2025年第三季強勢股季報綜合分析報告：AI基礎設施驅動的市場新格局

本報告的分析起點，源自一份包含14家公司在2025年第三季的關鍵營運數據。這些數據（如表格 1所示）不僅揭示了強勁的營運表現，更重要的是，它指明了市場動能的核心方向。

表格 1：2025年第三季強勢股營運數字 1

1. 顯著的利潤擴張：多家公司的利潤率呈現跳躍式增長。稅後純益率的單季增幅尤為驚人，例如信驊 (5274) 暴增 +24.11 個百分點、高技 (5439) 猛增 +13.14 個百分點、華星光 (4979) 勁揚 +11.53 個百分點，而宜鼎 (5289) 亦大增 +11.14 個百分點 1。

2. 毛利率與純益率同步上揚：以金像電 (2368) 為例，其毛利率與稅後純益率單季均擴張超過 +6.0 個百分点 1。這顯示公司的盈利能力正從根本上發生質變。

利潤率擴張背後的深層意涵

初步分析表明，這些強勢股的卓越表現不僅僅是「營收增長」（賣得更多）的結果，而是「利潤率擴張」（賣得更好）的體現。這種現象通常指向兩個核心驅動因素：

• 產品組合的結構性優化：公司正在銷售更多高附加價值、高利潤的產品。

• 強大的定價權：在供應鏈中處於關鍵地位，使其能夠在需求旺盛時主導價格，或將成本成功轉嫁。

進一步深究毛利率（GM）與稅後純益率（NPM）的「擴張差」，可以發現更深層的結構性優勢。以信驊 (5274) 為例，其2025年第三季的毛利率相較第二季「僅」微幅增長 +1.38%，但其稅後純益率卻「暴增」了 +24.11 個百分點 1。

這種巨大的差異清晰地揭示了「營運槓桿」（Operating Leverage）的極致發揮。作為一家Fabless（無廠）IC設計公司，信驊的研發（R&D）和管銷（SG&A）費用相對固定。當其新一代產品（如下世代BMC晶片）在市場上取得主導地位並迅速放量時，營收的增長遠遠超過營業費用的增長，導致淨利潤呈現爆炸性的增長。

因此，表格 1中的數據不僅是財務結果的呈現，更是AI基礎設施建設浪潮所留下的清晰「財務足跡」。這些公司普遍擁有的高定價權與強大營運槓桿，是其成為本季強勢股的根本原因。

第二部分：核心領漲族群分析：AI基礎設施的全面爆發

為了診斷表格 1中強勁利潤率背後的驅動因素，本節將對列表中的14家公司進行深入的業務剖析，識別其產業歸屬、核心產品，並判斷領漲股票是否集中在特定的族群或題材上。

表格 2：強勢股產業分類、產品與核心應用

表格 2 的分類結果極為清晰。在14支強勢股中，高達11支（佔比近80%）直接或間接與「科技」主題相關。更重要的是，這並非一場廣泛的科技業反彈，而是一次高度集中的主題性爆發。

壓倒性地集中於「AI 基礎設施供應鏈」

深入分析「族群一」的10家公司，可以發現它們的業務高度專業化，且彼此之間存在緊密的產業鏈上下游關係：

• 晶片與IC (算力核心)：台積電 (2330) 負責製造AI晶片 ²，信驊 (5274) 提供伺服器管理所需的BMC晶片 ¹⁰。
• 電路板 (訊號傳輸載體)：金像電 (2368) 和高技 (5439) 提供AI伺服器所需的高層數、高規格PCB板 ³。
• 散熱 (功耗解決方案)：建準 (2421) 和奇鋐 (3017) 提供因應高TDP（熱設計功耗）AI晶片所需的風扇、氣冷乃至液冷散熱模組 ⁴。
• 高速傳輸 (數據吞吐)：貿聯-KY (3665) 提供內部高速線束，華星光 (4979) 提供外部資料中心間的800G光收發模組 ⁶。
• 關鍵組件 (機構/儲存)：富世達 (6805) 提供伺服器滑軌與水冷快接頭 ¹⁴，宜鼎 (5289) 提供AIoT邊緣運算所需的工業級記憶體 ¹¹。
• 設備 (賦能製造)：「族群二」的大量 (3167) 則提供了製造高階PCB及半導體先進封裝所需的關鍵檢測設備 ¹⁵。

