2024年台灣晶圓代工產業復甦，出貨量普遍成長，競爭白熱化
市場回暖，AI、車用電子帶動晶圓需求，晶圓代工廠迎戰價格壓力
2024台灣晶圓代工廠出貨量
2024 年，全球半導體市場自 2023 年低迷期逐步回暖，台灣主要晶圓代工業者的出貨量普遍成長，但面對來自中國低價競爭、需求結構變化等挑戰，如何穩住 ASP（平均售價）成為關鍵課題。台積電穩居龍頭，受惠於 AI 需求帶動高端製程晶片銷量暴增；聯電、世界先進則在成熟製程市場找到新動能；力積電則在記憶體市場加速擴張，試圖拉高產能利用率。
這場「量增、價穩」的競賽，將決定 2025 年台灣晶圓代工業者的競爭態勢。
台積電：AI 帶動高階製程出貨，營收續創高
作為全球晶圓代工龍頭，台積電 2024 年受惠於 AI 伺服器、高效能運算（HPC）等領域的爆發性成長，出貨量明顯提升。根據財報，台積電2024 年晶圓銷售額（不含子公司）達新台幣2.51兆，年增33.4%，顯示其高階製程產能持續滿載。
這波AI浪潮，使台積電5nm、3nm製程的晶圓出貨量大幅攀升，市場需求遠超過2023年的低迷期。台積電不僅擴大台灣本土產能布局，也積極在日本、美國等地建立新晶圓廠，以確保全球市場競爭優勢。
「AI 需求強勁，客戶對先進製程的需求超乎預期。」—台積電高層在法說會上強調。
然而，隨著中國低價成熟製程的競爭加劇，市場也關注台積電如何維持成熟製程的 ASP，不讓低價競爭侵蝕獲利。
聯電：成熟製程需求回溫，出貨量穩健成長
聯電作為台灣第二大晶圓代工廠，主攻28nm 以上的成熟製程。2024年，其晶圓銷售額達TWD 1,710億，年增5.15%，顯示市場需求回升，帶動出貨量成長。
不過，聯電的ASP仍面臨壓力，原因來自：
- 中國晶圓代工廠積極搶單，導致成熟製程價格競爭激烈。
- 客戶需求轉向更具成本效益的製程，28nm 需求穩健，但40nm及以上製程利潤空間縮小。
儘管如此，聯電仍靠著與歐美半導體大廠的長期供應協議，成功穩住部分ASP，並透過強化車用電子、高效能運算（HPC）應用，提升產品附加價值。
「市場需求回升，出貨量增長，但價格仍受到中國競爭影響。」—聯電高層評估。
世界先進：產品組合優化，ASP穩定，出貨量年增11.3%
世界先進主打8吋晶圓代工市場，2024年出貨量達1,917千片，年增11.3%，營收也來到 TWD 400.8 億，年增15.3%。相較於其他業者面臨 ASP下降的壓力，世界先進的 ASP 微增 0.86%，顯示其產品組合策略奏效。
這波成長來自幾大關鍵因素：
- 車用電子、電源管理 IC（PMIC）需求回升，推升出貨量。
- 影像感測 IC（CIS）等利基型產品成長，帶動ASP穩定。
- 與主要客戶簽訂長期供貨合約（LTA），確保價格穩定性。
儘管全球8吋晶圓市場面臨中國競爭，世界先進透過聚焦高附加價值市場，成功維持穩定的成長曲線，並避開價格戰的衝擊。
力積電：記憶體晶圓出貨量大增34.84%，但 ASP承壓
力積電作為台灣主要的DRAM及NOR Flash記憶體晶圓代工廠，2024年大幅提升記憶體晶圓出貨量34.84%，但ASP下降16.71%，顯示市場需求回溫的同時，價格競爭依然激烈。
另外，其邏輯暨特殊應用晶圓出貨量也成長 12.17%，但ASP仍下降11.66%，導致整體營收僅小幅下降 0.91%，顯示力積電在市場競爭中的挑戰。
這反映出：
- 記憶體市場需求回升，但價格壓力仍大。
- 邏輯晶圓市場競爭激烈，低價搶單的策略短期內壓縮獲利空間。
「價格戰仍是主要挑戰，但產能利用率提升將帶動獲利成長。」—力積電內部分析。
市場競爭趨勢與未來展望
🌏出貨量普遍增長，但ASP競爭加劇
2024年，台灣四大晶圓代工廠出貨量全面成長，反映全球市場需求復甦。然而，ASP變化呈現兩極：
- 台積電：先進製程需求強勁，ASP具優勢。
- 世界先進：產品組合優化，ASP穩定。
- 聯電、力積電：ASP受壓，但靠著出貨量成長彌補營收。
🌏AI、車用電子成長，成熟製程挑戰大
- AI需求驅動台積電成長，3nm、5nm需求強勁。
- 車用電子推升成熟製程需求，但聯電、世界先進需應對中國低價競爭。
- 記憶體市場回溫，力積電受惠，但價格競爭仍存。
2024年台灣晶圓代工產業確實迎來復甦，但市場競爭仍不容小覷。隨著中國代工廠持續擴大產能，台灣業者若要維持競爭優勢，必須持續強化技術與市場布局，方能在全球半導體版圖中站穩腳步。
2025年，台灣晶圓代工廠將如何迎戰更激烈的全球競爭？這將成為市場關注的下一個焦點。
