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外資高盛看PA產業,整體產業降評

更新於 發佈於 閱讀時間約 12 分鐘
投資理財內容聲明

摘要

報告指出行動通信功率放大器 (PA) 晶圓代工行業自2024年第四季度進入週期性下滑,預計將延續至2025年,原因包括高庫存水準、不利的訂單動能以及代工廠的保守資本支出規劃。儘管如此,隨著長期代工滲透率的提升,研究仍對市場份額領先者如AWSC保持積極展望。此外,報告將AWSC的評價從「買入」下調至「中立」,並將穩懋科技的評價從「中立」下調至「賣出」,主要反映2025年需求的疲弱預期。

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