要的驅動指標包括：代理型人工智慧（Agentic AI）需求興起帶動伺服器 C
信驊科技 (Aspeed)：營運展望極佳，即將進入盈餘上調週期；重申買進評等，目標價調升至 20,000 元
信驊科技目前正處於極為有利的發展階段，預計在 2026 至 2028 年間，獲利潛力將因多項因素進一步提升。主要的驅動指標包括：代理型人工智慧（Agentic AI）需求興起帶動伺服器 C
智邦科技 (Accton Technology)：網路設備與 ASIC 業務雙重看漲
智邦科技在網路設備與 ASIC 領域皆具備顯著的增長潛力。預期今年第一季表現強勁，隨著網路業務成長，毛利率將呈現季增（QoQ），且此成長動能預計將貫穿第二至第四季，持續帶動營收與利潤提升。
亞馬遜研發的 Tra
智邦科技 (Accton Technology)：網路設備與 ASIC 業務雙重看漲
智邦科技在網路設備與 ASIC 領域皆具備顯著的增長潛力。預期今年第一季表現強勁，隨著網路業務成長，毛利率將呈現季增（QoQ），且此成長動能預計將貫穿第二至第四季，持續帶動營收與利潤提升。
亞馬遜研發的 Tra
本日外電整理
「要在市場中獲得成功，你必須成為一個獨立的思考者。」 — 瑞·達利歐 (Ray Dalio)
外電內容重點摘要
健策 (3653)：亞系券商大幅上修獲利預估，主因均熱片 (ASP) 受惠於產品複雜度提升（如 AMD MI450 採 dual-lid 設計）導致單價翻倍，預期今明年
本日外電整理
「要在市場中獲得成功，你必須成為一個獨立的思考者。」 — 瑞·達利歐 (Ray Dalio)
外電內容重點摘要
健策 (3653)：亞系券商大幅上修獲利預估，主因均熱片 (ASP) 受惠於產品複雜度提升（如 AMD MI450 採 dual-lid 設計）導致單價翻倍，預期今明年
健策價值提升：GPU 製造複雜度推升平均售價
Nvidia Rubin 散熱蓋的單位價值高於預期，受惠於雙蓋設計與先進熱介面材料（TIM）的採用，健策的獲利動能正在增強。隨著 Rubin Ultra 設計複雜度進一步提升，加上 AMD 即將推出的雙蓋 GPU，預計平均售價（ASP）將持續擴張，並推
健策價值提升：GPU 製造複雜度推升平均售價
Nvidia Rubin 散熱蓋的單位價值高於預期，受惠於雙蓋設計與先進熱介面材料（TIM）的採用，健策的獲利動能正在增強。隨著 Rubin Ultra 設計複雜度進一步提升，加上 AMD 即將推出的雙蓋 GPU，預計平均售價（ASP）將持續擴張，並推
愛普科技三月獲利表現強勁
愛普科技（AP Memory）近期公布三月自結獲利，表現極為出色。單月淨利達新台幣 3.72 億元，年增率達 62%；每股盈餘（EPS）為 2.29 元，年增 61%。值得注意的是，該月淨利率攀升至 45.7%，不僅優於 2025 年第四季的 41.0%，更遠高於市場先前
愛普科技三月獲利表現強勁
愛普科技（AP Memory）近期公布三月自結獲利，表現極為出色。單月淨利達新台幣 3.72 億元，年增率達 62%；每股盈餘（EPS）為 2.29 元，年增 61%。值得注意的是，該月淨利率攀升至 45.7%，不僅優於 2025 年第四季的 41.0%，更遠高於市場先前
產業與汽車需求回溫及伺服器業務增長：多數利多已反映在股價中；評等調降至「持平」（EW）
雖然矽力-KY（Silergy）近期需求有所回升，但我們認為大部分的潛在增長空間已反映在目前的股價中。考慮到短期毛利率面臨壓力，我們將其投資評等調降至「持平」。
需求復甦帶動股價強勁表現
矽力近期股價表現亮
產業與汽車需求回溫及伺服器業務增長：多數利多已反映在股價中；評等調降至「持平」（EW）
雖然矽力-KY（Silergy）近期需求有所回升，但我們認為大部分的潛在增長空間已反映在目前的股價中。考慮到短期毛利率面臨壓力，我們將其投資評等調降至「持平」。
需求復甦帶動股價強勁表現
矽力近期股價表現亮
雲端半導體：「非 GPU」伺服器越多越好
我們認為生成式 AI 帶動「非 GPU 伺服器」需求的順風，將有利於雲端半導體與通路商。我們重申對瀾起科技 (Montage)、信驊 (Aspeed)、大聯大 (WPG) 與文曄 (WT Micro) 的「增持」(Overweight, OW) 評等。我們
雲端半導體：「非 GPU」伺服器越多越好
我們認為生成式 AI 帶動「非 GPU 伺服器」需求的順風，將有利於雲端半導體與通路商。我們重申對瀾起科技 (Montage)、信驊 (Aspeed)、大聯大 (WPG) 與文曄 (WT Micro) 的「增持」(Overweight, OW) 評等。我們
