2nm
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聯發科正迎來質變元年！剖析其三大成長引擎：Google TPU ASIC 業務量產、與 NVIDIA 合作的智慧座艙元年，以及 2nm 製程技術領先。涵蓋旗艦晶片天璣 9600 競爭力、CPO 佈局及低軌衛星技術進展。提供 EPS 與 P/E 預估，拆解聯發科從週轉性股票轉為 AI 平台商的投資邏輯
台積電 2nm 製程已於 4Q25 量產，首度採用 GAAFET 架構取代 FinFET，帶動薄膜沉積與蝕刻製程升級，ALD 前驅物、特殊氣體、濕式化學品需求同步攀升。哪些已打入台積電供應鏈的台廠，將隨先進製程放量而受惠？本文從製程原理出發，逐一拆解特化材料商機與關鍵供應商。
市場對半導體材料的認知通常很單一：景氣循環 ➜ 訂單起落 ➜ 跟著波動。在這種框架下，台特化很容易被貼上「 耗材股 」、「 上游供應商 」或是「 規模不大 」的標籤。
台灣IP大廠M31，在2024年法說會上釋出關鍵訊息：2025年北美市場營收將超越台灣！這意味著，M31在美國市場的業務布局已進入收割期，背後推動者則可能是 Qualcomm（高通）、NVIDIA以及美系雲端服務大廠（CSP）。
5nm以下IP需求爆發，M31站穩高通供應鏈
M31透露，202
半導體競賽已進入深水區，M31沒有選擇「等」，而是主動出擊，搶佔全球主要晶圓廠的技術平台，從台灣、韓國、美國、中國到歐洲，無一缺席。
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AI推動半導體技術革新與產業變革
b. 文章重點摘要
AI應用推動需求變化：半導體市場從ICT需求轉向AI應用，AI晶片需求呈爆炸性成長，帶動運算晶片、記憶體及先進封裝技術的進步。
先進封裝與製造技術革新：技術如TSV、HBM、混合鍵合等提升晶片效能與密度，並解決傳統製程的效能瓶頸。
摩爾定
2023年初，OpenAI 帶來生成式 AI 的實際生活應用，讓 Nvidia GPU, AI server 及 Broadcom 網路交換器供不應求，為了打造既便利又有效率的生活，全球都在追逐這一場新的契機。但是....
