在 AI 浪潮中，大眾目光總聚焦在 GPU 或伺服器組裝，但一場發生在 PCB（電路板）深處的「耗材革命」正悄然改寫投資邏輯。
過去，一片伺服器板可能只需 12 至 20 層，一支鑽針（Drill Bit）能輕易鑽出數千個孔。然而，隨著訊號頻寬從 800G 奔向 1.6T，PCB 的層數、厚度與材料硬度正呈現「幾何級數」的演進。這不僅是技術的挑戰，更是鑽針、背鑽機與墊板族群的黃金轉折點。
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[深度專欄] AI 伺服器的「硬度革命」：1.6T 時代下，被低估的 15 倍耗材紅利
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全球資產佈局筆記：從台股走向美股
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專注台美股雙軌配置，紀錄年薪百萬內的資產滾雪球之路。目標：透過穩健投資，邁向 30 萬美金資產里程碑。
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