本日外電整理
「投資不在於你贏過多少人，而在於你是否能在自己的規則中堅持下去。」
外電內容重點：
設備雙雄動能切換：萬潤（6187）動能由 CoWoS 逐步轉向面板級封裝（PLP）解決方案，並在 CPO 領域推出關鍵設備，預計明年營收占比顯著提升。弘塑（3131）則由 SoIC 接棒成為明年核
本日外電整理
「投資不在於你贏過多少人，而在於你是否能在自己的規則中堅持下去。」
外電內容重點：
設備雙雄動能切換：萬潤（6187）動能由 CoWoS 逐步轉向面板級封裝（PLP）解決方案，並在 CPO 領域推出關鍵設備，預計明年營收占比顯著提升。弘塑（3131）則由 SoIC 接棒成為明年核
具備 AI 市佔率提升題材的一般伺服器玩家
競爭力分析
在伺服器導軌市場的競爭定位
雖然川湖在整體伺服器導軌 TAM 中佔據超過 50% 的份額，但我們認為，憑藉研發能力、符合專利規範的產品設計，加上 CSP 供應鏈多元化的結構性順風，南俊極具潛力在我們的預測期間內躍升為伺服器導軌市場的第二大
具備 AI 市佔率提升題材的一般伺服器玩家
競爭力分析
在伺服器導軌市場的競爭定位
雖然川湖在整體伺服器導軌 TAM 中佔據超過 50% 的份額，但我們認為，憑藉研發能力、符合專利規範的產品設計，加上 CSP 供應鏈多元化的結構性順風，南俊極具潛力在我們的預測期間內躍升為伺服器導軌市場的第二大
南俊國際 (6584 TT)
目標價：1,000.00 新台幣
股價 (4月17日)：667.00 新台幣 | 潛在漲跌幅：+49.9%
首次覆蓋：高成長的導軌新星挑戰者
受惠於 AI 伺服器供應鏈多元化CPU 伺服器需求加速，帶動導軌營收成長首次覆蓋給予「買進 (1)」評等，12個月目標價
南俊國際 (6584 TT)
目標價：1,000.00 新台幣
股價 (4月17日)：667.00 新台幣 | 潛在漲跌幅：+49.9%
首次覆蓋：高成長的導軌新星挑戰者
受惠於 AI 伺服器供應鏈多元化CPU 伺服器需求加速，帶動導軌營收成長首次覆蓋給予「買進 (1)」評等，12個月目標價
代理型 AI — 大中華區硬體受惠者
代理型 AI (Agentic AI) 預計將使 ABF 載板、印刷電路板 (PCB)、CPU 插槽、周邊連接器與線材、被動元件以及系統組裝廠等硬體產業受惠。在我們追蹤的範圍內，主要的受惠企業包括：欣興、南電、臻鼎、嘉澤、鴻騰精密、國巨、金像電、深南電路、生益
代理型 AI — 大中華區硬體受惠者
代理型 AI (Agentic AI) 預計將使 ABF 載板、印刷電路板 (PCB)、CPU 插槽、周邊連接器與線材、被動元件以及系統組裝廠等硬體產業受惠。在我們追蹤的範圍內，主要的受惠企業包括：欣興、南電、臻鼎、嘉澤、鴻騰精密、國巨、金像電、深南電路、生益
三月份初步獲利公告
我們認為致茂三月份的初步獲利表現預示著 2026 年第一季的業績有機會超越市場共識預期，因此建議投資人維持「加碼」評等。根據台灣證交所的法規要求，致茂已公告三月份的初步獲利數據。2026 年第一季的總營收達到新台幣 118.6 億元，呈現顯著成長，季增率為 38%，年增率更高達
三月份初步獲利公告
我們認為致茂三月份的初步獲利表現預示著 2026 年第一季的業績有機會超越市場共識預期，因此建議投資人維持「加碼」評等。根據台灣證交所的法規要求，致茂已公告三月份的初步獲利數據。2026 年第一季的總營收達到新台幣 118.6 億元，呈現顯著成長，季增率為 38%，年增率更高達
本日外電整理
「投資的秘訣，不是去預測未來，而是去觀察現在發生的事實。」—— 彼得·林區 (Peter Lynch)
外電內容重點整理
智邦 (2345)： 券商上調今明兩年 EPS 預估，看好網通產品動能延伸至 Meta、Nvidia 等大客戶，毛利率隨產品結構轉向 scale-up 交換器
本日外電整理
「投資的秘訣，不是去預測未來，而是去觀察現在發生的事實。」—— 彼得·林區 (Peter Lynch)
外電內容重點整理
智邦 (2345)： 券商上調今明兩年 EPS 預估，看好網通產品動能延伸至 Meta、Nvidia 等大客戶，毛利率隨產品結構轉向 scale-up 交換器
探針卡與測試座市場規模與次領域分析
探針卡市場
懸臂式探針卡 (CPC)： 2024 年 CPC 的總潛在市場 (TAM) 達 2.33 億美元，佔整體探針卡市場的 9%。CPC 主要用於測試顯示驅動 IC (DDIC)，這些晶片多採用成熟製程製造。旺矽 (MPI) 是 CPC 市場的領導者，市
探針卡與測試座市場規模與次領域分析
探針卡市場
