【聯電｜2303】半導體市場復甦！聯電2024年晶圓銷售額與出貨量雙成長。
投資理財內容聲明
根據聯電（UMC）2023年與2024年財報，該公司在2024年的晶圓銷售額與出貨量皆成長，但平均銷售單價（ASP）微幅下降，顯示市場需求回溫，但價格競爭仍存。
晶圓銷售額成長 5.15%
• 2023 年晶圓銷售額：TWD 1,626億
• 2024 年晶圓銷售額：TWD 1,710億，年增幅5.15%
聯電 2024 年的晶圓銷售額為 TWD 1710億，較 2023 年的 TWD 1626億 成長 5.15%，顯示市場需求穩定回升，帶動營收成長。
銷售額成長的可能原因
- 半導體市場需求回溫：2023年去庫存影響消退，客戶回補晶圓需求，推動營收提升。
- 成熟製程需求穩健：聯電主要專注於 28nm、40nm等成熟製程，需求持續穩定成長。
- 車用與工業應用成長：電動車、智慧工業需求帶動成熟製程晶圓需求，支撐營收表現。
晶圓出貨量成長 5.59%
- 2023 年出貨量：2,433 千片
- 2024 年出貨量：2,569 千片，年增幅5.59%
聯電2024年的晶圓出貨量達2,569千片，較2023年的2,433千片增加5.59%，顯示市場對成熟製程晶圓的需求增強。
出貨量成長的可能原因
- 消費電子市場復甦：隨著筆電、手機市場回溫，中低階晶片需求回升。
- 工業與車用市場推動需求：聯電的車用 MCU、PMIC、Sensor晶圓訂單成長，帶動出貨量提升。
- 客戶庫存回補：2023年晶圓庫存較高，2024 年客戶開始回補訂單，提升出貨量。
ASP（平均銷售單價）微幅下降0.42%
- 2023年 ASP（平均銷售單價）：TWD 6.68萬/ 片
- 2024年 ASP（平均銷售單價）：TWD 6.66萬/ 片，年減幅0.42%
聯電2024年的ASP為TWD 6.68萬/ 片，較2023 年的TWD 6.66萬/ 片微幅下降0.42%，顯示市場競爭仍存在價格壓力。
ASP 下降的主要原因
- 市場競爭激烈：其他成熟製程代工廠（如台積電28nm產能釋出）影響晶圓報價。
- 部分低價產品占比增加：若2024年中低階產品（如驅動 IC、PMIC）出貨占比上升，可能壓低ASP。
- 客戶價格談判影響：在市場回穩但競爭激烈的情況下，大型客戶可能要求較優惠價格。
結論：營收與出貨量穩健成長，ASP略受壓抑
根據聯電2023與2024年財報，該公司出貨量與營收均成長，但ASP微幅下降，反映市場需求回溫，但價格競爭仍然存在。
未來，若聯電能提升高價值晶圓產品佔比（如車用、工業應用），ASP有機會回升，帶動更穩健的營收成長。
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該文章分析了半導體市場趨勢，包括2024年全球半導體收入預測、臺灣IC產業產值預期、晶圓代工、記憶體、IC設計和封測的產值預估。並且，文章介紹了半導體產業鏈的概況，包括上游(IC設計)、中游(製作設備、IC製造、原物料等)、下游(IC封裝、測試)的介紹，以及產業近況、產能預測、需求預測和獲利分析。
本專欄將提供給您最新的市場資訊、產業研究、交易心法、潛力股介紹，以上內容並非個股分析，還請各位依據自身狀況作出交易決策。歡迎訂閱支持我，獲得相關內容，也祝您的投資之路順遂！
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摘要重點
1.下修全年除記憶體外半導體營收年成長至約 10%，晶圓代工至mid~high teens，維持台積電全年營收年增 low~mid twenties。維持全年資本支出不變。
半導體設備大廠ASML昨日公布財報，營收持續下滑，股價也受到影響盤中一度下跌超過6%，盡管對未來的看法樂觀，但都植基在台積電美國設廠需求，部分研調機構則認為美國總統大選結果將左右半導體法案的方向，不容過度樂觀.....
1.4Q23 毛利率大幅下滑，因低毛利 DRAM 需求增加。
2.產能利用率雖有回升，但訂單仍以短急單為主，能見度只有兩個月。
3.面對中國競爭，現有客戶已開始要求重新議價，公司策略上會避開與中國競爭的產品，力積電在中國外的區域仍具價格競爭力。
本文重點摘要，你有興趣的事情。
1. 先進製程是否會被追趕過去呢?
2. 成熟製程怎麼因應大陸瘋狂擴產?
3. 2024年業績展望如何?
台積電 TSMC 為全球最大的半導體晶圓代工廠，全球市占率超越50%，年營收達兩兆新台幣，在台股大盤市值佔比接近3成，對半導體產業以及台灣股市有莫大的影響
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