AI 算力的最後一哩路，從「電」走向「光」
太燙太耗電： 傳統方案就像是在老舊電線上跑超高壓電，一半的電都變成廢熱浪費掉了。
塞車嚴重： 銅線有距離限制，長度一長訊號就衰減，資料傳不快。
CPO 就是解藥： 直接把「光模組」縮小，像貼貼紙一樣貼在「運算晶片」旁邊。讓電跑的路徑從幾十公分縮短到幾毫米，省電 30-50%，速度卻快好幾倍。
當輝達（NVIDIA）的 GPU 算力以每兩年翻倍的速度增長時，傳統資料中心的傳輸架構卻撞上了「功耗牆」與「訊號衰減」兩大天花板。2026 年，隨著台積電 COUPE 技術正式封裝商轉，光通訊將迎來從「可插拔模組」轉向「共同封裝光學（CPO）」的典範轉移。這不只是技術升級，更是高達 90 倍成長空間的財富重分配。
一、 為何 2026 是 CPO 爆發的「關鍵元年」？
傳統可插拔光模組在 800G 之後面臨極限。當傳輸速率邁向 1.6T 甚至 3.2T，功耗與散熱將拖垮整座 AI 工廠。
- 技術降維打擊： CPO 將光引擎與晶片封裝在一起，縮短電訊號傳輸距離達 70%。
- 效能數據說話： 相較傳統方案，CPO 能降低 30% 功耗，能源效率提升 3.5 倍。
- 市場爆發力： 根據預測，CPO 連接埠將從 2023 年的 5 萬個，爆發式成長至 2026 年的 450 萬個，市場規模上看 35.1 億美元。
2026 年為什麼是關鍵？「台積電」畫了重點
產業都在等一個標準和量產時程。台積電明確釋出時程：2026 年實現矽光子 CPO 量產。
- 國際大廠歸隊： 輝達（NVIDIA）、博通（Broadcom）、AMD 和 Google 等大廠都已經把 CPO 放進 2026 年的產品藍圖中。
- 從「試驗」變「標配」： 2025 年大家還在驗證技術，2026 年將是超大規模資料中心開始「全面換裝」的放量元年。
二、 雙雄爭霸：輝達與博通的軍備競賽
2025 年底的兩大重磅發布，確立了 2026 年的商轉節奏：
核心觀察： 無論誰勝誰負，台積電的 COUPE 平台（結合 EIC 與 PIC 的矽光子技術）都是兩大陣營繞不開的唯一入學門票。
三、 台廠供應鏈：誰在收割「矽光子」紅利？
隨著 2026 年全面放量，區分「題材股」與「實質受惠股」。