懸臂式探針卡 (CPC)： 2024 年 CPC 的總潛在市場 (TAM) 達 2.33 億美元，佔整體探針卡市場的 9%。CPC 主要用於測試顯示驅動 IC (DDIC)，這些晶片多採用成熟製程製造。旺矽 (MPI) 是 CPC 市場的領導者，市
晶片測試背後的隱形冠軍：初次評等鴻勁 (Hon Precision)、旺矽 (MPI) 與穎崴 (WinWay) 為「增持」
產業觀點：具吸引力 (Attractive)
半導體測試正步入由 AI 需求、晶片複雜度提升、封裝尺寸擴大以及測試強度提高所驅動的多年結構性上升週期。長期而言，我們看好該
晶片測試背後的隱形冠軍：初次評等鴻勁 (Hon Precision)、旺矽 (MPI) 與穎崴 (WinWay) 為「增持」
產業觀點：具吸引力 (Attractive)
半導體測試正步入由 AI 需求、晶片複雜度提升、封裝尺寸擴大以及測試強度提高所驅動的多年結構性上升週期。長期而言，我們看好該
聯發科 (2454.TW)：跨越智慧型手機市場疲軟，預期 2027 年 AI ASIC 營收將加速增長；重申「買進」評等，目標價調升至 2,454 新台幣。
我們對聯發科的成長前景保持樂觀，主因是客戶需求強勁，帶動 AI ASIC 業務在 2027 年及往後展現更強大的獲利潛力。我們大幅調升了 A
聯發科 (2454.TW)：跨越智慧型手機市場疲軟，預期 2027 年 AI ASIC 營收將加速增長；重申「買進」評等，目標價調升至 2,454 新台幣。
我們對聯發科的成長前景保持樂觀，主因是客戶需求強勁，帶動 AI ASIC 業務在 2027 年及往後展現更強大的獲利潛力。我們大幅調升了 A
聯亞 (3081.TWO)：矽光子連續波（CW）雷射隨 AI 強勁需求及長期共封裝光學（CPO）擴展而放量，目標價上調至 3,165 新台幣，維持「買進」評等。
我們持續看好聯亞在矽光子連續波雷射磊晶片與二極體方面的產能提升。這主要受三大因素驅動：首先是 AI 伺服器的快速增長，高盛將 2027
聯亞 (3081.TWO)：矽光子連續波（CW）雷射隨 AI 強勁需求及長期共封裝光學（CPO）擴展而放量，目標價上調至 3,165 新台幣，維持「買進」評等。
我們持續看好聯亞在矽光子連續波雷射磊晶片與二極體方面的產能提升。這主要受三大因素驅動：首先是 AI 伺服器的快速增長，高盛將 2027
本日外電整理
「投資並非一場在別人的遊戲中打敗對手的比賽，而是控制自己在自己的遊戲中的行為。」—— 本傑明·葛拉漢
外電內容重點整理
半導體成熟製程 (聯電 2303)： 美系大行將評等調升至「權重平衡 (EW)」，主因下半年 PMIC 與 MCU 等特定應用有漲價動能，雖優於市場悲觀預期，但
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「投資並非一場在別人的遊戲中打敗對手的比賽，而是控制自己在自己的遊戲中的行為。」—— 本傑明·葛拉漢
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半導體成熟製程 (聯電 2303)： 美系大行將評等調升至「權重平衡 (EW)」，主因下半年 PMIC 與 MCU 等特定應用有漲價動能，雖優於市場悲觀預期，但
台積電 (2330.TW) 財報回顧：
2026年第一季毛利率超預期；受惠 AI 需求持續，成長動能攀升；目標價新台幣 2,750 元，重申「買進」評等（列入高盛首選買進名單）
強勁 AI 動能帶動展望進一步轉佳
台積電於 2026 年 4 月 16 日舉辦第一季法說會。受惠於較高的產能
台積電 (2330.TW) 財報回顧：
2026年第一季毛利率超預期；受惠 AI 需求持續，成長動能攀升；目標價新台幣 2,750 元，重申「買進」評等（列入高盛首選買進名單）
強勁 AI 動能帶動展望進一步轉佳
台積電於 2026 年 4 月 16 日舉辦第一季法說會。受惠於較高的產能
台積電 (TSMC)
至 2027 年的先進製程供應吃緊將推動每股盈餘 (EPS) 持續上修；目標價調升至新台幣 2,500 元
評等：加碼 (Overweight)
股票代號：2330.TW, 2330 TT
目前股價 (2026年4月16日)：新台幣 2,085.0 元
目標價 (20
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目前股價 (2026年4月16日)：新台幣 2,085.0 元
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