這些公司共同構成了AI資料中心從晶片製造、伺服器組裝到數據傳輸所需的「全套」關鍵零組件供應鏈。這證實了市場的領漲動能「壓倒性地」集中在「AI 伺服器供應鏈」這一單一且強勁的主題上。

雙主題市場的並存

與此同時，「族群三」的卜蜂 (1215)、雄獅 (2731) 和八方雲集 (2753) 也展現了穩健的利潤率擴張 ¹。這指向一個平行的、次要的市場主題：「內需復甦」以及「通膨成本的成功轉嫁」。卜蜂受益於飼料與肉品價格的穩定，雄獅受益於疫情後被壓抑的旅遊需求釋放，八方雲集則展現了連鎖餐飲的規模經濟效益 ¹⁷。

結論：

2025年第三季的市場格局呈現清晰的「雙重敘事」：

1. AI 基礎設施（主導敘事）：這是推動「爆炸性」利潤增長（如信驊NPM季增+24.11%）的「Alpha」驅動因素。
2. 內需消費（平行敘事）：這是在推動「穩健」利潤增長（如卜蜂NPM季增+1.68%）的「Beta」因素。

本季的核心結論是，AI基礎設施主題是定義整個市場動能的「主導力量」。

第三部分：關鍵個股深度剖析：AI供應鏈的核心驅動者

本節將針對七支關鍵股票（2368, 2421, 3017, 3167, 3665, 5274, 5289）進行深度調查，綜合其最新的財務報告（Q5）、近期重大事件與法人報告（Q4），以評估其基本面狀況並剖析其上漲的關鍵催化劑。

表

2368 金像電 (Gold Circuit Electronics)

• 業務定位： 高階伺服器PCB（印刷電路板）製造商。伺服器相關應用佔其營收比重高達68%，是高度純粹的伺服器概念股 ³。
• 財務表現： 2025年基本面極為強勁。累計前三季EPS達13.61元，創下歷史新高。更值得注意的是，2025年第三季單季EPS約為6.53元，幾乎等於上半年7.08元的總和 ²¹。
• 關鍵催化劑與近期事件：
• 1. AI 伺服器訂單加速： Q3單季獲利幾乎追平上半年的事實，清晰地表明AI伺服器的高階PCB訂單在2025年下半年正「指數級」加速放量（Ramp-up）。
  2. 外資加碼： PCB族群乘著AI浪潮，近期獲得外資大舉加碼，金像電作為龍頭指標，受市場高度關注 ³⁴。
  3. 泰國新廠產能開出： 這是金像電的關鍵長期催化劑。公司規劃泰國廠一期於2025年Q4開始量產，二期擴充計畫已定，預計於2026年下半年陸續開出產能 ²¹。
• 分析師洞察： 金像電正處於一個由AI伺服器驅動的「超級週期」（Super-cycle）中。AI伺服器PCB的「複雜度」和「層數」遠高於傳統伺服器，推動了其平均售價（ASP）和毛利率的雙重提升（如表格 1所示，Q3毛利率季增+6.0%）。其泰國廠的擴建，不僅是為了滿足增長，更是一個關鍵的「地緣政治去風險化」（China+1）策略，這將使其在2026年獲得更多歐美雲端服務供應商（CSP）的訂單。

2421 建準 (Sunon)

