全年毛利率達59.9%，較2024年的56.1%提升3.8個百分點；營業利益率達50.8%，較前一年度的45.7%大幅提升5.1個百分點。海外晶圓廠的毛利率稀釋效應及不利匯率因素，部分抵銷了產能利用率提升與成本改善帶來的正面效益。淨利年增35%，
面對市場對AI是否存在泡沫的質疑，董事長暨總裁魏哲家在法說會上坦率地說：「你們基本上是在問我AI需求是否真實。說實話，我也非常緊張，因為我們要投入520億到560億美元的資本支出，如果沒有謹慎評估，這對台積電將是一場災難。」然而，經過數個月與客戶的深入溝通，他給出了明確的結論：「AI不僅是真實的，而且正開始融入我們的日常生活。」
2026年Q1與全年展望
展望2026年第一季，台積電公司預期營收將落在346億至358億美元區間，以中位數計算約季增4%、年增38%。
毛利率指引為63%至65%，中位數64%較上季再提升1.7個百分點，主要受惠於持續的成本改善努力、生產力提升以及產能利用率維持高檔，部分被海外廠持續的稀釋效應所抵消。營業利益率預期為54%至56%。匯率假設為1美元兌31.6新台幣，有效稅率預期為17%至18%。
2026全年：接近30%的強勁成長
對於2026年全年展望，魏哲家表示公司有信心持續超越產業成長表現。他預測晶圓代工產業2026年將年增14%，而台積電營收預計將年增接近30%（以美元計），再度大幅領先產業平均。
雖然公司注意到關稅政策的潛在影響以及零組件價格上漲對消費性與價格敏感性應用的不確定性，但魏哲家強調台積電的客戶主要集中在高階智慧型手機與高效能運算領域，對零組件價格較不敏感，因此需求展望維持健康。他以一句話總結當前營運狀況：「我們仍在努力縮小供需缺口。」
資本支出規劃：大舉投資迎接未來成長
為支持客戶未來成長需求，台積電大幅提升資本支出預算。2026年資本支出預算為520億至560億美元，較2025年的409億美元大幅成長約27%至37%。黃仁昭強調，較高的資本支出水準總是與未來數年的高成長機會相關聯。
資本支出的配置方面，70%至80%將投入先進製程技術，約10%用於特殊製程技術，其餘10%至20%則用於先進封裝、測試、光罩製造等領域。先進封裝的投資比重較過去明顯提升，反映AI應用對先進封裝技術的龐大需求。黃仁昭表示，先進封裝營收2025年佔總營收約8%、接近10%，2026年預計將超過10%，未來五年成長速度將高於公司整體。
回顧過去三年，台積電累計資本支出達1010億美元；展望未來三年，黃仁昭明確表示將「顯著更高」（significantly higher），顯示公司對長期需求的樂觀預期。
供需缺口時間表：短期靠生產力、長期靠產能
關於供需缺口何時能夠達到平衡，魏哲家給出了清晰的時間框架：「建一座新晶圓廠需要兩到三年，所以即使我們開始投入520億到560億美元的資本支出，對今年的產能幾乎沒有貢獻，對2027年的貢獻也有限，我們實際上是在為2028年、2029年的供給做準備。」
他進一步說明短期的因應策略：「2026年、2027年的短期重點是提升生產力，我們在這方面已經取得相當好的成果。這就是為什麼黃仁昭剛才提到，我們能有好的財務表現。但這不是我們的目的，我們的目的是支持客戶。」
製程技術組合：先進製程主導地位持續強化
從製程技術分布來看，先進製程的營收貢獻持續攀升。2025年第四季，3奈米製程貢獻晶圓營收28%，較上季的23%顯著提升；5奈米維持35%，7奈米佔14%。7奈米及以下的先進製程合計貢獻達77%的晶圓營收，較去年同期持續成長。
