AI 算力的最後一哩路，從「電」走向「光」
太燙太耗電： 傳統方案就像是在老舊電線上跑超高壓電，一半的電都變成廢熱浪費掉了。
塞車嚴重： 銅線有距離限制，長度一長訊號就衰減，資料傳不快。
CPO 就是解藥： 直接把「光模組」縮小，像貼貼紙一樣貼在「運算晶片」旁邊。讓電跑的路徑從幾十公分縮短到幾毫米，省電 30-50%，速度卻快好幾倍。當輝達（NVIDIA）的 GPU 算力以每兩年翻倍的速度增長時，傳統資料中心的傳輸架構卻撞上了「功耗牆」與「訊號衰減」兩大天花板。2026 年，隨著台積電 COUPE 技術正式封裝商轉，光通訊將迎來從「可插拔模組」轉向「共同封裝光學（CPO）」的典範轉移。這不只是技術升級，更是高達 90 倍成長空間的財富重分配。
一、 為何 2026 是 CPO 爆發的「關鍵元年」？
傳統可插拔光模組在 800G 之後面臨極限。當傳輸速率邁向 1.6T 甚至 3.2T，功耗與散熱將拖垮整座 AI 工廠。
- 技術降維打擊： CPO 將光引擎與晶片封裝在一起，縮短電訊號傳輸距離達 70%。
- 效能數據說話： 相較傳統方案，CPO 能降低 30% 功耗，能源效率提升 3.5 倍。
- 市場爆發力： 根據預測，CPO 連接埠將從 2023 年的 5 萬個，爆發式成長至 2026 年的 450 萬個，市場規模上看 35.1 億美元。
2026 年為什麼是關鍵？「台積電」畫了重點
產業都在等一個標準和量產時程。台積電明確釋出時程：2026 年實現矽光子 CPO 量產。
- 國際大廠歸隊： 輝達（NVIDIA）、博通（Broadcom）、AMD 和 Google 等大廠都已經把 CPO 放進 2026 年的產品藍圖中。
- 從「試驗」變「標配」： 2025 年大家還在驗證技術，2026 年將是超大規模資料中心開始「全面換裝」的放量元年。
二、 雙雄爭霸：輝達與博通的軍備競賽
2025 年底的兩大重磅發布，確立了 2026 年的商轉節奏：
核心觀察： 無論誰勝誰負，台積電的 COUPE 平台（結合 EIC 與 PIC 的矽光子技術）都是兩大陣營繞不開的唯一入學門票。
三、 台廠供應鏈：誰在收割「矽光子」紅利？
隨著 2026 年全面放量，區分「題材股」與「實質受惠股」。
磊晶製造：上游核心材料
在 CPO 產業鏈的最上游，磊晶（Epitaxy） 是所有光電反應的起點。聯亞、全新與英特磊 IET-KY 負責生產化合物半導體磊晶片（如磷化銦 InP、砷化鎵 GaAs），這是製作雷射光源（Laser）與偵測器（Detector）的核心材料。
聯亞 (3081)：矽光子雷射磊晶的先行者
關鍵技術：
磷化銦 (InP) 磊晶技術： 聯亞擁有亞洲最強的 MOCVD 磊晶技術，專攻 1310nm/1550nm 長波長雷射。在 CPO 架構中，外接光源（ELS）所需的 CW Laser（連續波雷射） 磊晶片是其核心競爭力。
矽光子（SiPh）平台配套： 它是美系 CSP 大廠（如 Intel、Meta）矽光子計畫的長期合作夥伴，提供從測試到量產的完整磊晶支援。
2026 年爆發點：
矽光產品佔比突破 60%： 隨著 800G 與 1.6T 需求爆發，法人預估 2026 年矽光子產品將成為聯亞獲利的主力高峰。
分散供應鏈紅利： 聯亞積極導入非美系基板來源，確保 2026 年在大規模放量時，產能與成本具備競爭優勢。
財務與營運特徵：
高營運槓桿： 過去受產能利用率偏低影響獲利，但隨著矽光子營收比重拉升，毛利率將出現強勁反彈（有望回歸 40% 以上）。
位階代表： 它是台股中「矽光子純度最高」的上游標的，股價通常領先反映資料中心升級週期。
2. 全新 (2455)：從手機射頻邁向光通訊高頻
關鍵技術：
砷化鎵 (GaAs) 與 VCSEL 磊晶： 全新是全球第二大 GaAs 磊晶廠。其技術能提供 850nm 短距傳輸所需的 VCSEL 光源。
微波通訊技術轉用： 利用其在 5G PA（功放）的磊晶經驗，開發出適用於 CPO 高頻電訊號傳輸的異質介面材料。
