AI驅動的強勁成長
Broadcom 2025 Q4營收年增28%到創紀錄的180億美元，超越市場預期的174.9億美元。從全年表現來看，2025總營收年增24%達639億美元。主要由兩大引擎驅動：AI半導體業務年增65%達到200億美元，以及VMware推動的基礎設施軟體業務年增26%達到270億美元。
公司調整後的EBITDA達到430億美元，佔營收的67%，展現出極強的獲利能力。自由現金流年增39%達到269億美元，佔營收的42%，為公司持續回饋股東提供了充裕的資金來源。
執行長Hock Tan在財報會議中強調，公司看到客戶在AI領域的支出動能在2026年持續加速。這不僅反映在Q4的亮眼表現上，更體現在公司對未來的樂觀展望中。2026 Q1財年的營收預期達到191億美元，年增28%，其中AI半導體營收預計將達到82億美元，較去年同期翻倍成長。半導體業務：客製化AI加速器引領成長
在半導體業務方面，Q4營收達到111億美元，年增率加速至35%。AI半導體營收的65億美元，年增74%。該業務在過去11個季度中實現了超過10倍的成長軌跡。
Broadcom在AI領域的核心競爭力在於其客製化加速器（XPU）業務。這些XPU不僅被客戶用於訓練大型語言模型，更廣泛應用於透過推論API和應用程式將平台變現。以Google為例，用於創建Gemini的TPU也被提供給Apple、Cohere和SSI等公司用於AI雲端運算服務。這種「一魚多吃」的商業模式為Broadcom創造了可觀的營收來源。
公司在Q3獲得了Anthropic價值100億美元的訂單，用於購買最新的TPU「Ironwood 」，並在Q4獲得了同一客戶追加的110億美元訂單，預計於2026年下半年交付。除此之外，Broadcom還在本季度獲得了第五個XPU客戶，該客戶下了10億美元的訂單，同樣預計在2026年底交付。Broadcom的前三個XPU客戶包括Google、Meta和ByteDance，這些科技巨頭都在打造自己的AI基礎設施。
AI網路與光通訊：被低估的成長引擎
在AI網路設備領域，需求甚至更為強勁。客戶在部署AI加速器之前就開始建設數據中心基礎設施，為Broadcom的網路產品創造了龐大需求。目前，AI交換機的訂單積壓已超過100億美元，其中最新的Tomahawk 6交換機表現尤為亮眼。這款業界首款也是目前唯一一款達到102 Tbps頻寬的交換機，正是擴展最新GPU和XPU叢集所需的關鍵設備。
Hock Tan表示：「這是我們有史以來部署速度最快的交換機產品之一，訂單以創紀錄的速度湧入。」除了交換機，光通訊元件的需求同樣驚人。Tan特別強調：「對我們最新的1.6 Tbps DSP的需求非常強勁，這些DSP支援橫向擴展的光學互連。對雷射、PIN二極體等光學元件的需求簡直瘋了。」
從訂單結構來看，在730億美元的AI訂單積壓中，約200億美元來自XPU以外的其他元件，包括交換機、DSP、光學元件和PCIe交換機，其餘530億美元是XPU相關訂單。雖然這200億美元相較於XPU顯得較小，但規模本身已經相當可觀，而且這些元件的需求會領先於加速器需求，為Broadcom提供了更長的能見度。
在被問及競爭對手Marvell收購Photonic Fabricr技術的公司Celestial AI時，Tan展現了務實態度。他承認矽光子技術在未來某個時間點可能成為創建高效能、低功耗互連的唯一途徑，Broadcom已經開發了400 Gbps頻寬的矽光子產品，目前正在推進800 Gbps，甚至已經在開發1.6 Tbps頻寬的矽光子交換機和互連方案。
但他也強調工程師們會盡可能長時間地在機架內使用銅線，在橫向擴展中使用可插拔光學元件。「最後的選擇是當你無法在可插拔光學元件中做好的時候。你會轉向矽光子，而且這會發生。我們已經準備好了。只是說不會很快發生。」
非AI半導體業務：穩定中尋求復甦
