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Rex的沙龍
2026/01/08
I2C的工作原理與技術分析
I2C(Inter-Integrated Circuit)為飛利浦公司於1980年代開發的串列通訊匯流排,用於主機板、手機和嵌入式系統之間的低速周邊裝置連接,應用於晶片間的溝通。I2C匯流排可支援多種控制架構,僅需兩根訊號線(SCL和SDA),適用於多個裝置的互相通訊,且節省了PCB的排線空間。
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通訊
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I2C
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MCU
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PACM 陋室說書
2026/01/06
2026 國際碳信用採購指南
2026 不再是「就買碳」那麼簡單,而是「買得對,而且能對帳」。 2026 的碳信用額度採購,早已脫離「挑國際標準、聽故事」的舒適圈,正式進入更現實的狀態:它是一張把合規用途—法源依據—帳務可對—聲稱一致緊密綁在一起的合規工程圖。只要其中任何一條線沒接上,採購就不會形成企業的氣候資產,反
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PACM
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UNFCCC
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巴黎協定
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PACM 陋室說書
2025/12/09
NDC 3.0 and the End of the Voluntary Illusion
Why the Global Carbon Market Has Split into Two Worlds If the year 2025 will be remembered for anything in climate governance, it is for the moment t
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UNFCCC
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巴黎協定
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PACM
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分析師的市場觀點
2025/12/09
外資大摩MS看半導體庫存追蹤:開始鬆動 北美半導體產業 - 有吸引力 ;北美半導體設備產業 - 符合預期
摩根士丹利報告摘要 日期: 2025 年 12 月 5 日 產業觀點: 北美半導體產業 - 有吸引力 (Attractive);北美半導體設備產業 - 符合預期 (In-Line) 整體供應鏈庫存於第三季改善,降幅超過典型季節性水準。儘管庫存水位向歷史趨勢靠攏令人鼓舞,但在地緣政治持續不確定的
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半導體
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庫存
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大摩
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臭G蛋
2025/11/18
IAR/CCS/MPLAB X : 功能差異1
Debug without download的功能(只除錯不燒入的功能) 在某些驗證流程上蠻好用的
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韌體
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程式
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MCU
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臭G蛋
2025/11/17
TI CC2541 - Broadcast
[廠商] TI [晶片或平台] CC2541 [主題功能] broadcast [語言/工具]C [IDE]IAR
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MCU
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程式
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韌體
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臭G蛋
2025/11/17
Microchip ATtiny3217 - Flash
[廠商] Microchip [晶片或平台] ATtiny3217 [主題功能] Flash [語言/工具]C [IDE]MPLAB X
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microchip
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MCU
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韌體
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臭G蛋
2025/11/10
TI MPS430 FR2311 - ADC
[廠商] Texas Instruments [晶片或平台] MSP430FR2311 [主題功能] ADC[語言/工具]C [IDE]CCS
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開發
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MSP430
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臭G蛋
2025/11/07
TI MPS430 FR2311 - UART
[廠商] Texas Instruments [晶片或平台] MSP430FR2311 [主題功能] UART [語言/工具]C [IDE]CCS
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開發
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MCU
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德州儀器
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臭G蛋
2025/11/06
韌體分享預計清單
💡陸續會分享的原始碼應該是會有(目前手上有的) 基本上會以開發版驗證,比較可以釐清跟收斂👀👀, 未來各自開發的電路板上所遇到的問題。 MCU 🟠[TI] MSP430FR2311 🟠[TI] MSP430G2553 🔴[Mircochip] PIC8F57Q8
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MCU
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MSP430
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韌體
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