以全年度計算，3奈米營收貢獻從2024年的18%躍升至24%，5奈米從34%提升至36%，7奈米則從17%降至14%。先進製程整體佔比從2024年的69%提升至74%，顯示客戶持續加速採用最先進的製程節點。
應用平台分析：高效能運算躍居最大成長引擎
從應用平台角度分析，高效能運算（HPC）已成為台積電最重要的成長動力來源。2025年第四季，HPC營收佔比達55%，智慧型手機佔32%，物聯網與車用電子各佔5%，消費性電子僅佔1%。
全年度各平台的成長表現。HPC營收年增高達48%，遠超過其他應用領域，反映AI運算需求的爆發性成長。車用電子年增34%同樣表現亮眼，物聯網年增15%，智慧型手機年增11%，消費性電子則持平。整體而言，HPC佔2025年總營收比重達58%，較2024年的51%大幅提升，成為推動公司成長的核心引擎。
AI需求的真實性驗證
本次法說會最受關注的焦點，莫過於市場對AI需求真實性的質疑。
他表示：「過去三、四個月，我花了大量時間與客戶以及客戶的客戶溝通，我必須確認客戶的需求是真實的。」透過與雲端服務供應商的深入對話，他獲得了令人信服的答案：
「他們向我展示了AI確實幫助他們的業務成長，並且在財務回報上獲得實質成果。我也仔細查驗了他們的財務狀況，他們非常有錢，甚至比台積電還有錢。」
更具體地說，魏哲家分享了一個實際案例：「其中一家超大規模客戶告訴我，AI幫助他們的社群媒體軟體持續增加用戶。」這種來自終端市場的正向回饋，驗證了AI應用已從概念驗證階段進入實際商業化部署。
台積電自身也是AI技術的受益者。魏哲家指出：「以我們自己應用AI的經驗來說，我們用AI幫助晶圓廠提升生產力。我曾經提過，1%到2%的生產力提升對台積電來說是零成本的。這也是為什麼即使在成本高漲的環境下，我們的毛利率仍能讓人滿意。」
行業週期觀察：這次是否不一樣？
半導體產業向來具有明顯的景氣循環特性，投資人自然會問：這波AI驅動的成長能持續多久？魏哲家對此給出了坦誠而樂觀的回答：「半導體產業能連續三、四、五年都很好嗎？說實話，我不知道。但我看AI的發展，看起來是沒有盡頭的，會持續很多很多年。」
關於AI加速器的營收貢獻，2025年佔總營收比重達high teens percent。展望未來，公司將2024至2029年AI加速器營收的年複合成長率（CAGR）預測上調至mid to high 50%。在AI加速器強勁成長的帶動下，公司整體長期營收CAGR預測也從先前的20%上調至約25%（2024至2029年）。
他進一步強調台積電的核心競爭力：「不管市場如何變化，台積電堅守基本面——技術領先、製造卓越。我們與客戶合作贏得信任，這些基本功讓台積電能夠實現我們預期的良好未來成長，也就是25%的年複合成長率。而且你們知道，我們一向是保守的。」 暗示成長會更高。
這番話透露出幾個重要訊息：首先，AI的應用場景仍在快速擴展，從訓練到推論、從雲端到邊緣，需求的廣度與深度都在增加；其次，台積電的技術護城河在AI時代反而更加穩固，因為先進製程的複雜度讓競爭者更難追趕；第三，公司對長期成長的預測具有可信度，過去的預測紀錄證明管理層確實傾向保守。
資料中心基礎設施瓶頸分析：矽晶片是最大制約
市場普遍關注AI資料中心的電力供應是否會成為成長瓶頸。魏哲家在法說會上分享了他與客戶溝通後的發現：「我問了客戶同樣的問題。他們告訴我，他們五、六年前就開始規劃電力供應了。所以我說，這些雲端服務供應商非常聰明，非常聰明。」
更重要的是，雲端客戶明確告訴台積電當前的真正瓶頸所在：「他們現在傳達給我的訊息是，來自台積電的矽晶片才是瓶頸，他們要求我不要去擔心其他問題，因為他們必須先解決矽晶片的瓶頸。」
