AI供應鏈
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摘要 (Abstract)
本報告探討美國政府擬對「骯髒十五國」課徵對等關稅，對台灣電子硬體產業的影響。除了已被課徵關稅的墨西哥、加拿大與中國外，台灣、越南與印度等國也面臨關稅增加的風險。這將導致伺服器、個人電腦和智慧型手機等產品的生產成本上升，並可能影響市場需求。報告指出，儘管多數廠商已開始在美
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摘要
由於產品轉換、需求與供應的不確定性，報告下調了2025/26年機架級AI伺服器的預測量，從原先的31k/66k調整為19k/57k。同時，報告也下調了台灣ODM/冷卻供應鏈的目標價，並將廣達的評級從「買入」下調至「中立」。儘管預計2025年第二季將因機架級AI伺服器的生產提升而表現強勁，但全
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摘要
本文檔全面總結了 Lotes 公司（股票代號：3533.TW）於未來幾年的財務指標、成長預測及經營績效。關鍵焦點包括該公司的估值比率、收入與利潤增長率，以及資產負債狀況；資料顯示總收入和淨利率將穩步增長，同時公司的自由現金流也預計顯著增加。此外，公司還保持強健的資產負債比，進一步鞏固其財務穩
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摘要 (Abstract)
本報告分析了人工智慧(AI)供應鏈的發展趨勢，尤其是CoWoS技術的市場需求與供應情況。NVIDIA 繼續主導 AI 半導體市場，取代 AMD 和其他競爭者，並推動 2025 年及之後的長期市場需求。此外，雖然 2025 年 CoWoS 設備的需求因部分快速預訂而被理性
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摘要 (Abstract)
里昂證券（CLSA）的報告指出，2025年將是AI應用爆發的一年，特別是在邊緣AI裝置、AI自動駕駛和AI手機等領域。DeepSeek模型的興起，推動了AI模型能力的快速提升、推理成本的下降以及小型AI模型的普及，進而加速AI應用的擴展。報告中，里昂證券對多家中國科技公
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### 摘要
台灣數據中心硬體供應鏈儘管面對近期挑戰，如Nvidia AI伺服器進展較慢及Deepseek新技術影響，但長期來看，該行業仍顯現良好的發展前景。頂尖雲端服務供應商2025年的資本支出指引上升36%，表明他們在AI時代維持領先地位的決心。另外，Deepseek的技術優化可能促進人工
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AI供應鏈－光學
收發器設計升級：AI應用將在未來兩年加速資料傳輸升級至800G/1.6T，用於網路交換機和光學收發器。我們觀察到CW雷射/矽光子SiPh的採用正在增加，其優勢在於更高的穩定性與成本效益。
2025年800G的採用增加：我們預計因應超大規模數據中心日益增長的數據流量需求，
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摘要 (Abstract)
本報告探討了人工智慧（AI）供應鏈中的共封裝光學（CPO）技術，以及其對光學網路晶片市場的潛在轉變。隨著NVIDIA的Rubin GPU伺服器以及其NVL伺服架構拓展市場，CPO需求預計大幅增長，2023至2030年間年均複合增長率達172%。報告中強調了FOCI和AS
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摘要
AWS 在 2024 re:Invent 大會上宣布推出基於 Trainium2 晶片的 EC2 Trn2 實例，其性能和性價比相比現有 Nvidia H200 GPU 顯著提升（30-40%）。此外，AWS 還簡述下一代基於 3nm 製程的 Trainium3 晶片，將於 2025 年推出
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摘要
根據摩根士丹利的研究報告，AI技術供應鏈正為下一代Rubin晶片的推出進行準備，其預計將於2026年進入市場，且具備先進的3奈米製程與HBM4採用。此晶片的複雜度與規模預料將大幅超越現代的Blackwell晶片。同時，TSMC將擴大CoWoS產能以應對需求，預期在2025年底至2026年前訂
