半導體復甦？

TSM & ASML

台積電財報後，市場反應平平，對於半導體的寒冬快要結束了嗎？手機與PC市場真的如新聞所說如此冷淡？本日從數據出發，觀察TSM與ASML面臨的市場現況與後市機會，供投資人參考。

📍重點整理

➊TSM 2023年 Q3 營收與 EPS 皆超出財測及市場預測，看好3奈米的發展，有望在2024年EPS同比提高10%-20%。

➋ASML在 2023年 Q3 實現營收 66.73 億歐元，略低於市場預期（67.34 億歐元），淨利潤為 18.93 億歐元，同比增長 11.2%，略高於預期3.7%（18.25 億歐元），利潤率維持在51.9%。

➌ASML主要受到中國對DUV產品拉貨影響，中國大陸佔總營收超過46%，前值為24%（2023年Q2），市場上較不看好長期能延續並彌補其他地區的衰退。
➍ASML 年度績效YTD表現較差，但市場給予同產業板塊中最高的本益比，主要是對於光刻機的不可取代性；而台積電有望在2024年提高3奈米的產量，屆時有望帶動EPS增長，目前向前看市盈率處於歷史低位。

📌ASML 財報觀點

➊利潤率維持但組成不同：

本季度受益於中國大陸的DUV出貨動能提高，主要是美晶片法案，可能讓中國未來對於相關設備的採購有較大的變數，因此相關廠商積極採購部分機台。由於中美晶片競爭仍未明朗，本季度中國市場DUV出貨的趨勢，應屬短期現象，無法長期延續。

中國在過去數季度對於ASML整體營收的佔比逐季增加，本季度更是接近46.0%以上的收入是由於對中國的設備與服務銷售；反觀台灣本季度則是呈現比重降低與需求減緩的態勢。

➋後市展望仍未明確
根據前述觀點，ASML本季度能夠幾乎維持相同的利潤率，淨利潤率與營收表現，很大程度是中國的DUV需求彌補了其他地區需求放緩的現象，因此對於ASML後市的變化，仍然需要看半導體整體板塊是否得以復甦，包含手機與PC相關零組件的需求是否能重新提振。個人並不認為本季度的營收組成現象是個長期趨勢。 本季度銷售若分機台種類來看，ASML DUV ArFi光刻機佔整體機台銷售的48%，主要用於45nm -7nm； 而EUV則僅佔24%，其餘還有ArF Dry亦是有不錯的同比成長。

📌TSM 財報觀點
➊台積電財報表現
台積電2023年Q3 營收為 172.8 億美元，同比變化14.6%，環比成長10.2%。毛利率為 54.3%，同比下降了6%左右，主因是相關3nm的產能開始生產，部分產能良率未達標，而侵蝕毛利率。
➋3奈米產品應用增加，有望提高營收
市場上部分產品如，Apple 的 A17 Pro、M3、A18 晶片；高通的 Snapdragon 8 Gen4 ；聯發科的天璣 9400都有機會搭載3奈米的相關晶片，預計2024年3奈米對公司的營收貢獻，有比較大成長。 先進製程方面，本季度的3奈米產品，佔總體營收的6%，預計明年下半年將擴充至 10 萬片/月的水準，目前則是約5萬片/月的產能，其他5奈米約佔營收37%，7奈米16%。
➌5奈米產品受益於AI相關晶片需求
5nm部分受益於AI晶片發展，佔營收自上季度31%至本季度37%，產品如 NVIDIA的H100、AMD的MI300等AI 晶片的需求，需求較為強勁。目前 5nm、7nm 產能利用率分別為 70~80%、60%，預估 2023Q4 將進一步回溫。

➍PC/NB完成庫存去化

手機及PC與NB的晶片庫存的去化大致完成。然車用產品由於TSLA第三季度的交車成績不如預期與其他品牌需求疲軟，車市放緩等因素，可能才正要進入去庫存階段，車用晶片需求相對放緩。

📌產業估值分析
總結上述討論的現象觀察ASML目前由於中國與美國的晶片相關問題，本季度雖然營收與利潤率都得以維持，但長期仍然不確定因素高，ASML本年度的YTD表現較差，僅在10%上下，但有著最高的本益比估值，一旦miss業績表現，會有比較大的回調空間。

TSM則受益於3奈米的製程發展，有望在iPhone15，蘋果M3系列等處理晶片中受益，且庫存去化已接近完成，而AI的晶片與需求，有望持續拉高產能利用率與生產效率，若2024年每股盈餘能同比成長10%-20%，向前看的市盈率約在14至15倍左右，略低於歷史平均表現。

若將YTD表現進行排序，半導體相關設備商這段時間的報酬率較好，包含LRCX與AMAT，而製造商TSM則有23%的年度漲幅，ASML則相對乏力，全年幾乎持平。但股價估值表現方面ASML目前仍然有最高的PE，反觀TSM則本益比較低，但隨著3奈米與5奈米的產能逐漸上線，EPS有望在2024年重回成長，唯獨需要擔憂的則是擴廠的進度，包含日本與亞利桑那州仍需要推遲，是否會影響股價後續表現與收益成績值得持續觀察。