YT: https://youtu.be/1kSjIyFy5ho
法說PDF: https://mopsov.twse.com.tw/nas/STR/620720251223M001.pdf法說影音: http://irconference.twse.com.tw/6207_15_20251223_ch.mp4
雷科 (6207) 2025 年前三季累計營收達 8.72 億元，EPS 0.7 元。雖然短期因部分高階設備（如 AP8 廠）訂單遞延出貨，以及美元匯率波動影響毛利率表現，但公司產品結構已迎來歷史性洗牌。半導體與光電產業佔比正式突破 53%，超越傳統被動元件，顯示雷科已成功轉型為半導體高階製造的核心供應商。
展望 2026 年，公司給出極為樂觀的財務指引，預估設備營收將成長 35% 以上。成長動能主要來自 AI 晶片帶動的先進封裝商機 。在備受市場矚目的 TGV（玻璃基板穿孔）技術上 ，雷科單價高達 4,000 至 5,000 萬元的前端雷射打孔設備已送交 ABF 板廠，並正式進入 AMD 與 NVIDIA 等終端客戶的最終認證階段。若明年首季順利定案，有望於第四季隨終端產品推出而放量。此外，公司積極推進的雷射乾式蝕刻技術 與厚板切割設備，也被管理層視為具備顛覆產業潛力、有望取代日系大廠份額的關鍵武器。
在營運策略與獲利結構優化方面，雷科明年計畫將自製設備的出貨比重由今年的 40% 大幅拉升至 50% 以上。由於自製設備毛利率高達 40% 以上，遠優於代理設備，加上檢測設備在手未交訂單高達 1.5 億元，預期將有效抵禦匯率波動風險，帶動 2026 年整體毛利率與獲利迎來強勁的結構性躍升。
1. 營運亮點概覽 (Executive Summary)
- 短期逆風無礙長期展望：2025 年前三季累計營收達 8.72 億元（YoY -6.8%），下滑主因為部分高階設備（如 AP8 廠）訂單遞延至明年出貨；但公司對 2026 年展望極為樂觀，預期明年設備營收將成長 35% 以上。
- 成功轉型半導體核心供應商：2025 年產品終端應用大幅洗牌，半導體與光電產業產品佔比正式過半（達 53%），超越被動元件（約 46%），展現轉型高階製造的顯著成效。
- TGV 與高階先進製程進展突破：鎖定 AI 伺服器商機，高單價 TGV（玻璃基板穿孔）設備已送交 ABF 板廠，並正式進入最終客戶（AMD、NVIDIA）的認證階段。
- 自製設備發力，獲利結構將迎來優化：預估明年自製設備出貨佔比將由今年的 40% 大幅提升至 50% 以上，挾其逾 40% 的高毛利表現，將有效帶動整體毛利率回升。
2. 財務業績回顧與關鍵指標 (Financials & Key Metrics)
- 營收表現：2025 年前三季累計營收 8.72 億元，年減 6.79%。集團整體營收結構中，設備事業群占比維持在 60% 以上，SMD 捲裝材料佔比約 24.4%，半導體捲裝材料佔約 14.9%。
- 關鍵財務比率：
- 毛利率：前三季營業毛利率為 30.44%，較去年同期下滑 5.52%。下滑主因係受美元匯率波動影響。
- 營益率：前三季營益率為 5.56%，年減 16.39%。
- 每股盈餘 (EPS)：前三季累計 EPS 為 0.7 元，較去年同期 1.61 元下滑 56.52%。
- 毛利結構拆解：目前公司自製設備毛利率可達 40% 以上，代理設備毛利率則落在 25% ~ 35% 區間。
- 資本投入指標：因應多項新技術（如 TGV、乾式蝕刻）邁入關鍵期，明年研發投入費用預計將較今年「翻倍」成長。
3. 產業動態與外部環境 (Industry & Macro Environment)