相較於AI業務的火熱，非AI半導體業務表現較為平淡。Q4非AI半導體營收為46億美元，年增2%，季增16%，主要受惠於無線業務的季節性因素。在各個細分市場中，寬頻業務展現出穩健的復甦態勢，無線業務持平，而其他終端市場則持續下滑，企業支出仍然缺乏明顯的復甦跡象。
Hock Tan認為，這可能是因為AI領域吸收了大量的氧氣，導致企業和超大規模業者在其他領域的支出受到排擠。不過，他也強調公司沒有看到需求進一步惡化的跡象，預期再過幾個季度可能會看到更明確的復甦。對於Q1財年2026，公司預測非AI半導體營收約為41億美元，與去年同期持平，但因無線業務的季節性因素而較Q4下降。
基礎設施軟體：VMware驅動穩定成長
在基礎設施軟體業務方面，Q4營收達到69億美元，年增19%，超過公司67億美元的預期。這主要得益於VMware Cloud Foundation（VCF）的強勁採用率。訂單動能持續強勁，Q4的合約總價值（TCV）超過104億美元，高於去年同期的82億美元。截至年底，基礎設施軟體的訂單積壓達到730億美元，高於去年同期的490億美元。
對於Q1財年2026，由於續約的季節性因素，公司預期基礎設施軟體營收約為68億美元。但從全年來看，公司仍然預期2026財年基礎設施軟體營收將實現低雙位數百分比的成長。這種穩定的成長軌跡顯示，Broadcom在收購VMware後的整合工作已經完成，該業務正在為公司提供穩定的現金流和成長動能。
財務長Kirsten Spears指出，基礎設施軟體的毛利率在本季達到93%，高於去年同期的91%，營業利益率則從去年同期的72%提升至78%。這些數字反映了VMware整合工作的完成以及營運效率的提升，為公司的整體獲利能力做出了重要貢獻。
財務表現：強勁的獲利能力與現金流
從財務指標來看，Broadcom展現出卓越的獲利能力。Q4調整後EBITDA達到122億美元，佔營收的68%，超過公司67%的預期，也高於去年同期的91億美元。營業利益率達到66.2%，較上季提升70個基點，主要得益於良好的營運槓桿效應。
毛利率方面，Q4達到77.9%，優於原先的預期，這主要歸功於軟體營收佔比提升以及半導體產品組合的改善。不過，隨著AI業務佔比持續提升，特別是系統銷售的增加，公司預期毛利率會面臨一些壓力。Q1財年2026的合併毛利率預計將較上季下降約100個基點，主要反映AI營收佔比的提升。
現金流生成能力依然強勁。Q4自由現金流達到75億美元，佔營收的41%。全年自由現金流269億美元，年增39%，為公司持續回饋股東提供了充裕的資金。公司的存貨管理也相當嚴謹，Q4存貨為23億美元，庫存天數從Q3的66天降至58天，顯示公司在整個生態系統中對存貨管理保持紀律。
資本配置：持續提升股東回報
Broadcom宣布將季度普通股現金股利從上季的0.59美元提升10%至0.65美元。公司打算在整個2026財年維持這個季度股利水準，這已經是Broadcom自2011財年開始發放股利以來，連續第15年提高年度股利。
除了股利之外，董事會也批准延長股票回購計畫，剩餘額度為75億美元，有效期至2026年底。在2025財年，公司共向股東返還了175億美元的現金，其中包括111億美元的股利和64億美元的股票回購。
公司的資產負債表也保持健康狀態。截至Q4結束，現金及現金等價物為162億美元，較上季增加55億美元。長期債務為620億美元，固定利率債務的加權平均票息為4%，加權平均到期年限為7.2年。這種相對較低的融資成本為公司提供了財務靈活性，使其能夠在必要時進行策略性投資或併購。
AI 系統銷售
Broadcom正在轉向系統銷售的商業模式。除了提供客製化加速器晶片外，公司現在也開始銷售完整的AI系統或機架。這種模式讓Broadcom能夠為整個系統負責，而非僅僅提供晶片元件。這種轉變反映了市場對整合解決方案的需求，也讓Broadcom能夠捕捉更多的價值鏈。
