最近，美國半導體設備龍頭—科林研發（Lam research)，公布今年截至九月的財報。從財報來看，Q3業績普普，跟Q2差異不大，毛利率也維持住。
不過，科林研發針對第四季的財測，認為業績會相較Q3衰退，且看不到大幅度的成長。因此，在財報之後，科林研發股價下跌2.61%，但在上週後段已經止跌回升。
那麼，究竟科林研發的財測帶給我們什麼想法？未來半導體設備股Q4有什麼機會或是隱憂？首先，幾個角度作分享：
1.Q3財報。目前，從Lam 在九月份的財報來看，業績為53.2 億美金，比上一季成長約3%，不算太多。毛利率算是持平，來到50.4%，比上一季增加30個百分點。
整體來說，Q3跟Q2的業績差異不大，代表目前第三季針對設備的拉貨潮並不明顯，也代表各家晶圓廠還在觀望，記憶體的復甦也還沒有帶來大量擴廠需求。
2.Q4 Guidance。然而，科林研發對於第四季的財測反而是令人意外的狀況。目前科林研發針對第四季的財測比較悲觀，預估Q4營收只有50億美金，相對於Q3反而是衰退5%，對於未來的訂單更加保守，相對於ASML的預估是天差地遠。
代表，ASML跟科林研發針對未來記憶體的走勢跟需求有著不同的看法。
3.設備股前景？從科林研發的財報中，記憶體的佔比從第二季的41%，在第三季下降至34%，其中NVM的需求從27%下降至18%，而DRAM的佔比持平。
代表科林研發對於記憶體的佔比在Q3並沒有成長，反倒是在NAND的部分產生衰退。這個部分跟ASML的比例有些出入。
不過可以理解的是，ASML著重在EUV跟高階HBM的使用，而科林研發的需求來自於DRAM跟Flash都有，所以HBM的貢獻相對低。
那麼，要怎麼看待未來的需求？
我認為，HBM的應用一定是設備股的主力，所以第四季如果HBM的相關設備拉貨，對於ASML的業績會有明顯成長。相反的，對於LAM來說，NAND的需求反而是關鍵。
目前NAND的需求成長還在醞釀，所以如果第四季NAND的需求沒有拉上來，對於LAM的記憶體部分成長有限。所以從第三季的財報不難看出，韓國的佔比下降，而中國的佔比上升，代表記憶體的部分擴產需求減少，而中國成熟製程需求增加。
4.未來預測。我認為對於LAM來說，並不像ASML很單純只靠HBM作為業績成長的動能，LAM更加依賴的是整體記憶體的發展，以及NAND的需求。
目前兩家公司的預測看來，第四季對於HBM的設備應該還是會有拉貨潮，對於AI的成長或是HBM相關的記憶體公司會持續交出不錯的成績單。
對於NAND的部分，我認為會是接下來記憶體股的成長機會，NAND的發展會影響到傳統伺服器以外，對於LAM的業績也會有直觀的幫助。
就讓我們繼續看下去吧～
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