它說明了在AI基礎設施的建設中，雲端巨頭已經提前數年布局電力、冷卻、機房等配套設施，但先進製程晶片的產能擴張卻受限於半導體製造的物理限制：建造一座先進晶圓廠需要兩到三年時間，良率爬坡又需要額外時間。這種供需失衡的結構性因素，正是台積電能夠維持高產能利用率與健康獲利能力的根本原因。
魏哲家也透露，台積電確實有在追蹤全球電力供應、燃氣渦輪機、核電廠設備、伺服器機架、冷卻系統等各項基礎設施的供給狀況，目前一切看來都沒有問題。他用一句話總結當前態勢：「產能非常吃緊，我們非常努力在縮小供需缺口。今年、明年，我們都必須極度努力地縮小這個缺口。」
非AI需求觀察：高階市場韌性十足
除了AI相關需求外，市場也關心記憶體價格上漲對消費性電子需求的影響。魏哲家對此表示：「雖然我們預期記憶體供給增加會帶來成本上升，可能對單位出貨量造成輕微影響，但對台積電來說，我們沒有感受到客戶改變行為。」
他解釋原因：「我們主要供應高階智慧型手機，高階智慧型手機對記憶體價格的敏感度較低，所以需求仍然強勁。」這個觀察呼應了台積電長期聚焦高階市場的策略效益，當產業面臨成本壓力時，高階產品的需求彈性較小，客戶更看重效能與功能而非價格。
競爭態勢深度分析：技術複雜度築起高牆
法說會上有分析師直接詢問台積電是否擔心美國IDM廠商的競爭威脅，特別是在美國政府積極支持Intel的背景下。魏哲家的回答展現了充分的自信：「這是個簡單的問題，我的答案是不擔心。」
他進一步闘述技術領先的重要性：「在現今這個時代，不是有錢就能幫助你競爭的。讓我分享一下，今天的技術非常複雜，一旦你想要設計一個完整或先進的技術，需要兩到三年才能充分掌握這項技術。設計出產品後，產品獲得驗證又需要一到兩年才能量產放量。」
這段話揭示了半導體產業的一個關鍵特性：技術領先優勢具有高度黏著性。客戶一旦在某個製程節點上投入設計資源，要轉換到其他代工廠的成本極高，不僅涉及重新設計，更牽涉到整個生態系統的重建。魏哲家總結道：「我們當然有競爭對手，那是強大的競爭對手，我們不低估他們的進展。但我們害怕嗎？過去三十幾年，我們始終與競爭者競爭，所以不，我們有信心維持預期的業務成長。」
長期獲利能力展望：維持健康永續的報酬水準
儘管面臨先進製程成本攀升、海外擴張、通膨壓力等挑戰，台積電對長期獲利能力仍維持正面展望。黃仁昭表示，公司相信長期毛利率達56%及以上是可實現的目標，長期股東權益報酬率可維持在高20%水準。
黃仁昭詳細說明影響獲利能力的各項因素。在定價方面，他坦言：「定價對獲利能力的貢獻，過去幾年基本上剛好足夠覆蓋工具、設備、材料、人力等方面的通膨成本。」
真正推動獲利能力提升的是其他因素：「高產能利用率、製造卓越能力帶來的生產力提升、以及跨製程節點的產能優化，包括將部分N5產能轉換為N3，以及從成熟製程到先進製程的彈性支援。這是台積電非常重要的優勢。」
影響2026年毛利率的因素包含正面與負面兩方面。正面因素包括：整體產能利用率預期適度提升、3奈米毛利率預計在2026年某時超越公司平均水準、持續努力賺取應有價值、以及強化跨製程節點的產能優化彈性。
負面因素方面，海外廠擴張規模持續擴大，預計未來數年對毛利率的稀釋效應將從初期的2%至3%擴大至後期的3%至4%。此外，2奈米技術的初期量產將從下半年開始稀釋毛利率，預計2026全年稀釋效應約2%至3%。
全球建廠進度：加速擴張的戰略布局
台積電持續推進全球製造據點的擴張計畫，魏哲家對亞利桑那廠區的進展表示滿意：「我們在亞利桑那建廠非常努力，到今天為止，良率與缺陷密度幾乎與台灣相當。」
