當 AI 伺服器板層數衝上 50 層，鑽孔不再只是「打個洞」這麼簡單。
傳統材料能鑽 3,000 孔，但在石英玻璃材料面前，鑽針壽命縮短到剩下 200 孔。這不是技術退步，而是材料物理特性的硬碰硬。這場轉變催生了對高階「鍍膜技術」與「CCD 視覺定位設備」的飢渴需求。
我們觀察到，台廠中的鑽針龍頭、背鑽設備大廠以及墊板龍頭，其訂單能見度已悄悄排向 2026 年。誰能在這場「硬碰硬」的比賽中勝出？AI 伺服器的「硬度」挑戰：材料革命下的新藍海
在 AI 伺服器效能不斷攀升的背後，PCB 材料正發生重大變革。為了降低傳輸損耗，業界開始導入 SiO₂ 含量極高的**石英布（Q-Glass）**與 M9 等級材料。這種材料雖然傳輸效能優異，卻極度耗損加工工具。
一、鑽針消耗量呈「噴發式」成長
在傳統製程中，鑽針（Drill Bit）是相對穩定的耗材。但在高層板（40層以上）與石英材料的雙重打擊下，鑽針壽命從 3,000 孔劇降至 200 孔。這意味著同樣的產能，需要 15 倍的鑽針供應量。
二、四大關鍵族群解析（不含股票代號）
- 鑽針龍頭： 掌握關鍵的類鑽、氮化鋯等鍍膜技術，能有效延長鑽針在硬材料下的壽命，降低客戶的單位成本。目前國內龍頭廠已積極擴充月產能，並提升高階鍍膜佔比。
- 特殊刀具新星： 專注於高縱橫比鑽針與 CVD 鑽石鍍膜，這類產品是處理 AI 伺服器背鑽製程的利器，特別是在處理高 TG 或金屬基板時具備極大優勢。
- 精密背鑽設備： AI 板層數極厚，需要透過 CCD 視覺系統進行微米級的定位。目前國內設備大廠的背鑽機訂單已接滿，反映出製程升級的剛性需求。
- 高硬度墊板： 鑽孔時的支撐墊板也隨之升級。木纖維墊板能協助散熱並防止樹脂熔融，是保障高階載板良率的隱形英雄。
結語：站在 1.6T 時代的起點
2026 年 NVIDIA 的新平台將進一步確立石英玻璃的地位。這場轉變不僅是技術的升級，更是供應鏈利益的重新分配。掌握「鍍膜」與「精準度」的廠商，將是這波 AI 浪潮中最紮實的受惠者。
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