半導體風向球美光再因AI HBM飛天，需求能見度看到2025

記憶體大廠 Micron 美光 Q1財報營收年增58%至58億，高於預期的53.5億。比預期提前一個季度轉虧為盈，實現正營業利潤率，Q1淨利7.93億。EPS $0.42 也遠高於預期的-0.25。

DRAM 營收季增21%至42億，ASP平均售價季增高雙位數。NAND營收季增27%，平均售價季增30%。

美光下一季財測

• Q2的財測營收66億也遠高於預期的60.2億，換算年增76%
• 毛利率預估在26.5%
• Q2 財測EPS 0.45也高於預期的$0.09。

Micron各大業務Unit

Data Center市場

美光CEO表示，預計 2024 年伺服器總出貨量將實現中高個位數成長。預計用於開發複雜AI應用的HBM高頻寬記憶體收入，將從Q2開始增加美光 DRAM 和整體毛利率。HBM 2024 已經售罄，2025年大部分供應也分配完畢，預計HBM的市佔率會在2025與整體DRAM市佔20%相當。

他認為美光提供持續改進的記憶體頻寬、功耗與整體效能對於GPU或ASIC至關重要 ，是AI帶來半導體的多年成長機遇最大的受益者之一。

2024傳統伺服器需求將溫和增長。整體伺服器數量在中高個位數範圍內成長，AI伺服器的成長百分比更高。資料中心市場的客戶庫存將在 2024 上半年基本正常化。市場的發展正如美光幾個季度前的預測一樣。

PC市場

經過兩年的雙位數下降後，美光預計到2024 年銷量將在低個位數範圍內小幅成長。下一代高效能的 AI PC和現在普通的PC相比，DRAM容量會增加40-80%，預計會在2025成為PC總量重要的組成。

Mobile 市場

2024 年智慧型手機銷量仍將維持低至中個位數的成長。但智慧型手機的AI 功能也在推動記憶體容量需求增加，和現在非AI旗艦手機相比，預計AI手機的DRAM容量會增家50-100%。

車用和工業市場

汽車產業正在擴大連網與智慧功能、Level 2的 ADAS高級輔助駕駛系統，對於記憶體需求也在上升。工業市場庫存和訂單能見度也在改善。

資本支出

美光對於2024財年的資本支出維持在75-80億，採用資本高效的方法來重複使用舊節點的設備以支援向領先節點的轉換。預計晶圓代工的支出會年減下降，產能將出現低雙位數的結構性削減。整個產業的供應量大幅減少使得價格復甦可持續，美光會繼續緊守供應與資本支出的紀律，專注恢復獲利能力並維持市占率。

HBM 產量的增加將限制非 HBM 產品的供應成長。HBM3E 消耗的晶圓供應量大約是 D5 的三倍。預計 AI 帶來的 HBM 需求強勁，加上 HBM roadmap的矽密度不斷增加，將導致所有終端市場 DRAM 的供應緊張。

Blackwell 平台上的容量為 192 GB，GH200是144GB。這是普遍存在的現象。因此，HBM 正處於高需求成長階段，並且在可預見的未來，就bit數和收入而言，這種需求成長將持續下去，這給非 HBM 供應帶來了巨大壓力。

美光的全球晶圓廠和封裝測試正在中印日本按計劃進行，美國的擴張計畫則假設會有CHIPS補助和地方減免激勵措施到位。

2024展望