日月光
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📌 9/8完整版：【盤後分析】美股上演「無敵論」，台股續創新高！三大熱門族群為何開高走低？
創高又是一瞬間
日月合擊衝上天
櫃買量價合無間
多方控盤續頂天
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台灣科技：小晶片(Chiplet)的普及開啟先進封裝新紀元；建議買入台積電、日月光、弘塑及萬潤
小晶片採用率提升，加速先進封裝需求
我們觀察到，在先進製程節點中，小晶片 (chiplet) 的採用率正不斷提升，特別是隨著產業進入 2 奈米時代，在晶圓價格上漲的背景下，小晶片憑藉其提高製造良率和降
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摘要
摩根士丹利研究報告調整了日月光投控（ASEH）2025年至2027年的盈利預測，主要反映了2025年第二季度表現強勁以及電子製造服務（EMS）業務在2025年下半年的動能減弱。儘管EMS業務的銷售預期有所下調，但IC ATM（半導體封裝測試和材料）業務的強勁表現，特別是在2025年，有效彌補
本文分析川普總統的晶片迴流美國政策，指出單純建晶圓廠不足以建立完整的晶片產業鏈，臺灣在封裝測試方面的領先地位至關重要，呼籲川普總統重新思考政策，並與臺灣等國家合作。
日月光的未來展望與策略
在2025年，日月光投控的執行長吳田玉於股東會上強調，未來十年將是半導體產業的黃金期，尤其是在AI（人工智慧）和電動車（EV）等新興應用的推動下，對高階晶片的需求將持續上升。
以下是該會議的主要內容和展望：
1. 營運展望
* 全年增長預測：日月光預計2025年
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FOPLP 基本原理與優勢： FOPLP（Fan-Out Panel Level Packaging）是在扇出型封裝的基礎上，將傳統圓形晶圓基板改為方形面板基板來進行晶片封裝。由於面板的可用面積遠大於晶圓，同等面積下可放置的晶片數量大幅增加，可提高約7倍的利用率。
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📌 半導體還在起跑，誰已經有富爸爸撐腰？
AI 帶來的變革，絕不是只停留在晶片和 GPU。真正深遠的影響，其實來自供應鏈底層的一次重組。
這一波變化，讓不少設備廠被迫走出原本的舒適圈——不是因為他們想冒險，而是因為整個產業正走向「新的標準」。
我觀察一段時間的這家公司，正是個典型案例。
它
發文者
2025/06/10zoe ZOE～這篇吸收得還OK吧？
我們先來講台積電設備供應鏈，其實漢唐、亞翔這類無塵室建置，屬於最初期看見營收的基礎建設，是最先啟動的工程，屬於廠房「空間環境」的打造。
接下來會輪到生產設備進駐，最有名就是ASML的光刻機，當生產設備準備好，進入投產期，我們就會到下個階段。
投產會需要耗材、化學品、封測，像是中砂的鑽石碟、永光的光阻劑、旺矽的探針卡，而我們這篇講的牧德就是屬於最後封測中的AOI。
即使他們都屬於台積電概念股，卻會在不同時間點被市場看見，所以也不能算同一類型，亞翔跟漢唐這類工程股本益比通常不會給太高，因為成長性有限，以漢唐為例，今年機構預估賺38塊，明年卻只有41塊，成長幅度僅10%。
亞翔今年重心擺在東南亞（越南），漢唐重心擺在美國，川普吸引半導體回流美國，話題上對漢唐較有利，而亞翔訂單量遠超漢唐，但毛利率只有漢唐一半，在基本面表現也遜於漢唐，我們從今年股價表現就能明顯看出兩者差異。
但這也不代表現在的漢唐值得買進，就像前面說的：漢唐的成長性有限，能給的本益比不高，我們也不確定市場知道所有利多後，是否還願意追價，尤其漢唐剛開完股東會，講了很多好話，要提防利多出盡的回檔，至於亞翔，長期的橫盤還看不出方向，抵達橫盤區間的下緣或是突破橫盤再來關注它就好。