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透過併購 Lincstech，精成科不僅重塑產品組合，更取得進入半導體與 AI 高階市場的關鍵門票，價值重估之路已經開啟。
產業趨勢
電子產業的結構性變革
全球電子產業 過去數十年 由個人電腦與智慧型手機所主導的成長週期 已趨於成熟，取而代之的是由 人工智慧、高效能運算、智慧汽車（ 電動車、先進駕駛輔助系統 ADAS ）及工業物聯網（ IIoT ）所驅動的全新浪潮。
這些新興應用 對核心電子元件的複雜度、可靠性與性能 提出前所未有的嚴苛要求，從而根本性地改變 產業的價值鏈與競爭格局。在這波大趨勢中，AI 伺服器相關的 PCB 需求無疑是成長最為快速的領域。市場分析指出，伺服器用 PCB 的產值佔比 預計將從過去的 7% 左右，到 2028 年攀升至 16%。
印刷電路板 ( PCB ) 就像是所有電子產品的 骨架與神經系統，它是一塊基板，上面不僅將晶片等所有微小零件固定好，更佈滿精密的銅線路，引導電流與訊號在各零件間準確溝通，讓手機、電腦等設備可以有條不紊運作，是現代科技不可或缺的基礎。
特別是像 Nvidia 這樣的次世代 AI 平台，對 PCB 的層數、材料等級（ 如超低損耗材料 ）都提出更高的要求，成為推動高階 PCB 技術發展的關鍵催化劑。相較之下，傳統 PC 市場的成長已趨於平緩，這凸顯電子產業供應鏈中 企業策略轉向的重要性。
擁抱變革的精成科
精成科技 成立於 1973 年，是電子產業鏈中資深的參與者，其核心業務橫跨 PCB 製造與 EMS 電子代工組裝兩大領域 。在過去很長一段時間裡，精成科的營運 與個人電腦產業，特別是筆記型電腦市場的景氣循環緊密相連。
這種以 PC 為中心的業務結構，市場長期以來將精成科定位為一個穩健但處於成熟市場、具備景氣循環特性的供應商。
然而，面對前述的產業結構性變革，固守傳統領域的企業都將面臨成長停滯風險。精成科近年來的策略佈局，特別是其關鍵性的併購行動，顯得格外引人注目。接下來將深入剖析精成科如何透過策略轉型，開拓未來的成長動能。
解鎖全新成長引擎
併購 Lincstech
圖片來源：Lincstech 官網
併購日商 Lincstech ( リンクステック ) 是精成科轉型策略中最關鍵的一步，其效益遠超過財務報表的合併。
Lincstech 的前身為 日立化成（ Hitachi Chemical ）的 PCB 事業部，擁有數十年深厚的技術 。透過這次併購，精成科瞬間掌握 製造極高複雜度、高層數 PCB 的能力，例如其 日本下館工廠 能生產高達 96 層的探針卡載板（ Probe Card PCB ），新加坡廠 則具備生產 50 層伺服器板的技術實力。
這些技術若依靠自主研發，可能需要耗費數年時間與鉅額投資才能達到。更重要的是，這次併購為精成科打開進入半導體產業鏈的大門。
探針卡是晶圓測試的關鍵耗材，其載板市場技術門檻極高，長期由少數國際大廠所壟斷 。Lincstech 在此領域的專長，讓精成科得以直接切入這個高毛利、高穩定性的利基市場，這對提升公司整體的獲利結構至關重要。
探針卡是 半導體晶圓（ Wafer ）進入封裝前，用來測試 晶粒（ Die ）好壞的關鍵介面。它就像一個高精密轉接頭，佈滿了極細的探針，能同時接觸晶圓上數個或所有晶粒的微小電路接點，並將測試機台的電性訊號傳送到晶粒，再將回傳的訊號送回分析。透過這個過程，可以在封裝前就篩選出功能不良的晶粒，有效降低後續的製造成本。
市場小道消息
Lincstech 被認為是 Google TPU 的通用基板（ UBB ）以及高階交換器的主要 PCB 供應商之一，這個說法在多家市場研究報告、法人分析以及產業新聞中被廣泛提及，可信度非常高。
能夠成為這兩大產品線的供應商，代表的不僅僅是訂單，更是技術實力的頂級認證。
TPU ( Tensor Processing Unit ) 是 Google 專為機器學習設計的 AI 加速器。所謂的通用基板 ( UBB )，並非一塊普通的伺服器主機板，而是一張巨大且極其複雜的印刷電路板，其功能是將數十個 至上百個 TPU 晶片高速互聯，組成一個強大的 AI 運算叢集；可以將 UBB 想像成是 AI 超級電腦的「中樞神經系統」。
高階交換器 是數據中心內部用來連接成千上萬台伺服器的核心網路設備，可以將其視為數據中心的「交通樞紐」。
產品組合轉變
併購 Lincstech 對精成科最直觀的改變，體現在其營收結構的質變上。
精成科 法說會簡報
併購前 ( 上圖 )： 根據公司 2024 年及 2025 年第一季的資料，PC 相關產品是絕對的營收主力，佔比高達 60% 以上。公司的營運表現與 PC 市場的景氣榮枯高度相關。
精成科 法說會簡報
