摘要
付費限定
外資大摩MS全球AI ASIC座談報告(重要)
投資理財內容聲明
以行動支持創作者!付費即可解鎖
本篇內容共 11839 字、0
則留言,僅發佈於投行觀點你目前無法檢視以下內容,可能因為尚未登入,或沒有該房間的查看權限。
留言
留言分享你的想法!
分析師的市場觀點
240會員
943內容數
很高興能夠成為你實踐財富自由的第一步,歡迎瀏覽進階訂閱方案
原價每天不到5元,CP值最高,超越報紙資訊的法人投行分析。
精簡快速分享投行法人研究及操盤思維
希望能讓你我用最少時間、精力、資金洞察近期金融市場的變化與重點分享。
分析師的市場觀點的其他內容
2025/04/30
摘要
該報告分析了Airtac(1590.TW)的財務表現與未來預測,重點包括2024年至2027年的營收與利潤增長、現金流與資本支出管理,以及環境、社會和治理(ESG)指標。報告指出,公司營收與EBITDA預計將持續增長,且自由現金流穩健,同時ESG指標顯示其在碳排放與治理結構上的進展。目標股價

2025/04/30
摘要
該報告分析了Airtac(1590.TW)的財務表現與未來預測,重點包括2024年至2027年的營收與利潤增長、現金流與資本支出管理,以及環境、社會和治理(ESG)指標。報告指出,公司營收與EBITDA預計將持續增長,且自由現金流穩健,同時ESG指標顯示其在碳排放與治理結構上的進展。目標股價

2025/04/30
摘要
台積電(TSMC)在2025年4月23日舉行的北美技術研討會中,分享了A14製程、先進封裝技術擴展路線圖及特殊製程等關鍵技術更新。儘管宏觀經濟不確定性存在,台積電憑藉半導體內容驅動的成長,尤其在AI與高效能運算(HPC)領域的強勁需求,使其在產業低迷期仍可能表現優異。報告重申對台積電的「買入

2025/04/30
摘要
台積電(TSMC)在2025年4月23日舉行的北美技術研討會中,分享了A14製程、先進封裝技術擴展路線圖及特殊製程等關鍵技術更新。儘管宏觀經濟不確定性存在,台積電憑藉半導體內容驅動的成長,尤其在AI與高效能運算(HPC)領域的強勁需求,使其在產業低迷期仍可能表現優異。報告重申對台積電的「買入

2025/04/30
摘要
摩根大通對台灣半導體設備製造商Kinik(1560.TW)持樂觀態度,認為其2025年第一季毛利率將優於預期,且長期展望穩健。報告指出,Kinik近期股價表現不佳已反映負面因素,如N2製程放緩與宏觀不確定性,但潛在催化劑包括第一季財報優於預期(受益於SBU利潤回升)及未來DBU客戶拓展。此外

2025/04/30
摘要
摩根大通對台灣半導體設備製造商Kinik(1560.TW)持樂觀態度,認為其2025年第一季毛利率將優於預期,且長期展望穩健。報告指出,Kinik近期股價表現不佳已反映負面因素,如N2製程放緩與宏觀不確定性,但潛在催化劑包括第一季財報優於預期(受益於SBU利潤回升)及未來DBU客戶拓展。此外

你可能也想看














創作者營運專員/經理(Operations Specialist/Manager)將負責對平台成長及收入至關重要的 Partnership 夥伴創作者開發及營運。你將發揮對知識與內容變現、影響力變現的精準判斷力,找到你心中的潛力新星或有聲量的中大型創作者加入 vocus。

創作者營運專員/經理(Operations Specialist/Manager)將負責對平台成長及收入至關重要的 Partnership 夥伴創作者開發及營運。你將發揮對知識與內容變現、影響力變現的精準判斷力,找到你心中的潛力新星或有聲量的中大型創作者加入 vocus。

摘要
聯發科與NVIDIA的合作在雲端AI ASIC領域取得實質進展,並預計在2025年第二季實現營收增長。此外,AI PC市場的發展,特別是NVIDIA的GB10超級晶片,被視為關鍵趨勢。投資者對聯發科在Google 2nm TPU v8e的設計服務也抱有高度期待,預計將在2028年後持續帶來超