- 半導體與先進封裝需求強勁：受惠於 AI 晶片及高階運算需求，半導體先進封裝領域（如 CoWoS、SiC、玻璃基板 TGV 及雷射乾式蝕刻）迎來爆發性成長，帶動公司檢測機台與雷射加工設備的龐大商機。
- 被動元件落底復甦：過去兩年被動元件客戶端持續進行庫存去化，導致出貨不如預期。但近期日商及海外客戶已出現擴產與資本支出詢問，顯示產業景氣即將溫和回升。
- 匯率波動風險：公司高達半數以上的營收以美元報價，今年毛利率受美元走勢負面影響約 2 個百分點。若明年美元匯率持穩，將不再成為毛利率的絆腳石。
4. 未來展望與策略 (Guidance & Strategy)
- 財務指引 (Guidance)：
- 設備事業：預估明年營收成長 35% 以上（該測算暫未計入 TGV 與 TSV 等潛力設備的爆發可能），代理檢測設備預計出貨 115 台（遠高於今年的約 60 台），且有約 1.5 億元的在手未交訂單將順利認列。 材料事業：預估明年半導體捲裝材料成長約 8%；被動元件捲裝材料小幅成長 5% 以上。
- 營運策略：
- 提升自製比例：明年計畫將自製設備佔比拉升至 50% 以上，進一步優化獲利能力。
- 加速研發變現：加大投資前端與後段先進封裝技術（如 TSV 飛秒鑽孔、SiC 飛秒切割、玻璃基板除膠等），目標是透過高難度的技術壁壘取代既有日系大廠（如三菱）份額。
5. 專題報告 (Special Topics)
- TGV (Through Glass Via) 設備進度：TGV 是玻璃基板製程的關鍵。公司目前負責前端雷射打孔，並與合作廠商搭配後段蝕刻與填孔製程。設備單機高達 4,000 萬至 5,000 萬元。目前已將設備送交 ABF 板廠，並由終端客戶 AMD 與 NVIDIA 進行最終認證。若明年首季順利定案，有望於第四季終端產品推出時放量。
- 雷射乾式蝕刻 (Dry Etching) 技術：管理層視為「產業革命」等級的全新製程，能解決現行十字層加工的複雜難點。目前已有多家大廠與雷科開展密切合作，未來成長潛力不亞於 TGV。
- 厚板切割與後段封裝：公司開發針對超過 1mm 伺服器厚板的鑽孔與切割技術，測試數據領先，目標全面取代目前處於寡佔地位的三菱專用機。
6. 潛在風險與挑戰 (Risks & Challenges)
- 大客戶訂單遞延風險：今年營收衰退主因為 AP8 廠（群創廠，主攻 NVIDIA 需求）訂單進度延宕。雖預期明年貢獻，但半導體擴廠時程的不確定性仍會造成單季營收波動。
- 新技術放量時程變數：TGV 玻璃基板製程目前尚未有完美的業界公認解決方案（如填孔後研磨的應力裂痕問題仍待克服）。且設備需終端客戶（AMD/NV）認可，驗證週期長且具不確定性。
- 匯率波動風險：公司以美元計價比例高，若美元大幅貶值，將再次侵蝕公司的本業獲利。
- 同業競爭：TGV 設備賽道中，目前面臨日本 1 家、台灣本土約 5 家同業的競爭，公司自評目前在國內進度暫居第二。
7. 問答環節精華 (Q&A Highlights)
【財務預測與營運展望】
- Q: 設備部分約佔六成，能否細分產業別及種類，今年分佈及明年成長重點？
- A: 今年半導體及封測、光電產業佔約 75%，被動元件約佔 25%。明年度設備佔比預計維持以半導體 75% 為主，若客戶認證加速，佔比可能突破 75%。自製設備預期由今年 40% 提升至明年的 50% 以上。
- Q: 請問明年設備部分的業績成長指引？
- A: 預估明年設備成長 30% 到 35% 以上，這 35% 主要是明確的訂單預估，暫且不包含 TGV 與 TSV 等潛在爆發部分。檢測機台預計出貨 115 台。
