【聯電｜2303】半導體市場復甦！聯電2024年晶圓銷售額與出貨量雙成長。

_{撰文 / Tx3財報分析研究室}

根據聯電（UMC）2023年與2024年財報，該公司在2024年的晶圓銷售額與出貨量皆成長，但平均銷售單價（ASP）微幅下降，顯示市場需求回溫，但價格競爭仍存。

• 2023年晶圓銷售額：TWD 1,626億
• 2024年晶圓銷售額：TWD 1,710億，年增幅5.15%

聯電2024年的晶圓銷售額為 TWD 1710億，較 2023年的 TWD 1626億 成長 5.15%，顯示市場需求穩定回升，帶動營收成長。

銷售額成長的可能原因

1. 半導體市場需求回溫：2023年去庫存影響消退，客戶回補晶圓需求，推動營收提升。
2. 成熟製程需求穩健：聯電主要專注於 28nm、40nm等成熟製程，需求持續穩定成長。
3. 車用與工業應用成長：電動車、智慧工業需求帶動成熟製程晶圓需求，支撐營收表現。

晶圓出貨量成長 5.59%

• 2023年出貨量：2,433 千片
• 2024年出貨量：2,569 千片，年增幅5.59%

聯電2024年的晶圓出貨量達2,569千片，較2023年的2,433千片增加5.59%，顯示市場對成熟製程晶圓的需求增強。

出貨量成長的可能原因

1. 消費電子市場復甦：隨著筆電、手機市場回溫，中低階晶片需求回升。
2. 工業與車用市場推動需求：聯電的車用 MCU、PMIC、Sensor晶圓訂單成長，帶動出貨量提升。
3. 客戶庫存回補：2023年晶圓庫存較高，2024 年客戶開始回補訂單，提升出貨量。

ASP（平均銷售單價）微幅下降0.42%

• 2023年ASP（平均銷售單價）：TWD 6.68萬/ 片
• 2024年ASP（平均銷售單價）：TWD 6.66萬/ 片，年減幅0.42%

聯電2024年的ASP為TWD 6.68萬/ 片，較2023 年的TWD 6.66萬/ 片微幅下降0.42%，顯示市場競爭仍存在價格壓力。

ASP下降的主要原因

1. 市場競爭激烈：其他成熟製程代工廠（如台積電28nm產能釋出）影響晶圓報價。
2. 部分低價產品占比增加：若2024年中低階產品（如驅動 IC、PMIC）出貨占比上升，可能壓低ASP。
3. 客戶價格談判影響：在市場回穩但競爭激烈的情況下，大型客戶可能要求較優惠價格。

結論：營收與出貨量穩健成長，ASP略受壓抑

根據聯電2023與2024年財報，該公司出貨量與營收均成長，但ASP微幅下降，反映市場需求回溫，但價格競爭仍然存在。

未來，若聯電能提升高價值晶圓產品佔比（如車用、工業應用），ASP有機會回升，帶動更穩健的營收成長。