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PACM 陋室說書
2025/12/09
NDC 3.0 and the End of the Voluntary Illusion
Why the Global Carbon Market Has Split into Two Worlds If the year 2025 will be remembered for anything in climate governance, it is for the moment t
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UNFCCC
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巴黎協定
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PACM
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分析師的市場觀點
2025/12/09
外資大摩MS看半導體庫存追蹤:開始鬆動 北美半導體產業 - 有吸引力 ;北美半導體設備產業 - 符合預期
摩根士丹利報告摘要 日期: 2025 年 12 月 5 日 產業觀點: 北美半導體產業 - 有吸引力 (Attractive);北美半導體設備產業 - 符合預期 (In-Line) 整體供應鏈庫存於第三季改善,降幅超過典型季節性水準。儘管庫存水位向歷史趨勢靠攏令人鼓舞,但在地緣政治持續不確定的
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半導體
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庫存
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大摩
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臭G蛋的馬蹄刃
2025/11/18
IAR/CCS/MPLAB X : 功能差異1
Debug without download的功能(只除錯不燒入的功能) 在某些驗證流程上蠻好用的
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韌體
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程式
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MCU
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臭G蛋的馬蹄刃
2025/11/17
TI CC2541 - Broadcast
[廠商] TI [晶片或平台] CC2541 [主題功能] broadcast [語言/工具]C [IDE]IAR
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MCU
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程式
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韌體
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臭G蛋的馬蹄刃
2025/11/17
Microchip ATtiny3217 - Flash
[廠商] Microchip [晶片或平台] ATtiny3217 [主題功能] Flash [語言/工具]C [IDE]MPLAB X
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microchip
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MCU
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韌體
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臭G蛋的馬蹄刃
2025/11/10
TI MPS430 FR2311 - ADC
[廠商] Texas Instruments [晶片或平台] MSP430FR2311 [主題功能] ADC[語言/工具]C [IDE]CCS
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開發
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MCU
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MSP430
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臭G蛋的馬蹄刃
2025/11/07
TI MPS430 FR2311 - UART
[廠商] Texas Instruments [晶片或平台] MSP430FR2311 [主題功能] UART [語言/工具]C [IDE]CCS
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開發
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MCU
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德州儀器
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臭G蛋的馬蹄刃
2025/11/06
韌體分享預計清單
💡陸續會分享的原始碼應該是會有(目前手上有的) 基本上會以開發版驗證,比較可以釐清跟收斂👀👀, 未來各自開發的電路板上所遇到的問題。 MCU 🟠[TI] MSP430FR2311 🟠[TI] MSP430G2553 🔴[Mircochip] PIC8F57Q8
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MCU
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MSP430
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韌體
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臭G蛋的馬蹄刃
2025/11/05
TI MPS430 FR2311 - PWM
[廠商] Texas Instruments [晶片或平台] MSP430FR2311 [主題功能] PWM [語言/工具]C [IDE]CCS
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MCU
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德州儀器
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開發
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臭G蛋的馬蹄刃
2025/11/05
TI MPS430 FR2311 - GPIO
[廠商] Texas Instruments [晶片或平台] MSP430FR2311 [主題功能] GPIO [語言/工具]C [IDE]CCS
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MCU
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德州儀器
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開發
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