核心洞察：誰是你的「菜」？
首先要知道這四家公司在做什麼??在先進封裝設備裡：弘塑吃 CoWoS/SoIC 濕製程+化學品、本業、獲利成長曲線最陡；萬潤綁 WoS 點膠/散熱+CPO 題材，成長多軸；均華掌握 Chip Sorter+Die Bonder 寡佔，訂單能見度長、但 2025 利潤有基期壓力。
弘塑 (3131)：新廠加入，要挑戰「賺四個股本」
弘塑(3131)為半導體濕製程設備商，成立於1993年，專攻於200~300mm之酸槽設備及單晶圓旋轉設備，應用於半導體後段封裝的蝕刻、清洗等製程。客戶以台灣半導體業者為主。
公司產品與服務：
- 機台設備產品：酸槽設備(Wet Station)、單晶片旋轉設備(Single Wafer Spin Processor)設備，依製程應用可分為清洗、顯影、蝕刻及去光阻...等；化學品調配供應系統(Chemical Supply System)等等。
- 化學產品：工業級、試藥級、電子級混酸（蝕刻液）、電鑄藥液等等。
- 維修服務及其他：半導體及積體電路製造設備之維修及其材料、零件之代 理及買賣業務。
- 軟體銷售及安裝。 E.半導體及電子設備銷售代理。
市佔率分佈：
酸槽設備(Wet Bench)在 12 吋晶圓級封裝中在台灣佔有率為六到八成，單晶片旋轉機台(UBM Etch)在 12 吋晶圓級封裝中在台灣佔有率約六成， 至於化學品調配供應系統多屬配合客戶要求搭售，並非為主力產品。
弘塑目前的狀態是「產能追著訂單跑」。
新廠大進補： 弘塑位於新竹的二期新廠已正式投產，這讓公司 2026 年的產能直接比去年增加 1 倍。這解釋了為什麼 2 月營收能衝上歷史次高。
訂單能見度： 已經排到 2026 年下半年，甚至部分機台要等超過 9 個月才能交貨。
329天/30=11個月
296天/30=9.8個月
獲利含金量： 除了賣機器，旗下的「添鴻科技」供應先進封裝用的特用化學藥水，目前貢獻約 20% 營收。這種「設備 + 耗材」的模式，讓法人看好弘塑 2026 年 EPS 有機會挑戰 45-56 元，甚至2027年達到75元。
2. 辛耘 (3583)：打造「全台最大」設備中心
辛耘(3583)主要從事半導體設備代理與自製設備業務、以及再生晶圓業務，為台灣少數具有完整半導體設備整合能力的供應商之一，擁有多元的軟硬體產品、以及即時的售後服務發揮在地化優勢；因此客戶涵蓋全球一線半導體廠；營收來源中以設備代理為主，自製設備與再生晶圓業務為輔。生產基地位於台灣新竹湖口。主要客戶為台積電，以及日月光、精材等封測廠。
辛耘目前的營運模式正經歷質變，從「代理」轉向「自製」。
瘋狂大擴產： 辛耘近期在台南安定動土興建 6,700 坪的新廠，目標是打造全台灣最大的設備製造中心。
自製率提升： 以前辛耘靠代理賺錢，現在自製設備（如清洗機）的營收占比正朝 50% 邁進，這會大幅提升毛利率。
再生晶圓穩健： 12 吋再生晶圓產能已拉升至每月 21 萬片，並計畫在下半年透過「去瓶頸」再加 4 萬片，是公司最強的現金保險。
3. 萬潤 (6187)：卡位「矽光子」與「面板級封裝」
去年也關注到~可以看看那時候的文章
ASML 上季訂單超預期 AI 帶旺看好明年，這些公司有望獲利
萬潤(6187)為IC封測、被動元件、LED及TFT等領域的設備供應商，經營特色是沒有設備生產線，只專注於下游整合應用服務，因此研發人員中只有40%是硬體工程師，其餘60%全是軟體工程師。
萬潤目前的重點不只是 CoWoS，而是下一代的封裝技術。
新技術佈局： 萬潤的「點膠機」與「AOI 檢測」正切入 FOPLP (面板級扇出型封裝)。這項技術被視為未來進一步降低 AI 晶片成本的關鍵。
矽光子 (CPO) 進度： 公司已推出全自動光引導耦合模組設備。隨著 AI 伺服器對傳輸速度要求更高，CPO 設備將成為萬潤 2026 年下半年的成長奇兵。
