原廠3Q強勢拉漲DDR5　DDR4價差擴大至4成～新聞評析

針對電子時報報導的評析

三大廠三星、海力士、美光等製造業者，執意漲價～態度強硬，下游不買，隨你便，三大業者胸有成竹的硬幹，是因為知道HBM產能移轉，短期內沒有多的產能供應DDR3､ DDR4、DDR5

下游模組業者～市場景氣未復甦，庫存仍多，對於漲價，暫時採取不進貨，看誰的氣長，從現貨市場便宜購買需求的貨品

預期僵持結果：現貨庫存有消化完的一天，製造業者產能移轉到HBM，停產DDR3、DDR4，已經開始執行，很清楚DDR 3、DDR4、DDR5不會有更多的產能擠出來；在DDR5漲價後和DDR4差價擴大，DDR4未來供應又減少，市場開始提高庫存DDR4，看那一個先忍不住開第一槍搶貨屯庫存，避免DDR4價格上漲後，越買越貴，最後就是製造業者大獲全勝，漲價成功，市場埋單。

最大贏家：三星、海力士、美光，台灣則是南亞科，半年見分䁱

原廠3Q強勢拉漲DDR5　DDR4價差擴大至4成～Digitimes

記憶體DDR5價格水漲船高，延緩市場滲透率成長幅度，DDR4價差持續擴大。

因應伺服器需求強勁以及產能排擠效應，DRAM大廠第3季再度強勢調漲DDR5。供應鏈透露，三星電子（Samsung Electronics）以及SK海力士（SK Hynix）均已提出通知，DDR5單季價格將上漲15%以上。隨著韓廠紛紛表態，美光（Micron）DDR5價格也跟進上揚，導致DDR4與DDR5價差進一步擴大，從過去25~30%增加到4成左右。

國際三大原廠包括三星、SK海力士及美光重點押寶高頻寬記憶體（HBM），對於2025年HBM產能已被訂光，原廠產能配置向HBM明顯傾斜，導致DRAM產能排擠。

據估計，DRAM原廠2025年HBM產能配置將不低於25%，而利潤貢獻比重將超過40%，導致整體DRAM價格將居高不下，儘管全球經濟局勢變數頻添、消費市場買氣低迷，記憶體模組業者陸續從第2季、第3季減少採購需求，但伺服器記憶體需求強勁，除了HBM外，DDR5價格也水漲船高。

供應鏈指出，三星等韓廠從7月預告第3季DDR5報價將上漲15%，但現貨市場延續庫存去化的壓力，導致7月DDR5買氣仍相對疲弱。

如今8月報價持平於高檔，儘管預料長期合約價將持續上揚，但記憶體模組業者的採購意願已降低，雖然原廠的報價拉高，但實際成交價仍處於買賣拉鋸階段，即使是伺服器業者對於合約價的接受度也相對謹慎。市場普遍預期，受到基期已高，第4季DDR5價格走勢可望趨緩，但合約價上漲的趨勢將持續到2025年。

由於DDR5消耗顆粒位元較大以及PMIC等元件成本，過去DDR5與DDR4價格差距普遍落在25~30%左右。不過各大原廠在產能轉換主力轉至HBM後，排擠到非AI伺服器的領域，據悉，目前16GB DDR5模組的報價提高至55美元以上，16GB DDR4模組價格落在近40美元左右，因此當DDR5報價連續強勢調高後，兩者價差已約達4成。

受到DDR5供給有限，不僅伺服器需求提高，AI PC、AI手機相繼推出，DDR5取代DDR4的產業趨勢成形，帶動DDR5滲透率逐漸上升。

業界原本期待，DDR5從第2季、第3季將成為市場應用主流，然而價格差距擴大，預期到年底DDR5記憶體將可望主流，約佔記憶體市場5成以上。目前在高階PC及電競市場的DDR5搭載比重已經過半，DDR4將逐漸走向利基型應用。

記憶體業者認為，DDR5與DDR4價差擴大，隨著PC業者下半年衝刺傳統出貨旺季，可能帶動供應鏈在第4季重回DDR4拉貨需求，推動DDR4出貨成長，有望激勵第4季DDR4價格補漲。

不過也有業者抱持保守看法，主要受到目前市場DDR4庫存水位仍高，而伺服器改用DDR5的趨勢已然不復返，終端市場將出現拆解汰換的二手DDR4流通，導致DDR4的市場秩序混亂。加上消費性市場需求難有明顯復甦，若終端應用出海口無法支撐，短期內價格看漲的機會有限。