2023.10.09~2023.10.15筆記
投資理財內容聲明
- 文內如有投資理財相關經驗、知識、資訊等內容，皆為創作者個人分享行為。
- 有價證券、指數與衍生性商品之數據資料，僅供輔助說明之用，不代表創作者投資決策之推介及建議。
- 閱讀同時，請審慎思考自身條件及自我決策，並應有為決策負責之事前認知。
- 方格子希望您能從這些分享內容汲取投資養份，養成獨立思考的能力、判斷、行動，成就最適合您的投資理財模式。
- 特斯拉在過去16週內生產了1,000萬顆4,680電池，這表示目前的產能可達到 700,000~800,000 個電池/週以上。如果電池組容量為 65 kWh，表示目前產能足夠支應 1050-1250 輛汽車/週 (50000-60000 /年)。
若Cybertruck電池組容量為130 kWh，則產能約25000-30000 /年。
- 三星預計將於 2025 年推出HBM4，需要克服NCF（non-conductive film, 非導電薄膜）技術以及HCB（混合銅鍵合），以在2025-2026推向量產。
今年早些時候，美光透露「HBMNext」記憶體將於2026 年左右出現，提供32GB 至64GB 之間的每堆疊容量以及每堆疊2 TB/s 或更高的峰值頻寬，較HBM3E 的每堆疊1.2 TB/ s 顯著增加。
- 根據韓國媒體MT.co,kr報道，SK 海力士已達成協議，獨家向 NVIDIA 供應其最新的 HBM3e 內存，該內存將用於為下一代 Blackwell GPU 提供動力。NVIDIA 計劃於明年第二季發布的下一代 AI GPU B100。
韓媒的真實性待確認，美光是最早推出和送樣HBM3E的廠商，美光的股價目前沒受到影響。
- Ericsson 表示，在北美，Networks 的有機銷售額與去年同其相比下降了 60%，原因是運營商減少了他們的資本支出並調整了庫存。
網通設備商的銷售額疲弱顯示下游庫存遠高於預期，難以確定復甦時程將進一步影響網通晶片的需求。
- OpenAI的CEO Sam Altman本週告訴員工，公司的收入達到年化13億美元。這比今年夏季時年化10億美元的收入還要高出30%。去年一整年，公司的收入僅2,800萬美元。
估計：Q3 rev. 325 million, Q2 rev. 250 million, 2022 rev. 7 million. QoQ 30%, yoy 4600%.
留言0
查看全部
你可能也想看
Google News 追蹤
嘿，大家新年快樂~ 新年大家都在做什麼呢？
跨年夜的我趕工製作某個外包設計案，在工作告一段落時趕上倒數。
然後和兩個小孩過了一個忙亂的元旦。在深夜時刻，看到朋友傳來的解籤網站，興致勃勃熬夜體驗了一下，覺得非常好玩，或許有人玩過了，但還是想寫上來分享紀錄一下~
摘要
根據摩根士丹利的研究報告，AI技術供應鏈正為下一代Rubin晶片的推出進行準備，其預計將於2026年進入市場，且具備先進的3奈米製程與HBM4採用。此晶片的複雜度與規模預料將大幅超越現代的Blackwell晶片。同時，TSMC將擴大CoWoS產能以應對需求，預期在2025年底至2026年前訂
本文重點摘要。
先進製程、先進封裝是否會被追趕過去呢?
2024年業績展望如何?
AI未來發展狀況?