2026 年爆發點：
AI 伺服器短距傳輸需求： 雖然 CPO 著重中長距，但資料中心內部大量「短距機櫃互連」仍需大量 GaAs 磊晶。2026 年全新在光通訊的營收貢獻預計將較 2024 年成長數倍。
手機與 AI 雙引擎： 2026 年 AI 手機換機潮疊加 CPO 需求，讓全新具備更穩定的獲利基礎。
財務與營運特徵：
獲利穩健型： 相較聯亞，全新的客戶與應用端較分散（手機+光通），財務結構更為抗震。
技術門檻高： 由於高頻磊晶需極高的均勻度，全新的高良率讓其在 1.6T 時代具備極強的議價權。
3. 英特磊 IET-KY (4971)：分子束磊晶（MBE）的利基大師
關鍵技術：
MBE (分子束磊晶)： 不同於聯亞的 MOCVD，MBE 能在原子級厚度進行精準控制，適合生產更複雜、更高頻的元件。
銻化鎵 (GaSb) 與磷化銦 (InP) 特殊應用： 專長於利基型國防、太空及高階光電感測器。
2026 年爆發點：
3D SiPh Interposer (中介板) 合作： 2026 年 Q1 與華星光合作的 3D 矽光子中介板進入量產，這是在 CPO 封裝中整合電與光的關鍵零件。
高階偵測器需求： 當傳輸速率提升至 1.6T，對訊號接收端的精準度要求更高，英特磊的高品質偵測器磊晶片需求將同步跳增。
財務與營運特徵：
小而美、高技術密度： 公司規模較小但技術具不可替代性。
轉機色彩濃厚： 2026 年將是其從國防/利基市場正式跨入 AI 大規模商用市場的轉折年，具備獲利大幅跳升的轉機潛力。
光收發模組：技術轉型的先行者
此類別公司正從傳統「可插拔模組」轉型至「CPO 整合方案」，是 2026 年業績爆發最明顯的族群。
1. 上詮 (3363)
關鍵技術： 高密度光纖陣列（FA）與保偏光纖（PMF）。這是矽光子晶片（PIC）與外部光纖連接的唯一橋樑。上詮擁有與台積電 COUPE 技術對接的自動化對準封裝技術。
2026 年爆發點： 台積電 COUPE 平台正式放量。上詮作為台積電在矽光子領域極少數公開的合作夥伴，其 1.6T CPO 用高密度 FA 預計在 2026 年 Q2 隨著馬來西亞新廠投產而全面放量。
財務與營運特徵： 屬於「純度最高」的台積電 CPO 概念股。目前營收尚在轉型期，但 2026 年高毛利的 CPO 產品營收佔比預計衝破 30%，獲利結構將發生質變。
2. 波若威 (3163)
關鍵技術： 光纖連接器與分光器（PLC）。專長在於光學元件的分路、合波與連接，特別是針對高階 800G/1.6T 所需的 FAU（光纖陣列單元）。
2026 年爆發點： 輝達 Spectrum-X 交換器生態系的直接訂單。波若威已被列入輝達 CPO 交換器的供應名單，預計 2026 年 1.6T 套件量產，支撐其在 AI 資料中心市場的佔有率。
財務與營運特徵： 營運穩健，客戶集中度高（美系大廠）。獲利能力隨 800G 滲透率提升而緩步墊高，是族群中具備實質基本面支撐的標的。
3. 眾達-KY (4977)
關鍵技術： ELSFP（外接光源模組）與雷射封裝。CPO 為了散熱，必須將光源外掛，眾達與博通（Broadcom）共同開發的 Bailey 平台即採用此架構。
2026 年爆發點： 博通 Tomahawk 6（102.4 Tbps） 交換器的全面普及。眾達是博通 CPO 方案中最重要的光源封裝夥伴，1.6T 產品將在 2026 年迎來出貨高峰。
財務與營運特蹟： 「博通陣營」指標股。營收受博通出貨節奏影響極大，具備典型的「大者恆大」特徵，一旦博通奪下乙太網路主流，眾達的成長空間最具確定性。
4. 華星光 (4979)
關鍵技術： 矽光子中介層（Interposer）與 CW Laser 封裝。與 Marvell（邁威爾）長期合作，提供從晶圓代工到封裝的一條龍服務。
2026 年爆發點： 亞馬遜（AWS）800G/1.6T 訂單。華星光透過 Marvell 間接切入 AWS 供應鏈，2026 年其 CPO 產品進入風險量產後的全面商轉，ASP（平均單價）預計為傳統模組的 3 倍。
