台積電(2330)上週法說會上透露,某個客戶在電話上要求大幅增加後段產能,尤其是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate),公司正在評估當中。法人解讀,CoWoS封裝技術主要應用在HPC產品,此應與AI晶片需求激增有關,預期台積電將陸續配合客戶提升後段產能,並進一步對台系先進封裝設備商擴大下單。
CoWoS屬於2.5D封裝技術,在製程上先將晶片透過CoW(Chip on Wafer)的封裝過程連接至矽晶圓,再把CoW晶片與基板作連接,整合而成CoWoS。目前台積電CoWoS客戶群包括了Nvidia(輝達)、AMD(超微)、Google、亞馬遜、微軟....等,都是金字塔頂端客戶。