在美國亞利桑那州，第一座晶圓廠已於2024年第四季成功進入量產。第二座晶圓廠建設已完成，預計2026年開始設備搬遷與安裝，因應客戶強勁需求而提前生產時程，預計2027年下半年進入量產。第三座晶圓廠已開工建設，公司正在申請第四座晶圓廠與首座先進封裝廠的建設許可。
更具戰略意義的是，魏哲家宣布：「我們剛完成購買鄰近的第二塊大型土地。這給你們一個提示，這就是我們計劃要做的，因為我們需要它。我們將在那裡擴建許多晶圓廠，這個超級晶圓廠群聚（Gigafab cluster）可以幫助我們提升生產力、降低成本，並更好地服務我們在美國的客戶。」
在日本，熊本第一座特殊製程晶圓廠已於2024年底開始量產，良率表現優異。第二座晶圓廠已開工建設。在歐洲，德國德勒斯登的特殊製程晶圓廠建設按計畫進行中。在台灣本土，台積電在新竹與高雄科學園區準備多期2奈米晶圓廠的建設。
魏哲家也坦言他最擔心的問題：「讓我先告訴你，我最擔心的是台灣的電力供應。我需要有足夠的電力，才能在沒有任何限制的情況下擴充產能。」這番話透露出台灣本土產能擴張仍是最重要的主軸，但電力供應將是需要密切關注的潛在瓶頸。
先進製程技術進展：N2家族全面布局
台積電的2奈米與A16技術在滿足能源效率運算需求方面領先業界，幾乎所有創新者都在與台積電合作。2奈米製程已於2025年第四季在新竹與高雄廠區成功進入量產，良率表現良好。公司觀察到來自智慧型手機與HPC/AI應用的強勁需求，預期2026年將快速擴產。
在持續精進的策略下，台積電推出N2P作為N2家族的延伸版本，在N2基礎上提供更佳的效能與功耗表現，預計2026年下半年量產。此外，A16製程採用業界最佳的超級電源軌（Super Power Rail，SPR）技術，最適合具有複雜訊號繞線與密集電源傳輸網路的特定HPC產品，預計2026年下半年如期量產。
魏哲家解釋為何客戶願意持續採用最新製程：「每年我們都在改進，所以即使是同一個製程節點，客戶的產品性能也持續提升。這就是我們提供的價值。如果你說每電晶體成本相同，但性能比較之下，性價比是提升的，好很多。所以客戶持續選擇台積電。」
他用一句話描述當前的營運挑戰：「我們現在的頭痛問題，如果可以這麼說的話，就是供需缺口。我們必須努力縮小這個缺口。」
AI時代的「矽瓶頸」定價權
這份財報揭示了一個關鍵的產業現實：在AI基礎設施的軍備競賽中，台積電已成為無法繞過的戰略咽喉。當雲端巨頭們爭相投入數千億美元建設資料中心時，他們發現先進製程晶片的產能無法用金錢在短期內買到。
這種結構性的供需失衡賦予台積電獨特的定價權與獲利韌性。即便公司強調定價策略是「戰略性而非機會主義」，62.3%的毛利率與38.8%的股東權益報酬率已說明一切。更重要的是，這種優勢至少將延續至2027年，因為即便從今天開始興建晶圓廠，產能也要到2028年後才能實現。
魏哲家在法說會上坦言「我也非常緊張」，但這份緊張恰恰反映了負責任的資本配置態度。520億至560億美元的資本支出不是盲目樂觀的賭注，而是基於與客戶深入溝通後的理性決策。當超大規模客戶主動要求產能、展示AI帶來的財務回報、甚至直言「矽晶片是唯一瓶頸」時，這筆投資的風險報酬比已大幅傾斜向有利的一方。而台積電的520+億可能已經是保守的結果。
台積電的價值不僅在於它是AI浪潮的最大受益者，更在於它是這波浪潮中少數具有真實獲利能力的公司。當市場還在辯論AI是否是泡沫時，台積電已經用創紀錄的毛利率、持續擴大的市佔率、以及客戶排隊等產能的現實，給出了最有力的答案。