財務與營運特徵： 股價領先指標，轉機性強。受惠於美系 CSP（雲端服務商）大單，營收爆發力大，但需留意客戶單一化的波動風險。
5. 前鼎 (4908)
關鍵技術： 800G 插拔式光收發模組製造。前鼎的強項在於精密的組裝與極高的良率控制，且擁有完全排除中國供應鏈的生產能力。
2026 年爆發點： 「光進銅退」轉單紅利。在 CPO 完全普及前的過渡期，800G 插拔式模組仍是主流。前鼎受惠於地緣政治下的美系客戶轉單，2026 年 800G 出貨佔比將達到巔峰。
財務與營運特徵： 財務極端穩健，負債比低。股性活潑，常作為光通訊族群的發動先鋒，是追求「轉單題材」與「純台製造」資金的首選。
6. 光聖 (6442)
關鍵技術： 光被動元件（Connector/Adapter）與高階光跳線。光聖的關鍵在於如何在大數據中心海量的連接需求中，提供低損耗、高密度的連接方案。
2026 年爆發點： 美系資料中心（Google/Meta）擴建。光聖今年營收已大增九成，2026 年隨著 1.6T CPO 研發轉為實質訂單，獲利有望維持在 1.5 個股本以上的高水位。
財務與營運特徵： 2024 年的「妖股」代表，獲利與股價同步噴發。雖然本益比已偏高，但其營收實質貢獻度是族群中最快兌現的。
7. 光環 (3234)
關鍵技術： 雷射晶片（LD）與 PIN 偵測器晶粒。具備三五族磊晶與晶圓製造能力（IDM），是少數能自主生產雷射光源晶片的台廠。
2026 年爆發點： 矽光子光源（CW Laser）晶片國產化。當 CPO 方案需要大量外接雷射光源時，光環的雷射晶片若能通過驗證，將從傳統光纖零件廠轉身成為「晶片供應商」。
財務與營運特徵： 典型的「低位階轉機股」。過去受中國市場拖累獲利不佳，但 2026 年若矽光子雷射光源開發成功，將具備極大的獲利轉正爆發力與本益比調升空間。
封測：跨界整合的技術高點
CPO 涉及電子晶片（EIC）與光子晶片（PIC）的共封裝，這對傳統封測廠是全新的高毛利藍海。
在 CPO（共同封裝光學）的產業鏈中，封測（OSAT） 是將電子晶片（EIC）與光子晶片（PIC）合體的關鍵最後一哩路。2026 年隨著台積電 COUPE 技術正式商轉，封測廠的角色將從傳統的「零件組裝」轉變為「異質整合」的核心。
以下針對五大封測龍頭與悍將的深度分析：
1. 日月光投控 (3711)
- 關鍵技術： FOCoS (Fan-out Chip on Substrate) 與 CPO 示範平台。日月光已開發出能將多個光學引擎直接封裝在基板上的技術，大幅縮短電訊號路徑。
- 2026 年爆發點： AI 次世代晶片量產潮。公司預期 2026 年先進封測營收將較 2025 年再增加 10 億美元。其中，針對 1.6T 規格的 FOCoS-CPO 方案將在 2026 下半年進入量產，支援主流 AI 晶片廠。
- 財務與營運特徵： 全球封測龍頭，具備最強的資本規模（2025 資本支出預估逾 60 億美元）。營收結構穩健，先進封裝營收佔比持續拉升，是 CPO 產業中「最穩健的權值首選」。
2. 台星科 (3265)
- 關鍵技術： 高階晶圓級封裝與矽光子測試平台。台星科強項在於 3nm/5nm 先進製程的後段處理，並具備針對矽光子晶片的高效能測試能力。
- 2026 年爆發點： 矽光子新產能完工。公司已宣布新產能於 2026 年建置完成，並已送樣美系網通大廠測試。法人看好其將受惠於輝達 Rubin 架構 的光通訊升級需求。
- 財務與營運特徵： 具備高純度的 AI 營收佔比。受惠於地緣政治下的「台廠測試代工」趨勢，毛利率表現優於一般封測廠，且具備與大客戶共同研發的技術黏性。
3. 矽格 (6257)
- 關鍵技術： RF（射頻）與高速通訊測試技術。矽光子晶片需要極高頻的電訊號測試，矽格在 5G/AI 領域累積的測試經驗可無縫接軌至 CPO。
