一、 結論
陽程科技目前正處於產業結構性變革的核心受惠位置 。隨著 AI 伺服器規格升級引發的 PCB/CCL 資本支出浪潮，以及半導體先進封裝（FOPLP）設備的實質落地，公司已於 2025 年第四季迎來基本面拐點 。預期 2026 年在東南亞擴廠裝機潮與高毛利 AI 設備出貨佔比提升下，獲利結構將迎來強勁修復，具備極大的評價重估（Re-rating）潛力 。
二、 公司簡介
- 發展歷程：成立於 1981 年，至今已深耕自動化產業 45 年 。歷經 PCB 機械、光電面板、國際 A 客戶供應鏈，並於 2023 年正式切入半導體先進封裝領域 。
- 資本結構：資本額約新台幣 6.13 億元，為「鴻家軍」成員，鴻海集團持股比例約 15.2% 。
- 營運據點：總部位於桃園，生產基地涵蓋台灣與廣州佛山，並設有泰國子公司以因應地緣政治下的供應鏈遷徙 。
- 主要股東:泛鴻海集團仍持為陽程主要股東
三、 產品及營運現況
- PCB/CCL 自動化設備（營收佔比 >60%）：為核心業務，提供高階銅箔基板與電路板生產線的全自動化解決方案 。
- 半導體先進封裝：專注於 FOPLP 狹縫式塗佈機（Slit Coater），已順利交付給半導體大廠（如日月光）並通過驗收 。
- 精密客製與光收發模組：針對 AI 需求開發 800G 光通訊模組自動組裝線，並已開始交付 。
- 智動化機器人：新開發的「高舉升前移式叉車」已獲 AMRA 認證，鎖定半導體原物料供應鏈 。
資料來源:2025.11月法說會簡報
四、 競爭優勢
- 集團綜效與深度綁定：身為鴻海集團供應商，並與全球 PCB 龍頭臻鼎-KY 建立董事會級別的深度結盟，能優先參與次世代製程規格制定 。
- 核心技術護城河：自主開發五大關鍵技術（塗頭設計、供料 Pump 等），其 FOPLP 設備具備在地國產化的交期與價格優勢 。
- 先進製程良率救贖：AI 伺服器超高層板（24-30 層以上）對良率要求極苛刻，陽程的「零接觸」自動化設備成為客戶確保良率的強制性支出 。
五、 財務狀況與成長潛力
- 財務轉折：雖然 2025 年前三季累計 EPS 為 -0.9 元，但 2025 年 12 月營收達 2.22 億元（年增 48.22%），顯示積壓訂單已進入密集驗收期 。
- 毛利修復：2025 年前三季毛利率已回升至 36%，隨高毛利 AI 設備比重增加，2026 年淨利率預期將呈非線性跳升 。
- 資產品質：截至 2025 年 9 月底，期末現金餘額達 9.51 億元，每股淨值約 33.9 元，財務體質穩健 。
資料來源:Goodinfo!台灣股市資訊網
六、 催化劑
- AI 伺服器量產紅利：Nvidia Blackwell 架構進入大規模放量，帶動鴻海等代工廠對陽程自動化設備的需求 。
- 東南亞擴廠潮：台系 PCB/CCL 廠在泰國的新廠預計 2026 年進入裝機高峰，陽程手中握有大量全線自動化訂單 。
- 先進封裝設備認列：除日月光外，與其他先進封裝大廠的合作項目預計於 2026 年顯著貢獻營收 。
資料來源:2025.11月法說會簡報
七、 潛在風險
- 驗收遞延風險：專案型設備營收認列受客戶建廠進度影響，若東南亞基礎設施延宕可能導致認列時程推後 。
- 總體經濟波動：高通膨或終端消費電子需求疲軟可能壓抑企業的非核心資本支出 。
- 技術競爭風險：需持續投入研發以維持在半導體與高階封裝領域的領先地位 。
八、本益比與股價淨值比河流圖
資料來源:財報狗
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