當全球目光集中在雲端AI與大型模型時，真正的技術轉折，可能發生在你手中的一顆晶片裡。
生成式AI點燃算力戰火，但台積電（TSMC）另闢戰場，專注於「超低功耗」（ULP）與「超低漏電」（ULL）製程，為AI注入一股潛藏的能量流！
從資料中心轉向邊緣端裝置，從智慧錶、感測器，到每一個物聯網終端。
撰文｜編輯部｜2025年4月
N6e®與N12e®：開啟邊緣AI時代的關鍵工藝
台積電於2024年（民國113年）第四季正式導入N6e®製程，此為6奈米家族中的低功耗FinFET技術，強調在有限能源下執行AI推論任務。
對於AIoT產品而言，這不僅是省電，而是開啟「Always-on AI」的起點。
與此同時，N12e®技術則持續於2024年獲得市場採用，搭載12奈米FinFET Compact Plus基礎，導入低電壓標準元件庫與SRAM編譯器，大幅簡化設計流程，降低設計門檻，特別適用於高性價比的AI功能產品，如智慧家庭、可穿戴設備等。
低功耗晶片：AI普及的隱形推手
若說雲端AI是戰略司令部，邊緣AI就是無數個智慧前線。每一顆功耗僅數毫瓦的晶片，都可能執行語音辨識、環境監控、動作追蹤等任務，而這背後仰賴的，是如22ULL、28ULP等已成熟應用於藍牙、Wi-Fi與電池供電IoT裝置的製程技術。
台積電深知：AI若無法進入邊緣裝置，就無法真正普及。從邏輯製程延伸至射頻、嵌入式記憶體、電源管理、感測元件等特殊製程，TSMC打造出一個「邊緣AI全覆蓋平台」，在延長電池壽命的同時，保有關鍵的AI推論能力。
2025：智慧物聯的分水嶺
台積電預估2025年（民國114年）物聯網裝置出貨量將維持中個位數成長，尤其消費端AI需求將成為驅動引擎。雖然工業物聯網仍處於調整期，但隨智慧功能滲透至各式裝置，從語音助理、門鎖、電表到健身追蹤器，低功耗AI晶片的需求曲線正在悄悄上揚。
對於想要在不連網、不依賴雲端的情況下，執行即時推論任務的廠商而言，台積電的N6e®與N12e®提供了市場少有的解方。
Tx3評論：戰場正在邊緣開打
在生成式AI與雲端超級運算吸走所有鎂光燈之際，真正的轉折點，可能藏在一顆低功耗、低成本、但具AI能力的晶片中。
台積電沒有高喊革命口號，而是用製程技術實現一場「無聲革命」。邊緣AI的時代，不再是概念，而是由矽晶片開始，正在靜靜鋪展全球。