力致科技(3483)於2025年8月24日舉辦法說會，聚焦AI伺服器散熱技術突破與全球產能布局。董事長勞正琦與總經理王維鵬分享公司從風冷到液冷、浸沒式冷卻的創新進展，強調客製化設計與垂直整合優勢，展望2026年伺服器應用營收占比提升至20%，並積極拓展美國市場。
會議摘要
一、公司簡介與全球布局
力致科技（Forcecon Technology Co., Ltd.，股票代號3483）成立於1997年，總部位於台灣新竹竹北，員工約5,200人，2024年營收達2.8億美元。公司專注於散熱解決方案，產品涵蓋軸流扇、離心扇、導熱管、均溫板、薄型均溫板、散熱模組、水冷板、冷卻液分配裝置（CDU）及浸沒式冷卻系統，應用於伺服器、汽車電子、消費性電子與網通產業。
全球製造據點
- 台灣總部：設有研發中心、水液冷製造中心及行銷中心，負責核心技術開發與品質管理。
- 中國大陸：四個生產基地（蘇州、重慶、四川廣安、安徽），專注風扇、散熱模組與導熱元件。
- 越南河南省：2023年建廠，聚焦風扇與散熱模組，規避關稅風險。
- 韓國：負責業務與技術支援。
- 美國：2025年10月設立分公司，針對雲端服務供應商（CSP）客戶拓展市場。
里程碑
- 2006年：台灣上櫃。
- 2022年：與Intel合作成立「先進散熱技術聯合實驗室」。
- 2023-2025年：完成越南與台灣新莊廠建置，提升產能並取得多項認證（ISO9001、ISO14001、ISO45001、QC080000、IATF16949）。
二、產品與技術優勢
力致科技以客製化散熱解決方案為核心競爭力，結合風扇、導熱管、均溫板與水冷技術，滿足AI伺服器、汽車電子與消費性電子的多元需求。
產品組合
- 風扇：軸流扇與離心扇，月產能分別為700萬與230萬顆，廣泛應用於筆電、伺服器與車載系統。
- 導熱元件：導熱管（月產100萬支）、均溫板（月產500萬片）、薄型均溫板（月產200萬片），特別在手機與平板市場具減重優勢（減少60%重量）。
- 水冷系統：水冷板與CDU，月產能1萬套，針對AI伺服器高算力需求。
- 浸沒式冷卻系統：月產能100套，解決3000W以上單晶片散熱需求，2024年已出貨約30套整套解決方案。
技術亮點
- 客製化設計：針對不同晶片與系統尺寸，提供專屬散熱解決方案，採用CFD模擬技術優化熱性能。
- 垂直整合：從IC設計到量產，自主掌握關鍵製程（如焊接與組裝），確保品質與成本控制。
- 創新材料：薄型均溫板採用特殊複合材料，兼顧輕量化與高效散熱，成功打入手機與AR/VR市場。
三、產業應用
力致科技的產品應用於以下領域：
- 消費性電子：筆電風扇市占率超60%，薄型均溫板應用於手機、平板與AR/VR眼鏡（如Meta與Steam Deck）。
- 伺服器與資料中心：AI伺服器水冷板與CDU需求成長，風扇牆與浸沒式冷卻系統滿足高算力需求。
- 車用電子：取得IATF16949認證，涵蓋ADAS、車載資訊娛樂系統（IVI）與充電站，支援300W高瓦數散熱。
- 網通：均溫板與散熱模組應用於600G/800G Switch，解決340W高熱量挑戰。
四、財務表現
- 2024年：全年營收90.01億台幣，毛利率20%，稅後淨利6.97億台幣，EPS 8.27元。
- 2025年上半年：營收42.91億台幣，毛利率20%，稅後淨利1.49億台幣，EPS 1.50元，受匯損與產品組合影響，淨利率降至3.5%。
- 影響因素：上半年匯損主要因自然避險價差，Q3已透過美元借款平衡，預計財務表現回穩。