- 2026 年爆發點： 1.6T 測試需求爆發。隨 2026 年 CPO 全面商轉，高階測試需求將延伸至後續數季。法人預估 2026 年營收年增約 16.6%，EPS 具備挑戰歷史新高的潛力。
- 財務與營運特徵： 高現金殖利率（長期逾 5%）的轉機型標的。2026 年本益比目前仍處於相對合理區位（約 13 倍），適合追求穩定成長且兼顧股利發放的投資人。
4. 聯鈞 (3450)
- 關鍵技術： AOC（主動式光纖）與 COS（雷射晶片封裝）。聯鈞是台廠中極少數能提供雷射晶片級封裝的公司，這是 CPO 外部光源（ELS）的核心。
- 2026 年爆發點： 800G/1.6T 雙引擎放量。2026 年隨高速光通訊規格升級，聯鈞的高階雷射封裝將面臨供不應求。公司掌握台積電供應鏈關鍵位置，預期 2026 年毛利結構將大幅優於 2025。
- 財務與營運特徵： 營收呈現「高斜率」成長。2024-2025 年已由虧轉盈並高速增長，2026 年將是技術紅利全面收割期，股價對 AI 題材極度敏銳。
5. 訊芯-KY (6451)
- 關鍵技術： CPO 晶圓級共同封裝。訊芯負責將電子與光子晶片直接共封裝在單一模組內，並已推出 51.2T 與 102.4T 的 CPO 展示產品。
- 2026 年爆發點： CPO 大規模量產元年。訊芯預期 CPO 業務將在 2026 年迎來真正爆發，屆時越南與中國中山廠的新產能將全面開出，營收有望年增雙位數。
- 財務與營運特徵： 鴻海集團成員，擁有最強的「系統整合」背景。雖然 2024 年受擴產折舊影響毛利，但隨著 2026 年量產達到規模經濟，獲利具備極大的跳升彈性。
交換器：系統端的最後整合
AI 工廠的神經系統需依靠高效能交換器來串聯萬顆 GPU。
智邦 (2345)
關鍵技術：
LPO（線性驅動可插拔光學）： 研發 800G LPO 交換器，移除耗電的 DSP 晶片，顯著降低延遲與功耗。
CPO 機櫃級整合： 具備將交換器、光模組與散熱元件（液冷）整合在同一機櫃的能力，已通過台灣、墨西哥、馬來西亞擴產計畫。
開放式網路（Whitebox）： 掌握 NOS（網路作業系統）與硬體解耦技術，是 CSP（如 Meta, Amazon）的首選。
2026 年爆發點：
1.6T 交換器商轉： 隨著 800G 在 2025 年達到顛峰，2026 年將是 1.6T 高階交換器的正式放量期。
跨國整合產能開出： 2026 年全球三地的擴產計畫全面上線，專門應對超大規模資料中心對 CPO 機櫃的需求。
財務與營運特徵：
高純度 AI 營收： AI 相關產品（含交換器、加速器）營收佔比已接近 4-5 成。
高研發投入： 維持高比例研發費用，技術領先同業 1-2 個世代。財務表現優異，法說會展望具備產業風向球意義。
明泰 (3380)
關鍵技術：
液冷高速交換器： 已推出 1.6T 液冷交換器，針對高熱密度的 AI 算力中心，能有效解決傳統氣冷的散熱瓶頸。
軟硬體自研（DMS）： 提供從設計、研發到生產（Design and Manufacturing Services）的一站式服務。
5G/FWA 整合： 除了資料中心交換器，其關鍵技術亦延伸至 5G 室內/室外型 5G FWA 設備。
2026 年爆發點：
高速交換器加入出貨： 2026 年下半年 800G 與 1.6T 高階交換器正式放量，改善產品組合（Product Mix）。
印度市場收割期： 2026 年印度市場的電信基礎建設佈局進入大規模量產與認列，成為除 AI 外的第二成長引擎。
財務與營運特徵：
倒吃甘蔗型： 2025 年因零組件缺料與季節性因素較低迷，預期 2026 年營運隨新產能與新市場（印度）開啟，展現強勁的逐季轉佳態勢。
集團綜效： 背靠佳世達集團，在零組件採購與跨領域技術支援上具備集團規模優勢。
測試介面：確保良率的把關者
