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產業展望-矽晶圓產業庫存調整至明年上半年,國際大廠綠地投資產能將開出

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日期:2023.12.6

2024年矽晶圓產業_富邦

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關鍵詞

需求端、存貨&綠地投資(資本支出)、供需結構、中國矽晶圓國產化

需求端

  1. 全球半導體景氣4Q23-1Q24仍未顯現復甦動能,半導體製造廠商將持續限制對矽晶圓採購數量,進行原物料庫存調整,預期晶圓銷售量回升時間落在2Q24、3Q24之間(這個時間點可以當作參考點,景氣循環股都是提前1、2季開始布局)
  2. 根據國際半導體產業協會SEMI(2023/10/27)最新矽晶圓出貨量預測報告, 預估全年全球矽晶圓出貨量將下滑14.1%,但自2024-2026年分別迎接+8.5%、+12.9%、+5.8%,連續正三年成長(研調機構展望很樂觀!)
  3. 根據研究機構Gartner最新預測(2023/10),全年晶圓代工產能利用率約在72%-74%之間,2024年利用率將緩步回升,預估4Q24晶圓出貨量將突破3Q22高峰(突破新高)
  4. 法人機構認為2024-25年半導體景氣緩步回神,推升矽晶圓採購逐步回到正軌,LTA執行率逐步提升(邏輯正確!買單買單)
  5. 今年上半年12吋矽晶圓銷售量由於LTA約束力使得IDM、晶圓代工採購數量仍維持高檔,但下半年起因景氣放緩、晶片價格下跌,IDM及記憶體業者投片量皆出現修正,導致矽晶圓庫存堆到天上,而且都在跟矽晶圓廠談LTA降價
  6. 全球DRAM業者投片數量自4Q22起連續四季下滑,業者皆已啟動LTA訂單量延後提貨之措施,法人機構預期在2Q24底前裸晶圓買方,以去化庫存為優先要務(同意)
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