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本週Fed的結果，如果先前報告提過的，進入看守內閣後，不意外的沒有繼續降息，而原本市場也沒有太大的反應，不過反而是會議結束隔天美股開始出現震盪，特別是漲多的群族......
前言
A6.4 不是另一個標準，而是已經上線的「原生系統內核」
多數市場參與者至今仍將 UNFCCC 的 Article 6.4 視為一項「即將啟動」的制度安排，彷彿它仍停留在方法學草案、登記簿設計或政治協商階段。然而，這個認知已經落後於制度現實。
事實是：2025 年 10 月 10 日，隨
本文解析在排放交易體系 (ETS)下整合多元碳額度的制度設計與現況，說明各類碳信用（國內碳信用機制額度、巴黎協定第6條國際額度、自願碳信用等）的來源、方法論基礎、註冊核發流程，以及其能否進入ETS的條件與限制。我們探討不同額度（例如ECC-R減量、ECC-RM移除類碳信用）之性質差異，解析政府如何
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I2C（Inter-Integrated Circuit）為飛利浦公司於1980年代開發的串列通訊匯流排，用於主機板、手機和嵌入式系統之間的低速周邊裝置連接，應用於晶片間的溝通。I2C匯流排可支援多種控制架構，僅需兩根訊號線（SCL和SDA），適用於多個裝置的互相通訊，且節省了PCB的排線空間。
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2026 不再是「就買碳」那麼簡單，而是「買得對，而且能對帳」。
2026 的碳信用額度採購，早已脫離「挑國際標準、聽故事」的舒適圈，正式進入更現實的狀態：它是一張把合規用途—法源依據—帳務可對—聲稱一致緊密綁在一起的合規工程圖。只要其中任何一條線沒接上，採購就不會形成企業的氣候資產，反
Why the Global Carbon Market Has Split into Two Worlds
If the year 2025 will be remembered for anything in climate governance, it is for the moment t
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摩根士丹利報告摘要 日期： 2025 年 12 月 5 日 產業觀點： 北美半導體產業 - 有吸引力 (Attractive)；北美半導體設備產業 - 符合預期 (In-Line)
整體供應鏈庫存於第三季改善，降幅超過典型季節性水準。儘管庫存水位向歷史趨勢靠攏令人鼓舞，但在地緣政治持續不確定的
[廠商] Microchip [晶片或平台] ATtiny3217 [主題功能] Flash [語言/工具]C [IDE]MPLAB X