- Q: 明年設備成長 35%，是否能細分自製與代理？
- A: 因預算未公開不便細分。但例如微波群設備今年僅交付兩台，明年預計至少十台，加上日月光先進封裝的應用，35% 的成長是有實際支撐的。
- Q: 明年被動元件材料與半導體材料的成長幅度預估？
- A: 半導體捲裝載帶因開發新海外客戶，預計成長 8%。被動元件預估約 5%，但視大陸客戶及新材料更新狀況，實際可能高於 5%。
- Q: 明年產品組合來看，毛利率是否有機會比今年提升？營收中有多少是美元收入？
- A: 會的。明年自製設備與代理設備皆增加、材料產能提升，預計整體毛利率將高於今年（只要美元無大幅貶值）。營收中有一半以上以美元報價，目前自製設備毛利率約 40% 以上，代理設備則在 25%-35% 區間。
- Q: 研發部分過去幾年是否已達高峰？明年及未來趨勢如何？初期較高的研發投入，正式量產後有機會反映給客戶？
- A: 研發並未達高峰，明年預計比今年翻倍並持續增加。針對新技術投入較高，待客戶認證完成後，確實有機會在正式量產時反映給客戶。
【產品技術與研發】
- Q: 研發設備中 TGV 為客戶最急需求，預計明年是否有正式訂單及貢獻？這個設備是只要通過 ABF 板廠的認證就可以了，還是最終這兩家客戶也必須認證通過才行？
- A: 最終產品一定要通過最終客戶（AMD 及 NV）的認證。目前我們完成前端玻璃製程，已送樣給板廠測試，並同步送交最終客戶，正式進入最終認證階段。
- Q: 模擬機版（玻璃基板）較可能導入終端產品的時間點？
- A: 以 NV 的規劃，希望明年第四季能推出終端產品。因此時間點推算，明年第一季流程就應該要定案，第二季開始細談相關事宜。
- Q: 開發的機台中，哪一台設備未來訂單潛力最大？能否給我們一個排序或訂單規模的想像？
- A: 目前量最大的是與 ASE 合作的先進封裝製程案子。TGV 設備單價極高（4000多萬到5000萬）但初期量不大。未來潛力極大的是後半段的切割設備，可望取代現有專用機。另外，乾式蝕刻（Dry Etching）代表產業革命，是我們非常看重的技術。
【市場競爭與客戶動態】
- Q: 後板切割部分，如果能取代三菱，三菱目前市場份額大約多少？我們在價格上有多少優勢？
- A: 三菱在鑽孔部分三年來幾乎寡佔，但在較厚的板材加工遭遇困難，我們有望解決此痛點並取代。這類設備單價雖不如 3D 設備高，但毛利率/利潤率會相當優渥。
- Q: TGV 這台設備目前有可能的競爭對手嗎？主要是哪些國家的廠商？
- A: 競爭對手日本有一家；台灣投入雷射 TGV 的大約有五家，由於我們能搭配後續製程合作，目前我們自評排名居全台第二。
- Q: 請問 AP7 場有加單嗎？當初 AP7 預估的 30 台是否有延後？
- A: 基於客戶機密無法詳述細節。AP7（嘉義廠，主做 Apple A20 晶片）確實有加單；AP6（竹南廠，主做 SOIC）已交付兩三台；原本遞延的訂單主要發生在 AP8（群創廠，主要供應給 NV），預計明年陸續發酵，潛力極大。
免責聲明 (Disclaimer)
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文中所述之財務數據、營運狀況、預測及產業展望，皆基於公司法說會之口述內容或特定時間點之公開資訊整理而成。未來實際發展可能因總體經濟、產業環境、市場競爭等各種客觀因素變動，而與本文內容或預期有所差異。
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