不過，這種商業模式的轉變也會對財務指標產生影響。由於系統銷售涉及更多非Broadcom製造的元件（如HBM記憶體等），這些成本會被轉嫁，導致毛利率下降。然而，由於營運槓桿的作用，營業利益率的降幅會較小，而營業利益的絕對金額則會繼續成長。
財務長Kirsten Spears補充：「在下半年，當我們開始出貨更多系統時，我們將會轉嫁更多不是我們製造的元件，所以想想這類似於XPU，我們在XPU上有記憶體，我們轉嫁這些成本。我們將在機架中轉嫁更多成本，所以這些毛利率會更低。」她強調：「整體而言，毛利潤金額會上升，利潤率會下降。營業利益率，因為我們有槓桿作用，營業利益金額會上升，但利潤率本身作為營收的百分比會下降一些。」
策略合作：OpenAI計畫的現實面
Broadcom與OpenAI在10月宣布的策略合作引起了市場廣泛關注。根據協議，雙方將在2027至2029年期間部署10 GW的OpenAI設計AI加速器。這項合作包括客製化晶片和網路元件，將協助為OpenAI的AI服務提供動力。這項交易將為Broadcom的客製化晶片部門帶來額外營收，並提供進入蓬勃發展的AI市場的更深入管道。
然而，Hock Tan在財報會議中特別澄清了這項合作的時間表和性質。他強調，10 GW的部署計畫主要會在2027、2028和2029年產生營收，2026年不會有太多貢獻。此外，這是一項「對齊協議」，而非具有約束力的訂單。這種澄清對於理解OpenAI交易的實際影響至關重要，也解釋了為什麼這項高調的合作並未立即反映在公司的短期指引中。
與此同時，Broadcom也在與OpenAI合作開發客製化加速器，這是一個獨立的專案。不過，關於OpenAI是否就是第五個價值10億美元訂單的客戶，Tan並未明確證實。
供應鏈：新加坡先進封裝廠因應需求
面對龐大的訂單積壓和持續增長的需求，供應鏈能力成為關鍵挑戰。Broadcom正在新加坡建設一座先進封裝廠，部分內部化先進封裝產能。由於每個客製化加速器現在都涉及多晶片設計，封裝成為一項非常有趣且具技術挑戰性的工作。
Hock Tan表示，建設新加坡廠的目的不僅是出於成本考量，更是為了供應鏈安全和交付能力。公司相信有足夠的需求來支持這種內部化策略。在晶圓製造方面，公司繼續依賴台積電，持續爭取更多的2奈米和3奈米製程產能。到目前為止，公司在產能方面沒有遇到限制，但隨著訂單積壓的增長，時間將證明一切。
產業展望：邁向百萬級XPU叢集
從產業趨勢來看，Broadcom正處於AI基礎設施建設的最前線。公司預期其三個超大規模客戶將在2027年底前各自建立100萬個XPU叢集，這將是目前部署規模的10至20倍。這種規模的擴張不僅為Broadcom的加速器部署創造了巨大機會，更為網路設備部署創造了更大的成長空間。
在網路設備方面，Tomahawk 6交換機的成功推出標誌著公司在AI網路領域的領先地位。這款102 Tbps的交換機是目前市場上唯一達到這種頻寬的產品，正是擴展最新GPU和XPU叢集所需的關鍵設備。公司還在開發基於2奈米製程和3.5D封裝的AI XPU，預期將達到10,000 teraflops的效能水準。
AI時代的贏家
Broadcom 透過客製化加速器、高性能網路設備和完整系統解決方案，公司正在幫助全球最大的科技公司建設下一代AI基礎設施。730億美元的AI訂單積壓、持續加速的營收成長以及強勁的現金流生成能力，都顯示Broadcom在AI浪潮中的競爭優勢。
從財務表現來看，公司不僅實現了營收的快速成長，更維持了卓越的獲利能力和現金流生成能力。盤後市場的反應其實很難說是什麼壞消息，因為博通這段時間真的漲了很多預期也很高。今年已經上漲75%、去年翻倍的背景下，任何未能超出預期的指引都可能引發失望。
關鍵問題是AVGO能否在未來數年內持續受益於AI基礎設施的建設熱潮，同時管理好利潤率壓力和客戶集中度風險。至少營運上是走在正確的道路上，就不用太擔心