產能動態： 2 月營收月增 25%，反映出後段封裝設備的拉貨動能正隨著台積電擴產步調加速，法人預估至2027年eps年成長率為23.33%。
2026 年 1 月單月營收月增約 41.77–42%，年增約 6%，寫下歷年同月新高，呼應法人對第一季強勁反彈的預測。
2026 年 2 月營收再較 1 月成長約 25%，年增約 16%，優於法人先前假設，也使 2026 年第一季營收季增約六成的目標更具可實現性，法人據此強調 2026 年第二季還有機會在第一季高基期上再季增約三成六，形成「一季接一季」的成長節奏。
多家法人陸續上修 2026 年營收預測，調幅約 7–13%，對應年增約 20–30% 以上，主要動能來自 CoWoS 產能持續擴張、FoCoS/FoCoS-B 新產能開出，以及 CPO、CoPoS 和面板級封裝開始貢獻，各路線加總下，法人普遍認為 2026 年營收將重返高成長軌道並挑戰歷史新高。
4. 均華 (6640)：CoWoS 訂單的「精準獵人」
均華(6640-TW)為亞洲主要提供半導體封裝設備和模具的廠商，兩岸主要半導體業者大部分皆為均華的客戶，如台積電、超豐、力成、頎邦、南茂、欣興電、華天科技、華潤安盛等。
均華目前為封裝和測試測產業在精密加工和精密取放以及光電雷射設備的主要供應商，特別是在導線架(Lead frame)封裝時所需使用的沖切成型設備，在中國擁有約 40%的市占率，主要的兢爭對手為日商 APIC Yamata 和港商 ASM 太平洋股份有限公司 (ASM Pacific)。
至於在精密取放的設備業務方面，IC 晶粒挑撿機在台灣擁有 70%的佔有率，是各封裝廠優先使用的領導品牌，並順應市場趨勢，所發展之晶粒多面檢查撿選機型優於 MIT、Daitron 等國際品牌，也是台灣最大封測廠在擴充設備時的首選。
在黏晶機的發展上，由於過去幾年在研發上的投入，已經可以和日本設備供應商 Daitron(大都)、Shibaura(芝浦)匹敵，黏晶精度甚至超越對手，進而成為先進封裝設備的新秀，同時有機會進軍記憶體相關的精密取放設備市場，和日商日立電工競爭。
均華在四家中規模最小，但這兩年的成長斜率最陡。
在手訂單爆滿： 均華目前在手訂單處於歷史高檔，能見度看到 2026 年第三季。其核心產品「多面晶粒挑揀機」已站穩台積電供應鏈，但合約負債跟存貨逐季下降，有可能公司的產能已經逐漸飽和。
高 ASP 產品出貨： 2026 年的重點在於「高精度黏晶機」，這台機器的單價（ASP）非常高，出貨量增加後對獲利有顯著的拉抬作用。
財務反彈： 雖然去年淨利稍降，但法人預期 2026 年在先進封裝訂單灌入下，營收與獲利將雙雙挑戰新高。
綜合心得
追求「技術全面性」與「新應用」：萬潤不只是做設備，它正積極切入矽光子 (CPO) 與面板級封裝 (FOPLP)。對於看好 AI 之後下一波光電整合趨勢的投資者，萬潤的佈局最為領先。
追求「獲利穩定」與「高配息」：弘塑展現了極強的獲利能力 (EPS 45.48 元)，且願意發放高額股利 (46.22 元)。隨著 2026 年新廠完工，產能翻倍將為其營收跳升提供實質支撐。
追求「營運韌性」與「多重營收」：辛耘除了設備，還有再生晶圓這股穩定現金流。在晶圓廠產能滿載時，再生晶圓的需求幾乎是剛性成長，使其在景氣波動中比單純設備廠更具防禦力。
追求「高成長潛力」與「關鍵零件」：均華專攻晶片「挑」與「放」的精密動作，這是先進封裝良率的關鍵。雖然規模較小、營收波動大，但在高難度的黏晶技術上具有獨特性。
這四家公司目前都呈現「訂單多到接不完、忙著蓋新廠」的集體特徵
- 營收指標： 觀察每月的營收認列，若出現單月暴增，通常代表大客戶（如台積電、日月光）的設備驗收完成。
- 毛利率： 隨著自製設備比重增加，辛耘與萬潤的毛利率是否有向上跳升，是檢驗技術實力的關鍵。
- 技術指標： 關注下半年是否有更多關於 CPO (矽光子) 或 SoIC 的設備交付消息。
