AI供應鏈
含有「AI供應鏈」共 58 篇內容
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2 月份版：AI 半導體將重演 2024 年第二季的走勢？GTC 2026 前瞻
AI 半導體是否會重演 2024 年第二季的模式？回顧過去幾年的重大市場調整，我們認為當前的修正與 2024 年第二季相似。當時市場因擔憂降息步伐放緩、推理需求及特定企業問題（如 SMCI、ASML）而導致 AI 半
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AI 供應鏈：TPU/ASIC 最新動態與 ICMS NAND 需求計算
摘要 我們觀察到 AI 半導體供應商已開始鞏固 2027 年的關鍵零組件貨源，包括 T-Glass/ABF載板、HBM 以及台積電 3nm 產能（例如聯發科的 3nm TPU 專案）。我們將神盾 (Egis Technolo
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月度數據手冊：2025年11月 出貨量較摩根士丹利預期低 1%；第四季預估上調 2%
主要要點
前五大筆記型電腦代工廠 2025年11月出貨量為 1040 萬台（月增 3%，年增 1%），較摩根士丹利預期低 0.6%。
我們預估 2025年12月筆記型電腦組裝量為 1180 萬台（月增 13%
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AWS re:Invent 2025 重點發布
在 12 月 5 日的 re:Invent 2025 主題演講中，AWS 公布了其新款 Trainium3 UltraServer 的伺服器系統架構。主要的硬體受惠者包括：健鼎 (GCE)、緯穎 (Wiwynn)、智邦 (Accton)、川湖 (
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AI 供應鏈：台積電 CoWoS 擴產；ASIC 動態；亞洲實地調研
我們的最新 CoWoS 預估意味著 2026 年 AI GPU 和 AI ASIC 的半導體成長將非常強勁。 我們提出了台積電 2026 年 CoWoS 產能的新預測：在前一份報告中，我們指出台積電可能將 2026 年 CoWo
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本日外電整理
「價格是你付出的，價值是你得到的。」——華倫・巴菲特 (Warren Buffett)
外電重點整理
3665 貿聯-KY：美系重申正向
競爭釋疑： 券商釐清 Credo 授權給 Siemon 僅為技術授權，並非新增組裝代工供應商，貿聯仍維持唯一 AEC (主動式電纜) 組裝廠
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AI 供應鏈：台積電展望、ASIC 更新、OCP 對 AI 半導體的啟示
2026 年對 AI 半導體而言，看來將是另一個強勁的年份，但瓶頸可能來自利基型記憶體和/或伺服器機櫃，而非台積電的產能。
台積電評論：「AI 需求比我們三個月前的預期更強勁」 在最近的法說會上，台積電表示將持續努力「縮小
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AI 供應鏈：台積電 CoWoS、Meta ASIC 與中國 GPU
如果關鍵客戶的需求屬實，那麼 2026 年的 CoWoS 產能規劃將供不應求。另一方面，來自中國客戶對輝達 (NVIDIA) RTX Pro 6000 (B40) 的預測似乎仍在軌道上，顯示中國的推論 (inference) 需