併購後 ( 上圖 )： 在併購 Lincstech 後，PC 產品的佔比顯著下降至 41.3%。更關鍵的是，多個高價值的新產品線浮現並佔據重要份量：伺服器（ Server ）佔比躍升至 19.1%，半導體探針卡（ Probe cards ）佔 5.3%，工業機器人（ Robot ）佔 3.1%，醫療（ Medical ）佔 1.1%。
這種轉變不僅大幅降低公司對單一、成熟市場的依賴，分散營運風險，更重要的是，新增的產品組合 具備更高的技術含量、更長的產品生命週期與更好的利潤空間。
技術與市場的雙重提升
精成科如今擁有遍及中國（ 重慶、深圳、黃江 ）、馬來西亞（ 檳城 ）、日本（ 滋賀、下館、石岡等 ）及新加坡的完整生產網絡 。能夠為全球客戶提供真正的「多點供應鏈」解決方案，有效應對地緣政治風險。
值得一提的是，Lincstech 在日本的多個廠區，為精成科提供 進入日本工業、醫療及汽車電子生態圈的絕佳跳板。日本市場 對品質的嚴苛要求而聞名，通常難以從外部切入。透過承襲 日立化成 血統的 Lincstech，精成科獲得與日本客戶建立信任的寶貴資產，這是在財務數字之外的無形價值。
「中國+1」策略
全球地緣政治風險加劇，促使國際品牌大廠積極推動供應鏈的多元化，以降低過度集中於中國大陸的風險，「中國+1」（ China Plus One ）策略已成為電子產業的共識。精成科近年來積極在馬來西亞擴充 PCB 與 EMS 的產能，正是對此策略的直接回應。
根據精成科法說會資料，馬來西亞的生產基地被定位為「越南及泰國之外的優質選擇」，旨在吸引那些想要在中國之外 建立穩健、高品質供應鏈的國際客戶。這一佈局不僅滿足客戶分散風險的需求，也為精成科爭取來自歐美客戶的新訂單 創造有利條件。
財務數據解析
短期壓力與長期潛力
圖片來源：財報狗
從財報數字來看，精成科的毛利率 從 2024 年高點的 26% 左右，下滑至 2025 年第一季的 20% 。對於投資者而言，這可能是一個負面信號。然而，深入分析其背後的原因，會得出截然不同的結論。
毛利率的下滑 並非源於核心業務的衰退 或價格競爭的加劇。最主要的原因，來自於未來的策略性投資：馬來西亞檳城新 PCB 廠的初期營運成本。
一座新工廠在投產初期，需要承擔大量的固定成本，如設備折舊、新進員工的培訓費用以及水電開銷。在產能利用率尚未完全拉升、客戶訂單仍在陸續導入的階段，這些固定成本會暫時侵蝕毛利率。
因此，這個看似負面的毛利率數字，實際上是執行「中國+1」策略、擴充非中產能以迎接未來訂單的直接結果。是為換取更長期、更穩健成長所付出的必要代價。隨著新廠的學習曲線逐漸成熟、產能利用率攀升，毛利率的負面影響將會減弱，並逐步轉化為營收與獲利的貢獻。
價值評估
從市場評價的角度觀察，相較於精成科，那些已在伺服器、汽車電子等高階應用領域深耕多年的同業，市場通常願意給予更高的估值。例如，健鼎 ( 3044 ) 同樣在伺服器與汽車板塊有強勁的表現，穩定的獲利能力使其成為產業的重要指標。
這背後反映出，市場對精成科的評價基礎 ( PE 約 15 倍左右 )，可能仍停留在過去那個「以 PC 為主」的舊框架中。市場尚未完全消化 並反映其透過併購 Lincstech、切入半導體與 AI 高階市場後，所帶來的長期毛利率提升與獲利成長潛力。這種認知上的落差，正是評價重估機會的來源。
投資風險
短期毛利率壓力：如前所述，新廠的產能爬坡 將在短期內持續對毛利率構成壓力。如果爬坡速度不如預期，此壓力持續的時間可能會延長。
市場週期性風險： 儘管公司已大幅多元化，但電子產業整體的景氣循環特性依然存在。全球性的經濟衰退 仍可能衝擊所有終端市場的需求。
整合風險： 成功整合 Lincstech 的企業文化、營運流程與技術團隊是未來成功的關鍵，這其中存在執行上的挑戰與不確定性。
R 結論
精成科已經不再是以 PC 為業務主體的公司，對投資價值的評估，不應再侷限於 PC 市場的景氣復甦，應該關注結構性的企業轉型。
儘管短期內存在毛利率壓力等挑戰，但這些都是策略性投資的必然過程。對於具備中長期投資視野的投資者而言，當前的市場評價與企業內在價值之間，可能存在著一個值得關注的機會。
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動態觀測方向
1 . 在未來的季度財報中，密切關注「伺服器」、「探針卡載板」、「汽車電子」等新部門的具體營收佔比變化。更重要的是，留意法說會或財報中任何關於這些部門獲利能力的說明，這是驗證 Lincstech 併購效益最直接的證據。
2 . 追蹤管理層對於馬來西亞 PCB 廠與 EMS 廠產能利用率的相關說明。同時，持續監控公司整體的合併毛利率走勢。若毛利率出現持續性的回升，將是新廠跨越初期成本壓力、開始貢獻利潤的明確信號。
3 . 關注公司是否發布任何與次世代平台相關的「設計導入」（ Design-in ）或「設計驗證」（ Design-win ）消息。例如，成功打入輝達 Blackwell/Rubin 平台供應鏈、獲得 1.6T 交換器的新訂單，或成為全球主要汽車製造商 ADAS 平台的核心供應商。
