前言: 當 AI 模型參數量級不斷倍增,限制運算速度的不再只是 GPU 本身,而是晶片與晶片之間的「傳輸瓶頸」。本文將解析為何 2025 年底是 CPO 技術的關鍵轉折點,以及美股三巨頭如何佈局這場「光互連」革命。
隨著時序來到 2025 年 12 月,半導體與網通產業最熱門的關鍵字,無疑是從「銅退光進」概念延伸而來的 CPO(Co-Packaged Optics,共同封裝光學)。
前言: 當 AI 模型參數量級不斷倍增,限制運算速度的不再只是 GPU 本身,而是晶片與晶片之間的「傳輸瓶頸」。本文將解析為何 2025 年底是 CPO 技術的關鍵轉折點,以及美股三巨頭如何佈局這場「光互連」革命。
隨著時序來到 2025 年 12 月,半導體與網通產業最熱門的關鍵字,無疑是從「銅退光進」概念延伸而來的 CPO(Co-Packaged Optics,共同封裝光學)。











