CoWos:概念股總覽

更新於 發佈於 閱讀時間約 1 分鐘
隨著半導體製造技術逐年進步,從1971年的10,000奈米製程發展到2022年的3奈米製程,半導體行業已逼近物理極限。在此背景下,晶片的高效能需求日益增加,尤其在AI人工智慧等技術的推動下,使得晶片的封裝技術成為提升效能的關鍵。台積電的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封裝技術,作為先進封裝的一種,在市場上扮演著重要角色。

CoWoS是什麼?

CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)是台積電推出的2.5D、3D封裝技術,位於半導體供應鏈下游,可分成「CoW」、「WoS」兩個部分:

CoW(Chip-on-Wafer)即是晶片堆疊;

WoS(Wafer-on-Substrate)則是將晶片堆疊在基板上。

透過CoWoS技術,可將不同製程的晶片整合封裝在一起,如將5奈米的GPU與12奈米的射頻晶片堆疊在同一基板上,有效減少晶片所需的空間,降低功耗及成本

Cowos 於半導體供應鏈位階 (圖表來源:產業價值鏈資訊平台)

Cowos 於半導體供應鏈位階 (圖表來源:產業價值鏈資訊平台)

2.5D與3D封裝技術的差異與應用

2.5D封裝

將晶片堆疊於中介層上或通過矽橋連接,以水平堆疊的方式,主要用於拼接邏輯運算晶片與高頻寬記憶體。

3D封裝:垂直堆疊技術,適用於高效能邏輯晶片和系統單晶片(SoC)的製造。

圖片來源: MVP 財經生活頻道

圖片來源: MVP 財經生活頻道

先進封裝解析


領導廠商技術布局

Intel、Samsung、TSMC等主要晶片製造商以及全球前三大委外封測代工業者(日月光、Amkor、長電科技)掌握全球超過80%的先進封裝產能。

根據Yole Développement分析,這些領先的業者主導先進封裝技術的創新。Intel 和 Samsung 分別推出了各自的2.5D和3D封裝技術,如Intel的EMIB和FoverosSamsung的I-Cube和X-Cube。台積電則在2023年推出新一代CoWoS解決方案(CoWoS-L),旨在進一步提升晶片性能,支援AI、行動裝置和高效能運算等高端應用的發展。

(資料來源:112年半導體先進封裝-國際趨勢與領導廠商技術布局)

先進封裝技術類別示意圖 (圖表來源:知乎)

先進封裝技術類別示意圖 (圖表來源:知乎)

圖表來源:112年半導體先進封裝-國際趨勢與領導廠商技術布局

圖表來源:112年半導體先進封裝-國際趨勢與領導廠商技術布局

市場展望

圖片來源:Yahoo新聞

圖片來源:Yahoo新聞

CoWoS技術使晶片間的連接更短,有效提高了運算效率和數據傳輸速度,同時也降低了製造成本。廣泛運用在高效能運算HPC、AI、數據中心、5G、IoT物聯網及車用電子等領域。

據Yole Développement分析,2021年先進封裝市場規模為380億美元,占所有IC封裝市場的44%。預計到2027年,先進封裝市場將增長至650億美元,年複合成長率(CAGR)為10%,市場份額將超過50%。


圖表來源:112年半導體先進封裝-國際趨勢與領導廠商技術布局

圖表來源:112年半導體先進封裝-國際趨勢與領導廠商技術布局

此外,高盛對2024至2025年CoWoS產能預期從30.4至44.1萬上調至31.9至60萬,預計到2025年產能超預期實現翻倍。意味著CoWoS產能將較今年增122%、明年增88%,連續兩年翻倍。

CoWos 概念股總覽

附註 CoWos 過程示意圖 (圖表來源:泛科學 YT)

附註 CoWos 過程示意圖 (圖表來源:泛科學 YT)

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股市小菜雞-avatar-img
2024/08/16
推推,寫得很詳細,我看到這兩篇文章也在講CoWoS概念股https://stockchat.tw/cowos-concept-stocks/https://stockchat.tw/cowos-r-cowos-l/第二篇 CoWoS-S、R、L講得蠻清楚的,大家也可以參考~
多多學投資-avatar-img
發文者
2024/09/22
股市小菜雞 非常感謝您!
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多多學投資
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⭐️ 曾獲《遠見雜誌》轉載產業文章,紀錄股市學習與生活成長的過程。 🍒內容包含『產業研究』與『圖表邏輯』、『法說會與股市筆記』、『趨勢觀察』,以及『自我成長』及健康生活實踐。 🍒純屬個人學習與紀錄分享,不涉及個股推薦,歡迎一起交流成長!
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