協助TSMC跨入先進製程3NM最重要的子公司

在2023年金兔迎春 順大找到的版面是益芯 為何是它? 它能不能像2022年初星歐一樣,開板到年底收板賺到兩倍 就看老天爺能不能眷顧我們了 為何選它 下面細說分明 1.我們常常說十年磨一劍，霜刃未曾試,今日把示君，誰有不平事？ 套用在益芯真的是再恰當不過 白話文就是來得早,不如來得巧(in the nick of time！) 2.它擁有兩個優良DNA的血源分別來自: A.世界三大EDA中排名第二美國益華電腦（Cadence） B.世界最大晶圓代工台積電TSMC 很多人不知道EDA是什麼？ EDA（Electronic Design Automation）就是電子設計自動化又被稱為晶片之母 簡單來說，IC晶片設計都會需要透過 EDA，不然你的設計代工廠就沒辦法代工。 你要畫設計圖一定要用到它 因此IC Design公司如果不用 EDA 來設計，晶圓代工廠根本沒辦法把設計烙印在晶片上面。 這樣比喻應該比較清楚這個東西的重要性與價值了吧 目前EDA分別由三家公司寡占整個市場，高階EDA甚至被壟斷，這三家分別是： 美國新思科技(Synopsys）市佔比32%高階 美國益華電腦（Cadence）市佔比30%高階 德國西門子（Siemens）市佔比13%中高階 三者合計約近八成。 3.美國商務部宣布從8月15日祭出新技術管制 其中3奈米以下EDA軟體禁令備受關注 由於外國三大EDA軟體廠商包辦中國80%市占率 美國此舉擺明攔阻中國對3奈米以下先進製程有所突破 中國直接嚇崩，直言若美國加大力度全面封禁，中國2000多家IC設計企業「會倒一半或成為垃圾」

4.協助台積電跨入先進製程3NM最重要的功臣 TSMC能夠順利跨入2.3.5nm超車INTEL與三星 最重要是靠兩個關鍵軟硬體 一個就是ASML的EUV 另一個就是美商Cadence益華電腦轉投資公司益芯的EDA 台積電表示，已經在開放創新平臺OIP（Open Innovation Platform）下推出5nm設計架構的完整版本 目標是鎖定5G和人工智慧領域，並與EDA大廠和矽智慧財產權從業者通過多種晶片測試載具合作開發並完成設計架構的驗證，包括技術檔案、製程設計套件、工具、參考流程、以及矽智慧財產權 這也是美國為了防止中國超車必須要禁止的關鍵武器 雖然中國有矽光子晶片(光機體電子)可以進入另外一個賽道 其實台積電也已經研發出矽光子晶片 有空再聊什麼是矽光子晶片