環球晶 6488 法說會 放緩擴產抵銷市場需求下滑隱憂｜第二季法說會｜2022年
閱讀時間約 6 分鐘
環球晶(6488)表示:「儘管受大環境通膨、消費性電子需求放緩等等影響有所衝擊，但在汽車、工業、5G、雲端的需求與過去與客戶簽訂的長期合約下，仍為環球晶提供不小的獲利支撐，在最新公布的上半年營收狀況也創下了歷史新高。」
【環球晶6488 法說會】
- 法說會日期：2022年07月21日
- 公司報告人：陳偉文 (副總)
Max整理環球晶6488 法說會重點:
重點一:「環球晶在2022年第2季營運表現如何呢？」
環球晶(6488-TW)2022年6月營業收入為62.4億元，年成長+15.4%(YOY)，而整體Q2營收175.4億元，年成長+15.3% (YOY)。6月與Q2的營收均創下歷史新高，營收以外的重要財報數據會在8月2日的董事會結束後會揭露。
- 毛利率方面:
2022年Q1的毛利率為42.6%，維持正成長的趨勢，Q2毛利率數字雖尚未揭露，但可以預告的是Q2毛利率會維持穩健的水準。
- 股利政策方面:
環球晶預計配發16元的現金股利，股利配發日將會在2022年8月5日。
重點二: 「環球晶擴產計畫」
- 半導體將於 2030 年成為兆元產業
半導體產業預計以7%的年複合成長率成長，預計將在2030年突破兆元市值。過去十年半導體產業主要受無線通訊的單一需求驅動，未來十年則受多元因素推動 如：「無線通訊 」、 「車用半導體」 、 「計算和數據存儲雲端」、「工業物聯網」多項需求為半導體產業創造永續成長動能。
- 放緩的擴產進程消除供過於求隱憂
疫情前半導體設備的交貨期約為3-6個月，2020年後延長至12-18個月，現在又受到俄烏戰爭、材料短缺因素影響，半導體交貨期高達18-30個月。
Foundry廠擴產計畫受設備交期延遲影響，2023年全球Foundry產能年成長率下降至8%， 而集邦科技認為放緩的擴產進程將抵消2023年供過於求的市場隱憂。
另外，在年初公布的1,000億元的擴產計劃，其中55%的資金將投資於新廠擴建(Greenfield)項目，主要瞄準先進的製程技術12吋矽晶圓，目前確定新廠將建立於美國德州，並預計在2025年有產能開出。
重點三: 「環球晶對產業概況的看法」
- 全球經濟表現:
世界銀行在6月的報告表示:2022 年全球 GDP 成長率自1月預測的+4.1%下調至 +2.9%，並預估到2023年全年將保持在相近的水準。
- 半導體市場表現:
受到停滯性通膨、消費性電子需求放緩的影響，半導體產業仍會受通訊基礎設施和數位轉型支撐，得以維持其韌性。
終端產品如汽車、工業、 5G 、雲端，對半導體產品每單位矽含量的需求不斷增加，將為產業長期成長動能提供結構性支撐。
- 俄烏戰爭潛在的影響:
預計將持續影響金屬和惰性氣體的供應鏈，進而影響半導體產業鏈。導致能源成本急劇上升，對歐洲造成負面影響較大。不過，半導體公司會彈性調整營運方針以淡化影響。
- 5G產業:
雖然經濟疲軟、俄烏戰爭造成的不確定性，讓智慧型手機銷量受影響，但隨著電信業者在全球積極布局並推出商用 5G 服務，帶動5G使用率成長並躍升為市場主流。
- 車用半導體市場:
隨著中國產能受限、供應鏈問題和烏克蘭戰爭的影響，關鍵零件短缺狀況將會持續。 然而，通訊和消費性電子產品需求放緩將有助於Foundry 廠移轉產能至汽車領域。
汽車的高效能運算系統、電動車 油電車以及先進的駕駛輔助系統將持續消耗車用半導體以提供更多的高科技功能。
「法人機構投資人提問Q & A」
- Q1：在當前下游客戶庫存過高的狀況下，環球晶如何看待這件事情與如何因應？
Ans：「以環球晶本身的存貨狀況維持在很穩健的狀況，而在下游客戶則有出現不同的庫存狀況，有些客戶有比較大的庫存危機而有些則持續做拉貨，而反映到環球晶在小尺寸的矽晶圓產線方面有部分空缺外，在大尺寸8吋與12吋的矽晶圓的產線需求仍非常健康。」
- Q2：美國晶片法案在未來會包含抗中條款，條款內容為在未來十年內不得在中國投資先進技術，這個條款對環球晶的美國擴廠計畫是否有變數出現？
Ans：「當前晶片法案流程只在參議院通過，後續仍有多個流程要進行，因此未來仍會持續關注當前晶片法案的進度，並考量法令及當地客戶、市場需求等等變因，持續的做策略動態調整。」
- Q3：在下游電子業庫存過多影響下，市面上晶圓代工廠分別傳出砍單與棄單的傳聞，想詢問環球晶這個狀況下的影響為何？
