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產業展望-矽晶圓產業庫存調整至明年上半年，國際大廠綠地投資產能將開出
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日期:2023.12.6
2024年矽晶圓產業_富邦
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關鍵詞
需求端、存貨&綠地投資(資本支出)、供需結構、中國矽晶圓國產化
需求端
- 全球半導體景氣4Q23-1Q24仍未顯現復甦動能，半導體製造廠商將持續限制對矽晶圓採購數量，進行原物料庫存調整，預期晶圓銷售量回升時間落在2Q24、3Q24之間
(這個時間點可以當作參考點，景氣循環股都是提前1、2季開始布局) - 根據國際半導體產業協會SEMI(2023/10/27)最新矽晶圓出貨量預測報告， 預估全年全球矽晶圓出貨量將下滑14.1%，但自2024-2026年分別迎接+8.5%、+12.9%、+5.8%，連續正三年成長
(研調機構展望很樂觀!) - 根據研究機構Gartner最新預測(2023/10)，全年晶圓代工產能利用率約在72%-74%之間，2024年利用率將緩步回升，預估4Q24晶圓出貨量將突破3Q22高峰
(突破新高) - 法人機構認為2024-25年半導體景氣緩步回神，推升矽晶圓採購逐步回到正軌，LTA執行率逐步提升
(邏輯正確!買單買單) - 今年上半年12吋矽晶圓銷售量由於LTA約束力使得IDM、晶圓代工採購數量仍維持高檔，但下半年起因景氣放緩、晶片價格下跌，IDM及記憶體業者投片量皆出現修正，導致矽晶圓庫存堆到天上，而且都在跟矽晶圓廠談LTA降價
- 全球DRAM業者投片數量自4Q22起連續四季下滑，業者皆已啟動LTA訂單量延後提貨之措施，法人機構預期在2Q24底前裸晶圓買方，以去化庫存為優先要務
(同意)
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嘿，大家新年快樂~ 新年大家都在做什麼呢？
跨年夜的我趕工製作某個外包設計案，在工作告一段落時趕上倒數。
然後和兩個小孩過了一個忙亂的元旦。在深夜時刻，看到朋友傳來的解籤網站，興致勃勃熬夜體驗了一下，覺得非常好玩，或許有人玩過了，但還是想寫上來分享紀錄一下~
2024Q3 營收年減 8.7%、毛利率歷史新低 30%，LTA 預收帳款也季減 6%，加上說現金股利配發率只會維持在 52~55%，股價今天又崩面臨 400 保衛戰。
今年矽晶圓 12 寸、8、6 寸價格全掉，需求也不好。因為矽晶圓約 40% 產量都是用在記憶體，剩下則很大部分是成熟製程，很
半導體訂單提升也會帶動下游產業興盛，今年上半年較常關注到半導體擴廠、材料等概念股，為上游IC相關廠商，受惠未來半導體需求訂單提升，帶動擴建需求；而下半年有機會隨著景氣復甦、傳統電子旺季，加上高階題材應用的需求，IC封測、IC通路也慢慢成為市場關注對象。
本文重點摘要。
先進製程、先進封裝是否會被追趕過去呢?
2024年業績展望如何?
AI未來發展狀況?
台積電 TSMC 為全球最大的半導體晶圓代工廠，全球市占率超越50%，年營收達兩兆新台幣，在台股大盤市值佔比接近3成，對半導體產業以及台灣股市有莫大的影響，而且對於台灣民生消費、房市更是
該文章分析了半導體市場趨勢，包括2024年全球半導體收入預測、臺灣IC產業產值預期、晶圓代工、記憶體、IC設計和封測的產值預估。並且，文章介紹了半導體產業鏈的概況，包括上游(IC設計)、中游(製作設備、IC製造、原物料等)、下游(IC封裝、測試)的介紹，以及產業近況、產能預測、需求預測和獲利分析。
摘要重點
1.下修全年除記憶體外半導體營收年成長至約 10%，晶圓代工至mid~high teens，維持台積電全年營收年增 low~mid twenties。維持全年資本支出不變。
2024年半導體產業景氣逐步復甦中，新一波的資本支出潮尚未開始，但2025年將有機會迎來較大的成長。本文提供了四大設備廠對景氣的看法與各方面展望。文章指出AI、先進製程和DRAM(HBM)為投資焦點，並提供了相應的投資建議和評價比較。最後，文章也闡述了美中貿易戰對半導體市場的影響和未來觀察重點。
1.4Q23 毛利率大幅下滑，因低毛利 DRAM 需求增加。
2.產能利用率雖有回升，但訂單仍以短急單為主，能見度只有兩個月。
3.面對中國競爭，現有客戶已開始要求重新議價，公司策略上會避開與中國競爭的產品，力積電在中國外的區域仍具價格競爭力。
半導體產業市場預估將回溫，全球半導體製造設備銷售總額預期也將反彈，AI技術發展下的需求持續增加，使得半導體測試介面業者商機擴大。
本文重點摘要，你有興趣的事情。
1. 先進製程是否會被追趕過去呢?
2. 成熟製程怎麼因應大陸瘋狂擴產?
3. 2024年業績展望如何?
台積電 TSMC 為全球最大的半導體晶圓代工廠，全球市占率超越50%，年營收達兩兆新台幣，在台股大盤市值佔比接近3成，對半導體產業以及台灣股市有莫大的影響
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