我們每天用的手機、電腦、平板，裡面都有一顆小小的「大腦」——晶片。這些晶片不是天生就有的，而是經過一道道超級精細的製程做出來的，這個過程就叫做「半導體製程」。
半導體製程可以分成兩大部分：前段製程（把電路刻在晶圓上）和後段製程（把晶圓變成真正能用的晶片）。
1. 前段製程：在晶圓上畫電路
想像矽晶圓是一張超乾淨、超光滑的「白紙」。工程師要在這張「紙」上畫出非常複雜的電路圖案。怎麼做呢？
黃光微影：在晶圓上先塗一層像「防護膜」的光阻，然後用光把電路圖案照射上去，就好像用模板印圖案一樣。
薄膜沉積：在晶圓上加上一層層「保護層」或「導線層」，就像蓋房子時一層一層疊上去。
蝕刻：用化學或物理方法把不需要的部分去掉，只留下想要的電路結構。
離子佈植：往晶圓裡「打雜質」，改變材料的性質，讓它能控制電流，形成電晶體。
化學機械平坦化（CMP）：因為蓋太多層表面會不平，所以要把晶圓磨平，像幫它「拋光」一樣。
清洗：每完成一步，都要幫晶圓洗澡，去掉灰塵或污染物，不然電路可能會出錯。
經過這些步驟，晶圓上就長出了上千萬甚至上億個小小電晶體。
2. 後段製程：把晶圓變成晶片
現在電路都做好了，但晶圓還是一整片，要怎麼變成手機裡能用的晶片呢？
晶圓測試：先檢查每一顆晶片能不能用，把壞掉的挑出來。
切割：用機器把晶圓切成一顆顆小方塊，這些方塊就是「晶片」。
封裝：給晶片穿上「保護衣」，並加上金屬線或接點，讓它能跟外面的電路相連。
成品測試：最後再測一次，確定晶片能正常工作，才能出廠。
半導體製程就像是一場「超級微型的建築工程」：
前段製程是在晶圓上蓋出電路大樓；
後段製程是把大樓切割、裝修，再交給大家使用。
這個過程需要極高的精密技術，才能做出我們手機、電腦裡那顆只有指甲大小，卻能控制整台機器的「大腦」——晶片！
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