CoWos：概念股總覽

隨著半導體製造技術逐年進步，從1971年的10,000奈米製程發展到2022年的3奈米製程，半導體行業已逼近物理極限。在此背景下，晶片的高效能需求日益增加，尤其在AI人工智慧等技術的推動下，使得晶片的封裝技術成為提升效能的關鍵。台積電的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術，作為先進封裝的一種，在市場上扮演著重要角色。

CoWoS是什麼？

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台積電推出的2.5D、3D封裝技術，位於半導體供應鏈下游，可分成「CoW」、「WoS」兩個部分：

CoW（Chip-on-Wafer）即是晶片堆疊；

WoS（Wafer-on-Substrate）則是將晶片堆疊在基板上。

透過CoWoS技術，可將不同製程的晶片整合封裝在一起，如將5奈米的GPU與12奈米的射頻晶片堆疊在同一基板上，有效減少晶片所需的空間，降低功耗及成本。

2.5D與3D封裝技術的差異與應用

2.5D封裝：

將晶片堆疊於中介層上或通過矽橋連接，以水平堆疊的方式，主要用於拼接邏輯運算晶片與高頻寬記憶體。

3D封裝：垂直堆疊技術，適用於高效能邏輯晶片和系統單晶片(SoC)的製造。

先進封裝解析：

領導廠商技術布局

Intel、Samsung、TSMC等主要晶片製造商以及全球前三大委外封測代工業者（日月光、Amkor、長電科技）掌握全球超過80%的先進封裝產能。

根據Yole Développement分析，這些領先的業者主導先進封裝技術的創新。Intel 和 Samsung 分別推出了各自的2.5D和3D封裝技術，如Intel的EMIB和Foveros，Samsung的I-Cube和X-Cube。台積電則在2023年推出新一代CoWoS解決方案（CoWoS-L），旨在進一步提升晶片性能，支援AI、行動裝置和高效能運算等高端應用的發展。

(資料來源：112年半導體先進封裝-國際趨勢與領導廠商技術布局)

市場展望

CoWoS技術使晶片間的連接更短，有效提高了運算效率和數據傳輸速度，同時也降低了製造成本。廣泛運用在高效能運算HPC、AI、數據中心、5G、IoT物聯網及車用電子等領域。

據Yole Développement分析，2021年先進封裝市場規模為380億美元，占所有IC封裝市場的44%。預計到2027年，先進封裝市場將增長至650億美元，年複合成長率（CAGR）為10%，市場份額將超過50%。

此外，高盛對2024至2025年CoWoS產能預期從30.4至44.1萬上調至31.9至60萬，預計到2025年產能超預期實現翻倍。意味著CoWoS產能將較今年增122%、明年增88%，連續兩年翻倍。

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