摘要
報告指出,GB300計算托盤的設計可能從現有的OAM-HLC結構改回GB200的Bianca架構,原因是GPU與PCB的連接出現傳輸問題。此變更可能對HDI供應商如欣興電子(3037 TT)有利,但對連接器供應商如嘉澤(3533 TT)的市場情緒可能產生負面影響。此外,GB300的潛在延遲可能有助於消化GB200的庫存。
報告指出,GB300計算托盤的設計可能從現有的OAM-HLC結構改回GB200的Bianca架構,原因是GPU與PCB的連接出現傳輸問題。此變更可能對HDI供應商如欣興電子(3037 TT)有利,但對連接器供應商如嘉澤(3533 TT)的市場情緒可能產生負面影響。此外,GB300的潛在延遲可能有助於消化GB200的庫存。