摘要
聯發科與NVIDIA的合作在雲端AI ASIC領域取得實質進展,並預計在2025年第二季實現營收增長。此外,AI PC市場的發展,特別是NVIDIA的GB10超級晶片,被視為關鍵趨勢。投資者對聯發科在Google 2nm TPU v8e的設計服務也抱有高度期待,預計將在2028年後持續帶來超

摘要
該報告分析了AI加速器市場的現狀與未來趨勢,強調GPU與ASIC的共存與競爭。NVIDIA憑藉其CUDA生態系統和NVLink技術在性能上保持領先,而ASIC則在特定應用場景中展現成本優勢。報告還指出,MediaTek在ASIC領域的進展超出預期,預計將在2027年獲得微軟的I/O訂單。此外

摘要
該報告分析了AI加速器市場的現狀與未來趨勢,強調GPU與ASIC的共存與競爭。NVIDIA憑藉其CUDA生態系統和NVLink技術在性能上保持領先,而ASIC則在特定應用場景中展現成本優勢。報告還指出,MediaTek在ASIC領域的進展超出預期,預計將在2027年獲得微軟的I/O訂單。此外

摘要 (Abstract)
本報告分析了人工智慧(AI)供應鏈的發展趨勢,尤其是CoWoS技術的市場需求與供應情況。NVIDIA 繼續主導 AI 半導體市場,取代 AMD 和其他競爭者,並推動 2025 年及之後的長期市場需求。此外,雖然 2025 年 CoWoS 設備的需求因部分快速預訂而被理性

摘要 (Abstract)
本報告分析了人工智慧(AI)供應鏈的發展趨勢,尤其是CoWoS技術的市場需求與供應情況。NVIDIA 繼續主導 AI 半導體市場,取代 AMD 和其他競爭者,並推動 2025 年及之後的長期市場需求。此外,雖然 2025 年 CoWoS 設備的需求因部分快速預訂而被理性

教學範例 僅供參考 均無投資建議買賣 請審慎思考自身條件及自我決策
根據最新資訊,ASIC(特殊應用積體電路)產業在2025年至2028年間預計將持續高速成長。Marvell公司預測,資料中心定制加速計算晶片市場規模將從2023年的66億美元增長至2028年的429億美元,年複合成長率

教學範例 僅供參考 均無投資建議買賣 請審慎思考自身條件及自我決策
根據最新資訊,ASIC(特殊應用積體電路)產業在2025年至2028年間預計將持續高速成長。Marvell公司預測,資料中心定制加速計算晶片市場規模將從2023年的66億美元增長至2028年的429億美元,年複合成長率

摘要
全球AI基礎設施投資持續增長,預估2025年十大雲端資本支出將突破3,500億美元,年增32%,「星門計畫」將推動未來四年500億美元投資。中國因DeepSeek應用的驅動,H20 GPU需求強勁復甦,首批75萬顆Hopper晶片進入測試階段。產業焦點圍繞GPU與ASIC技術路線之爭,摩根士

摘要
全球AI基礎設施投資持續增長,預估2025年十大雲端資本支出將突破3,500億美元,年增32%,「星門計畫」將推動未來四年500億美元投資。中國因DeepSeek應用的驅動,H20 GPU需求強勁復甦,首批75萬顆Hopper晶片進入測試階段。產業焦點圍繞GPU與ASIC技術路線之爭,摩根士

摘要 (Abstract)
本報告探討了人工智慧(AI)供應鏈中的共封裝光學(CPO)技術,以及其對光學網路晶片市場的潛在轉變。隨著NVIDIA的Rubin GPU伺服器以及其NVL伺服架構拓展市場,CPO需求預計大幅增長,2023至2030年間年均複合增長率達172%。報告中強調了FOCI和AS

摘要 (Abstract)
本報告探討了人工智慧(AI)供應鏈中的共封裝光學(CPO)技術,以及其對光學網路晶片市場的潛在轉變。隨著NVIDIA的Rubin GPU伺服器以及其NVL伺服架構拓展市場,CPO需求預計大幅增長,2023至2030年間年均複合增長率達172%。報告中強調了FOCI和AS