日期:2023.12.6
2024年矽晶圓產業_富邦
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關鍵詞
需求端、存貨&綠地投資(資本支出)、供需結構、中國矽晶圓國產化
需求端
- 全球半導體景氣4Q23-1Q24仍未顯現復甦動能，半導體製造廠商將持續限制對矽晶圓採購數量，進行原物料庫存調整，預期晶圓銷售量回升時間落在2Q24、3Q24之間
(這個時間點可以當作參考點，景氣循環股都是提前1、2季開始布局) - 根據國際半導體產業協會SEMI(2023/10/27)最新矽晶圓出貨量預測報告， 預估全年全球矽晶圓出貨量將下滑14.1%，但自2024-2026年分別迎接+8.5%、+12.9%、+5.8%，連續正三年成長
(研調機構展望很樂觀!) - 根據研究機構Gartner最新預測(2023/10)，全年晶圓代工產能利用率約在72%-74%之間，2024年利用率將緩步回升，預估4Q24晶圓出貨量將突破3Q22高峰
(突破新高) - 法人機構認為2024-25年半導體景氣緩步回神，推升矽晶圓採購逐步回到正軌，LTA執行率逐步提升
(邏輯正確!買單買單) - 今年上半年12吋矽晶圓銷售量由於LTA約束力使得IDM、晶圓代工採購數量仍維持高檔，但下半年起因景氣放緩、晶片價格下跌，IDM及記憶體業者投片量皆出現修正，導致矽晶圓庫存堆到天上，而且都在跟矽晶圓廠談LTA降價
- 全球DRAM業者投片數量自4Q22起連續四季下滑，業者皆已啟動LTA訂單量延後提貨之措施，法人機構預期在2Q24底前裸晶圓買方，以去化庫存為優先要務
(同意)
