半導體風向球美光，HBM護體業績大好股價卻大跌？

記憶體大廠 Micron 美光 Q2財報營收年增82%至68億，高於預期的66億。毛利率提升至13.8%，Q2淨利7.02億。EPS $0.62 也遠高於預期的0.48。

DRAM 營收季增13%至47億，ASP平均售價季增20%。NAND營收季增32%，平均售價季增20%。

美光下一季財測

• Q3的財測營收76億，和預期相符，換算年增89.5%
• 毛利率預估在34.5%
• Q3 財測EPS $1.08也高於預期的$1.02。

Micron各大業務Unit

Data Center市場

伺服器出貨量預計將在2024年中高個位數成長，HBM高頻寬記憶體需求非常強勁、供應緊張，預計2024 Data Center的產品收入會有超過50%的季成長，傳統伺服器則恢復溫和成長。大多數Data Center 客戶庫存已正常化，客戶的需求持續增強。

HBM3E產品已經交付並在本季產生超過1億的營收，margin 高於DRAM和公司整體獲利率。在2025財年，HBM市占率將和DRAM整體市占率20%-25%相當，2025年HBM的產能供應已經售罄，絕大多數供應的價格已經簽訂合約。預計2024財年HBM將產生數億美元收入，2025財年將達到數十億美元收入。

PC市場

預計2024年低個位數增長，AI PC和新一代高效能PC將推動DRAM和NAND需求增加。預計Windows 10終止支持和Windows 12推出將加速PC替換周期，AI PC預計2025年佔總PC數量的重要組成部分，DRAM需求將增加40-80%。

Mobile 市場

2024 年智慧型手機銷量仍將維持低至中個位數的成長。但智慧型手機的AI 功能也在推動記憶體容量需求增加，和現在非AI旗艦手機相比，DRAM容量將比去年旗艦型號增加50-100%。

因價格上漲趨勢、AI PC和AI手機預期成長及供應緊張，客戶正在建立額外庫存。

消費者將希望獲得能夠運行AI應用程式的硬體功能。這通常意味著智慧型手機中的 DRAM 容量將達到 12 GB，這比目前的水平要高得多。 PC 上至少有 16 GB，但許多 PC 都有 24 和 32 GB 以上。

車用和工業市場

美光車用營收在本季創紀錄，預計汽車產業對記憶題和儲存的需求將持續增長。在佔比小的工業和零售消費領域短期內存在一些需求不確定性。

由於預期2025年供應緊張，各個細分市場的許多客戶越來越有興趣提前簽訂 2025 年的長期協議。

資本支出

2024財年資本支出計畫約80億美元，預計晶圓代工的支出會年減下降。但2025年預計資本支出將大幅增加大約營收的35%，每季的資本支出會顯著高於30億，以支持HBM組裝和測試設備、晶圓廠和後端設施建設及技術轉型。

HBM 產量的增加將限制非 HBM 產品的供應成長。HBM3E 消耗的晶圓供應量大約是 D5 的三倍。預計 AI 帶來的 HBM 需求強勁，加上 HBM roadmap的矽密度不斷增加，將導致所有終端市場 DRAM 的供應緊張。

供應緊張將有助於推動獲利能力和投資回報率的顯著提高，預計2025創紀錄的營收和獲利能支持顯著提高的資本支出。

美光MU的估值