台積電 TSMC 為全球最大的半導體晶圓代工廠，全球市占率超越50%，年營收達兩兆新台幣，在台股大盤市值佔比接近3成，對半導體產業以及台灣股市有莫大的影響，而且對於台灣民生消費、房市更是
【0730盤前重點新聞】
*超級財報+超級央行週 四大指數漲跌互現
*Blackwell問世在即 輝達大砍高端GPU產能50%
*半導體需求旺景氣大噴發 睽違兩年半6月亮紅燈
*台積電埃米製程拚台美連線 A16預定2026年量產
Nvidia收123.54美元上揚4.76%，根據路透社22日獨家報導Nvidia正在開發新一代「Blackwell」AI晶片的中國版本，目前暫時定名為「B20」，將完全符合美國目前的出口管制規定，在利多消息刺激下Nvidia止跌上漲，帶動科技類股反攻，SOX大漲4%．．．
美光（NASDAQ：MU）於2024/6/26召開FY2024Q3（2024/3~5月）法說會，受惠於AI需求增加，營收、獲利都明顯成長，並表示HBM產能到2025年前皆已售完。本文分析美光財報，指出記憶體報價上漲帶來的獲利增加，AI手機、PC帶來新換機潮，以及三大原廠積極擴產HBM。
摘要重點
1.AI 伺服器以 40% 市佔為目標，預期今年能站伺服器營收 40% 以上，鴻海為唯一一家可以提供資料中心全方位解決方案的公司，今年 CSP 成長性高於品牌商。
2.鴻海未來會具備全球少數具備 SiC 晶圓製造、模組技術的整車廠。PMIC 出貨已超過 300 萬顆，半導體營收將超過千億。
筆記-24.03.13-阿文師
*輝達AI GPU出貨量，2023年的原先預估是160萬顆，後來預估提高到193萬顆。
2024年485萬顆(小摩估計)，2025年630萬顆。
--其中的銅箔基板，去年90-95%是台光電提供，5-10%是韓國斗山提供，
去年輝達193萬顆的量，台光電的產能
2024年半導體產業景氣逐步復甦中，新一波的資本支出潮尚未開始，但2025年將有機會迎來較大的成長。本文提供了四大設備廠對景氣的看法與各方面展望。文章指出AI、先進製程和DRAM(HBM)為投資焦點，並提供了相應的投資建議和評價比較。最後，文章也闡述了美中貿易戰對半導體市場的影響和未來觀察重點。
嘿，大家新年快樂~ 新年大家都在做什麼呢？
跨年夜的我趕工製作某個外包設計案，在工作告一段落時趕上倒數。
然後和兩個小孩過了一個忙亂的元旦。在深夜時刻，看到朋友傳來的解籤網站，興致勃勃熬夜體驗了一下，覺得非常好玩，或許有人玩過了，但還是想寫上來分享紀錄一下~
摘要
根據摩根士丹利的研究報告，AI技術供應鏈正為下一代Rubin晶片的推出進行準備，其預計將於2026年進入市場，且具備先進的3奈米製程與HBM4採用。此晶片的複雜度與規模預料將大幅超越現代的Blackwell晶片。同時，TSMC將擴大CoWoS產能以應對需求，預期在2025年底至2026年前訂
本文重點摘要。
先進製程、先進封裝是否會被追趕過去呢?
2024年業績展望如何?
AI未來發展狀況?
台積電 TSMC 為全球最大的半導體晶圓代工廠，全球市占率超越50%，年營收達兩兆新台幣，在台股大盤市值佔比接近3成，對半導體產業以及台灣股市有莫大的影響，而且對於台灣民生消費、房市更是
【0730盤前重點新聞】
*超級財報+超級央行週 四大指數漲跌互現
*Blackwell問世在即 輝達大砍高端GPU產能50%
*半導體需求旺景氣大噴發 睽違兩年半6月亮紅燈
*台積電埃米製程拚台美連線 A16預定2026年量產
Nvidia收123.54美元上揚4.76%，根據路透社22日獨家報導Nvidia正在開發新一代「Blackwell」AI晶片的中國版本，目前暫時定名為「B20」，將完全符合美國目前的出口管制規定，在利多消息刺激下Nvidia止跌上漲，帶動科技類股反攻，SOX大漲4%．．．
美光（NASDAQ：MU）於2024/6/26召開FY2024Q3（2024/3~5月）法說會，受惠於AI需求增加，營收、獲利都明顯成長，並表示HBM產能到2025年前皆已售完。本文分析美光財報，指出記憶體報價上漲帶來的獲利增加，AI手機、PC帶來新換機潮，以及三大原廠積極擴產HBM。
摘要重點
1.AI 伺服器以 40% 市佔為目標，預期今年能站伺服器營收 40% 以上，鴻海為唯一一家可以提供資料中心全方位解決方案的公司，今年 CSP 成長性高於品牌商。
2.鴻海未來會具備全球少數具備 SiC 晶圓製造、模組技術的整車廠。PMIC 出貨已超過 300 萬顆，半導體營收將超過千億。
筆記-24.03.13-阿文師
*輝達AI GPU出貨量，2023年的原先預估是160萬顆，後來預估提高到193萬顆。
2024年485萬顆(小摩估計)，2025年630萬顆。
--其中的銅箔基板，去年90-95%是台光電提供，5-10%是韓國斗山提供，
去年輝達193萬顆的量，台光電的產能
2024年半導體產業景氣逐步復甦中，新一波的資本支出潮尚未開始，但2025年將有機會迎來較大的成長。本文提供了四大設備廠對景氣的看法與各方面展望。文章指出AI、先進製程和DRAM(HBM)為投資焦點，並提供了相應的投資建議和評價比較。最後，文章也闡述了美中貿易戰對半導體市場的影響和未來觀察重點。