• 業務定位： 全球前三大的精密馬達與散熱風扇模組供應商，提供完整的散熱風扇、模組及液冷系統 ⁴。
• 財務表現： 2025年第三季EPS為2.55元 ²³。營收動能穩健，近三個月的年增率（YoY）分別為 +31.00%、+28.30% 和 +26.42% ²²。
• 關鍵催化劑與近期事件：
• 1. AI 獲利貢獻實質化： 根據摩根士丹利證券研究，建準是2024-2025年「AI 獲利貢獻達雙位數百分點」的企業之一 ⁴。其AI伺服器佔整體營收比重已向10%挑戰。
  2. 雙引擎驅動： 建準不僅受惠於AI伺服器，同時也是下半年「AI PC」換機潮的主要受惠者 ⁴。
  3. 液冷散熱佈局： 公司已佈局液冷散熱，並自2024年Q1起陸續出貨 ⁴，顯示其技術跟進AI晶片高TDP（熱設計功耗）趨勢。
• 分析師洞察： 建準是「AI 伺服器 + AI PC」的雙引擎增長股。與其他純伺服器概念股不同，AI PC的潛在換機潮為其提供了第二層增長動力與估值支撐。其AI獲利已「實質化」（佔比達雙位數），而非僅止於題材。同時掌握「氣冷」（風扇）和「液冷」兩種技術，使其成為OEM廠商在應對高TDP AI晶片時，不可或缺的「一站式」散熱夥伴。

3017 奇鋐 (Auras)

• 業務定位： 領導級的散熱解決方案（氣冷/液冷）與伺服器機箱供應商 ⁵。
• 財務表現： 極其亮眼。2025年第三季營收達389.37億元，毛利率26.12%，稅後純益53.39億元，單季EPS高達13.67元，營收及獲利均創單季歷史新高 ²⁴。累計前三季EPS達32.25元，已超越去年「全年」的21.21元 ²⁴。累計營收年增率高達 +80.63% ²⁵。
• 關鍵催化劑與近期事件：
• 1. AI伺服器蓬勃發展： 財報公告明確指出，營收獲利創高，主要受惠於AI伺服器出貨持續亮眼 ²⁴。
  2. 高毛利水冷模組：關鍵在於「水冷模組增加」，此類高毛利產品的比重提升，是其毛利率與淨利率大幅優於同業的主因 ²⁴。
• 分析師洞察： 奇鋐的財務數據是AI散熱領域的「決定性」表現。若與同業建準 (2421) 比較，奇鋐的Q3 EPS (13.67元) ²⁶ 是建準 (2.55元) ²³ 的「5倍以上」。這強烈暗示奇鋐已經比競爭對手更快、更成功地佔領了散熱市場中「利潤最豐厚」的板塊——即用於高TDP AI加速器（如GPU）的「液冷散熱」。奇鋐是AI散熱領域中，最高利潤板塊的「明確市場領導者」。

3167 大量 (T-VEC)

• 業務定位： 成功的「業務轉型」公司。其傳統業務為PCB鑽孔機，近年成功切入「半導體設備」市場，特別是CMP（化學機械研磨）Pad量測裝置 ¹⁵。
• 財務表現： 營收動能極為強勁，累計年增率高達 +108.47% ²⁷。2025年上半年EPS 3.01元 ²⁹，第三季EPS 2.44元 ²⁸。根據券商報告，預計2025全年EPS有望提升至7.40元 ¹⁵。
• 關鍵催化劑與近期事件：
• 1. 轉型效益顯現： 公司成功切入半導體市場，透過CMP Pad量測裝置的需求激增，展現出全新的成長動能 ¹⁵。
  2. 搭上先進封裝： 其檢測設備在「先進封裝」中的滲透率提升，使其直接受益於AI晶片對CoWoS等先進封裝技術的需求 ¹⁵。
• 分析師洞察： 大量是這七支股票中的「異類」。它不是AI「零組件」供應商，而是「設備」供應商。其驚人的營收增長是基於一次「成功的業務轉型」。該公司正從成熟的PCB設備市場，轉向高增長的「先進封裝」半導體設備市場，這是一個「結構性」而非「週期性」的轉變。大量利用其精密機械的核心技術，切入了半導體設備的高利潤藍海。

3665 貿聯-KY (BizLink)