在 CPO（共同封裝光學）的產業鏈中，測試介面（Testing Interface） 是確保高階晶片良率的最後守門員。由於 CPO 必須在單一封裝內同時處理「電」與「光」的測試，測試複雜度與測試時間（Test Time）呈倍數成長，這為 旺矽 (6223) 與 穎崴 (6515) 帶來了極高的產品單價（ASP）與技術紅利。
矽光子晶片需同時進行電學與光學測試，測試複雜度與單價均高於傳統晶片。
1.旺矽 (6223)：全球第四大探針卡廠，矽光子測試領頭羊
關鍵技術：
CPO 測試解決方案： 針對矽光子晶片開發自動化測試設備，能同步進行電氣量測與光功率測試，縮短測試循環。
MEMS 探針卡： 擁有自主研發的微機電系統（MEMS）探針技術，能因應 AI 晶片高頻、高密度排列的需求。
先進量測技術： 透過併購（如 Focus Microwaves），強化在高頻射頻（RF）與整合式測試平台的佈局。
2026 年爆發點：
MEMS 產能翻倍： 預計 2026 年 MEMS 探針月產能將達到 250 萬針，且單價（ASP）比傳統 VPC 高出 25% 以上。
ASIC 專案量產： 多數 AI 次世代 ASIC 晶片預計在 2026 年中進入量產，旺矽全年營收有望成長達 40%。
財務與營運特徵：
產能滿載： 2025 年底稼動率已接近飽和，目前正處於產能擴充帶動營收跳升的成長期。
外資高度評價： 高盛等法人將其目標價上調至 2000 元以上，看好其從單純的探針卡廠轉型為 AI 測試全方位供應商。
2. 穎崴 (6515)：高階測試座大廠，垂直整合降本增效
關鍵技術：
HyperSocket™ 與 CPO 測試座： 開發針對 1.6T CPO 封裝的測試插座，具備極低損耗的高頻傳輸特性。
高效能散熱技術： 推出 3500W 液冷散熱解決方案，解決 AI 晶片測試時產生的驚人熱能。
探針自製化： 積極推動 Socket All-in-House 策略，提升關鍵探針的自製比例。
2026 年爆發點：
獲利倍增： 隨探針自製月產能從 350 萬支翻倍至 600-700 萬支，毛利率將顯著回升至 50% 以上。
三大引擎驅動： HyperSocket、MEMS 探針卡、老化測試（Burn-in）三大產品線在 2026 年同步放量，營收有機會挑戰歷年最高成長。
財務與營運特徵：
獲利爆發力： 法人預估其 2026 年 EPS 有機會上看 75-76 元，是測試介面族群中每股獲利潛力最強的標的。
客戶黏度高： 北美市場（如 NVIDIA, AMD）佔比達 6-7 成，前十大客戶貢獻近 9 成營收，與 AI 巨頭深度綁定。
這兩家公司在 2026 年的角色，就像是為高速公路（CPO）提供精密的「收費站驗收系統」。隨著傳輸速度提高，這類精密介面的需求只會更剛性且不可替代。
四、 投資觀點：高成長下的理性抉擇
「2026 年是商轉元年，但 2024-2025 年已提前反應預期。」
- 時程表追蹤： 2025 Q4 的季報是關鍵。若良率符合預期，2026Q2的營收噴發才有基本面支撐。
- 避開評價過熱： 部分 CPO 族群本益比（PE）已衝破 50 倍。可觀察「獲利已開始兌現」的個股，如光聖或智邦，而非僅靠題材支撐的小盤股。
- 風險控管： 矽光子仍屬早期階段，需留意技術更迭速度或大廠自研晶片進度對供應鏈的衝擊。
結語：把握長線趨勢，等待合理買點
CPO 不是短暫的煙火，而是 AI 時代的基礎建設革命。2026 年的商轉將把「本夢比」轉化為「本益比」。對於投資者而言，分批佈局、看長做短，並緊盯台積電 COUPE 的量產進度，才是這波光通訊浪潮的趨勢。
2026 年不是一個「題材」，而是一個「基礎建設革命」。
- 市場胃口大： 矽光子市場預估到 2028 年會比現在成長 17 倍，這是一場長跑。
- 別被短線沖昏頭： 2024-2025 年股價漲的是「想像空間」，2026 年開始看的則是「誰能真的交貨」。
- 注意「光進銅退」： 這是不可逆的趨勢。就像以前光纖取代電話線一樣，一旦 AI 資料中心開始改採 CPO，傳統銅線方案就會被迅速邊緣化。
