摘要 (Abstract)

本報告聚焦於高帶寬記憶體（HBM）的市場動態及應用趨勢，分析了HBM在GPU和ASIC中的增長潛力和挑戰。主要觀點包括：儘管HBM領域競爭激烈但市場預計於2025年健康發展；ASIC可能從GPU市場中分得一杯羹，其TAM（總可用市場）增速高於GPU；同時，市場過度投資和

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分析師的市場觀點

2025年

記憶體

DRAM

市場

供應

Google

價格

NAND

外資高盛看HBM產業及分析，美光、海力士、三星

本專欄將提供給您最新的市場資訊、產業研究、交易心法、精選公司介紹，以上內容並非個股分析，還請各位依據自身狀況作出交易決策。歡迎訂閱支持我，獲得相關內容，也祝您的投資之路順遂！
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趨勢洞察 X 投資雙週報

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摩股史塔克の雙週報

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美元

客戶

下半年

庫存

【MU季報解析】AI 業務亮眼，但仍遭到下殺：HBM 供給仍吃緊且市佔持續擴大，同時消費性題材仍在

簡短摘要結論

  # a. 結論性標題

NVIDIA GB200A 推動 HBM3E 技術供應提前 面臨品質與成本挑戰

  # b. 摘要結論

NVIDIA因應Blackwell GPU設計調整，推出GB200A，催化12層HBM3E供應鏈壓力，促使三星、SK海力士、美光加速產品認證和產量。

NVIDIA GB200A 推動12層 HBM3E瓶頸

1.預計 2024 年中損平，下半年開始獲利，庫存預計於 2H24 正常化，2024 位元銷售量將年增 20% 以上。
2.1B 製程的 8GB DDR4 與 16GB DDR5 預計於 2024 量產。
3.沒有發展 HBM 的計畫，相關技術會應用在 High Density RDIMM。

法說會＆業績發表會摘要

在我自己的投資過程中，經常會遇到「擔心新聞資訊錯誤，又沒有足夠時間詳查資訊」的狀況，此專題希望透過將半小時以上的法說會＆業績發表會摘要成 5 分鐘內能閱讀完的文章，期許內容能對投資者的投資決策產生幫助。

南亞科｜法說會摘要 2024/01/10

2023Q3 半導體大廠們對終端市場的展望

職場產業

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IEO 國際財經科技前沿觀察

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半導體終端預示疲軟，記憶體大廠說AI例外

日月光擴產/Intel晶片漲價/SK海力士2023年Capex縮減/三星開始研發DDR6

半導體產業趨勢

藉由文字記錄學習半導體產業知識的過程，幫助跟我一樣想要學習產業知識的讀者，專案內容包括每日新聞重點整理與半導體知識科普，希望大家能從中獲取每天重要的半導體產業知識。

飛行船的沙龍

20220718產業重點整理

1.SK hynix海力士同意以90億美元收購英特爾的NAND記憶體儲存業務，包含固態硬碟NAND SSD與元件與中國大連晶圓廠。
2.Intel將僅保留 Intel® Optane™ ，發展高階記憶體技術。
3.SK hynix海力士收購此業務後記憶體市佔率將成為世界第二。


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