Ans：「受惠於去年與客戶簽訂的LTA長約，當前雖然環境不佳，但目前營運上仍處於滿載的階段，尤其在12吋的晶圓仍處於供不應求，而在尚未簽訂的LTA部分，大環境不確定性高讓客戶在協議方面做更謹慎的評估，環球晶也會持續積極協商。」
- Q4：電子業不景氣的環境下，公司的資本支出計劃是否會因此有所調整？
Ans：「無論在現有廠區擴充與新廠擴建兩個項目，環球晶當前的投資計劃都不會因此受影響，除了在設備方面的投資時間上會做更審慎的評估外，整體的投資計劃依舊持續進行中。」
- Q5：擴廠計畫方面，在美國的建廠、人力以及維修等等成本相較其他地方高出許多，是否能將成本轉嫁給客戶？
Ans：「以公司實際的例子來說明，公司的AP wafer在台灣、日本、美國、韓國與義大利五個國家都有做生產，而其中台灣與美國廠的成本最具有競爭力，因此公司不認為美國廠在成本方面會有較大的問題。」
關鍵字:環球晶、6488、半導體、MOSFET、法說會
延伸閱讀:
- 漢磊(3037)法說會｜第二季法說會｜2022年
- 台達電(2308)法說會｜第二季法說會｜2022年
- 台灣半導體產業鏈介紹、半導體產業公司股票有哪些概念股?
- 台股法說會是什麼?法說會重點要關注哪些焦點?法說會股票股利政策表現
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法說會重點整理
1. 業績展望
翔名的業績展望與全球半導體設備市場的成長息息相關。隨著全球對AI、GPU、車用電子的需求不斷增長，半導體行業的需求也在快速提升，預計至2030年，晶圓產能將擴大60%，新建晶圓廠將達85座，這將顯著推動翔名的業績成長。
另外，先進製程（如7奈米及以下技
本文重點摘要。
先進製程、先進封裝是否會被追趕過去呢?
2024年業績展望如何?
AI未來發展狀況?
台積電 TSMC 為全球最大的半導體晶圓代工廠，全球市占率超越50%，年營收達兩兆新台幣，在台股大盤市值佔比接近3成，對半導體產業以及台灣股市有莫大的影響，而且對於台灣民生消費、房市更是
該文章分析了半導體市場趨勢，包括2024年全球半導體收入預測、臺灣IC產業產值預期、晶圓代工、記憶體、IC設計和封測的產值預估。並且，文章介紹了半導體產業鏈的概況，包括上游(IC設計)、中游(製作設備、IC製造、原物料等)、下游(IC封裝、測試)的介紹，以及產業近況、產能預測、需求預測和獲利分析。
摘要重點
1.下修全年除記憶體外半導體營收年成長至約 10%，晶圓代工至mid~high teens，維持台積電全年營收年增 low~mid twenties。維持全年資本支出不變。
1.持續擴大對半導體產業的佈局，未來在美國會嘗試台積電以外的客戶。
2.預估今年表現持平，對 2025~2026 年的表現有所期待。
亞翔前三季合併營收 328 億元，年增 +32.5%。其中半導體 56%，公共工程 22%，展望佳。
前三季毛利率 10.2%，較去年同期 7.6% 明顯改善，主因來自於半導體趨勢向上；公共工程毛利率轉佳。
2023 年截至 11 月新簽約金額 918 億、在手訂單高達 1280 億，皆創歷史新高。
半導體產業市場預估將回溫，全球半導體製造設備銷售總額預期也將反彈，AI技術發展下的需求持續增加，使得半導體測試介面業者商機擴大。
台積電(2330)在1月18日的法說會中，揭露了許多重要的產業訊息。包括：
1. 2024年半導體先進製程將重回強勁成長，主要受惠於AI應用需求的帶動，其中3奈米對於公司營收的貢獻度，將由2023年的6%提升至今年的14%。當然，5奈米的訂單也會同步成長。
2. 2奈米製程將於今年下半年試產，並
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1. 業績展望
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另外，先進製程（如7奈米及以下技
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2024年業績展望如何?
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2. 2奈米製程將於今年下半年試產，並