• 業務定位： 全球領先的高速傳輸線束與連接器解決方案供應商，上游為連接器及線材，下游為EMS系統廠與國際品牌廠 ⁶。
• 財務表現： 2025年第三季獲利飆上新高，毛利率達33.25%，營業利益率達19.54%，雙雙刷新歷史紀錄 ⁷。Q3淨利年增109%，獲利翻倍 ³¹。累計前三季EPS達32.49元，已超越去年全年的25.41元 ³¹。
• 關鍵催化劑與近期事件：
• 1. AI伺服器產品比重攀升： 財報明確指出，毛利率與營益率創紀錄的主因，是受惠於「高毛利AI伺服器產品」比重持續攀升 ³¹。
  2. 長期升級趨勢： 外資券商指出，資料傳輸速率每2-3年升級一次（從400G升至800G，並將在2027年邁向1.6T），貿聯-KY將持續受益於此升級趨勢 ³⁵。
• 分析師洞察： 貿聯-KY是AI「物理定律」的主要受益者——即AI需要更快地移動更多數據。如同奇鋐，貿聯-KY僅用「三個季度」就超越了去年「全年」的EPS ³¹，這證明了AI相關產品的強大利潤貢獻。更重要的是，³⁵ 提供了「長期」投資論述，AI對高速傳輸的需求不是一次性的，而是一個「持續數年」的升級週期。這使其成為一個「長期趨勢」增長股，而非「景氣循環」股。

5274 信驊 (Aspeed)

• 業務定位： Fabless (無廠) IC設計公司，伺服器遠端管理晶片 (BMC) 的全球絕對龍頭。其產品還包括PC影音延伸晶片 ¹⁰。
• 財務表現： 2025年第三季營收23.30億元，創歷史新高，年增17.3% ³²。單季EPS高達32.12元 ³³。累計前三季EPS 72.23元 ³²。最驚人的是其盈利能力：Q3毛利率69.26%，稅後純益率高達 52.11% ¹。
• 關鍵催化劑與近期事件：
• 1. 市場絕對壟斷： BMC是所有伺服器（雲端、AI、企業級）的「必備」組件，而信驊在此領域擁有近乎壟斷的市佔率。
  2. 策略夥伴關係： 公司獲得全球半導體龍頭英特爾（Intel）的投資參股，成為策略合作夥伴，有助於其產品開發符合市場主流需求 ¹⁰。
• 分析師洞察： 信驊 52.11% 的「稅後純益率」 ¹ 是「經濟護城河」的完美定義。如第一部分所分析，其Fabless模式帶來了極高的「營運槓桿」。每台AI伺服器都需要BMC，隨著伺服器總價值因搭載多顆昂貴GPU而飆升，BMC雖佔總成本一小部分，但卻「不可或缺」。這使得信驊的BMC業務成為AI浪潮中的「純粹利潤驅動者」。信驊是伺服器產業的「過路費收費站」。

5289 宜鼎 (Innodisk)

• 業務定位： 專注於工業級記憶體與儲存解決方案（DRAM模組, SSD）的供應商，目標市場為高毛利的利基市場。
• 財務表現： 2025年第三季EPS為6.87元 ¹¹。其利潤率擴張驚人，Q3稅後純益率單季大增 +11.14% ¹。
• 關鍵催化劑與近期事件：
• 1. AIoT 與邊緣運算： 宜鼎的產品專注於高可靠性、客製化的「工業」和「AIoT」應用，完美契合AI從「雲端」走向「邊緣」（Edge AI）的趨勢。
  2. 市場高度關注： 近期股價強勢，近5日大漲11.74%，當沖比高達63.77%，顯示市場資金對其高度關注 ¹²。
• 分析師洞察： 宜鼎的策略是「利基市場主導者」。他們刻意「避開」了價格波動劇烈、利潤微薄的PC/伺服器記憶體「紅海」市場，轉而專注於需要高可靠性的「藍海」利基市場。其Q3利潤率的跳升 ¹，證明了此策略的成功。宜鼎是「AI 邊緣運算」的代表性股票，利用其高毛利的工業記憶體利基，抓住了資料中心以外的AI增長機遇。

第四部分：2025-2026年市場趨勢洞察與結論

綜合以上所有分析，本報告將總結月營收強勢股的共同特徵、驅動其上漲的關鍵因素，並對未來市場趨勢提出專業見解。

強勢股的共同特徵

2025年第三季的「強勢股」不僅在增長，它們的「盈利能力」更在加速提升。它們的共同特徵高度一致：

1. 直屬 AI 基礎設施：絕大多數強勢股都是AI伺服器或資料中心供應鏈的一級或二級供應商（如PCB、散熱、連接器、BMC晶片）。
2. 高技術護城河：它們在各自的利基領域擁有高技術門檻，例如信驊 (5274) 的BMC晶片設計能力 ¹⁰、奇鋐 (3017) 的液冷散熱技術 ²⁴、金像電 (2368) 的高層數PCB製造能力 ³。
3. 強大定價權與產品組合優化：表格 1 ¹ 中爆炸性的毛利率與淨利率擴張，是其定價權和產品組合優化（轉向高毛利AI產品）的直接證據。
4. 顯著的營運槓桿：如信驊 (5274)、貿聯-KY (3665) 和奇鋐 (3017) 所示範的，其商業模式正將營收的激增，有效地轉化為淨利潤的「指數級」增長 ¹。

驅動上漲的關鍵因素

核心驅動力來自AI發展所遭遇的「物理限制」。為了實現更強大的算力，供應鏈必須克服四大物理挑戰，而這些挑戰正是本季強勢股的核心業務：

1. 算力需求 (Compute)：對更強大GPU/ASIC的需求，推動了台積電 (2330) 的先進製程 ² 和信驊 (5274) 的BMC管理需求 ¹⁰。
2. 散熱密度 (Heat)：AI晶片的高TDP（熱設計功耗）已達氣冷極限，推動了建準 (2421) 和奇鋐 (3017) 的液冷散熱解決方案 ⁴。
3. 數據吞吐量 (Speed)：在伺服器內部及資料中心之間高速移動海量數據的需求，推動了貿聯-KY (3665) 的高速線束、華星光 (4979) 的800G光模組，以及金像電 (2368) 的高頻高速PCB ³。
4. 供應鏈重組 (Geo-politics)：地緣政治推動的「China+1」策略，為金像電 (2368) 的泰國擴廠提供了長期的訂單保障 ²¹。

市場展望與前瞻洞察

台灣電路板協會（TPCA）的最新報告為此趨勢提供了宏觀數據的交叉驗證：TPCA預測，2025年台商PCB全球產值將年增 +12.1%，達到 9,157億元 ³⁶。報告明確指出，「AI伺服器」仍是終端市場的成長主引擎，預估全年出貨量將年增高達 +82.8% ³⁶。

這證實了本報告的結論：AI伺服器趨勢強勁，並在 2025-2026年將是科技硬體領域「唯一重要」的主題 ³⁷。

然而，這種爆炸性的增長正在製造新的「供應鏈瓶頸」。TPCA的報告同時發出警告：

1. 潛在瓶頸：AI伺服器熱潮推升對高階PCB的需求，而高性能玻纖布（Low Dk）與HVLP銅箔是兩大關鍵材料 ³⁶。
2. 供應限制：其中，用於IC載板的Low CTE（低熱膨脹係數）玻纖布「已出現結構性缺口」；而AI伺服器升級（如B300世代）對HVLP4銅箔的需求快速攀升，恐引發供應緊張 ³⁶。
3. 供應依賴：這些關鍵材料目前「高度依賴日本供應」，可能造成伺服器終端產品出貨延宕的風險 ³⁶。

最終結論：

2025年的市場強勢格局，是由一場AI基礎設施的「超級週期」所定義。本報告已識別出此週期中的關鍵「零組件」受益者（如奇鋐、信驊、貿聯-KY、金像電），它們正展現出驚人的利潤擴張。

展望未來，我們預測，下一階段的增長機遇——以及潛在的供應鏈風險——將集中在更上游的「先進材料」領域。市場的下一個焦點，將從本報告第三部分分析的「零組件」製造商，向上游轉移到能夠解決「Low Dk玻璃」、「HVLP銅箔」³⁶ 以及「LCP（液晶高分子）高速材料」³⁸ 等供應瓶頸的先進材料供應商（例如：台光電、台燿、聯茂，及其更上游的供應商）