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達邁科技(3645)2024年Q1-Q3法說會:穩健成長與價值鏈創新布局

更新於 發佈於 閱讀時間約 6 分鐘
投資理財內容聲明

1. 財務表現概覽

達邁科技副總經理陳岱村(Kevin Chen)於2024年11月7日法說會中報告2024年前三季財務表現,顯示公司穩健成長。第三季營收6.19億元,季增5%,年增35%;毛利率30.1%,較前季略降0.9個百分點;營業淨利6203萬元,營業淨利率10%;稅後淨利6124萬元,每股盈餘(EPS)0.49元。前三季累計營收16.74億元,年增35%,毛利4.7億元,年增116.2%,毛利率28.1%,淨利2.03億元,EPS 1.61元,較去年同期虧損0.43元顯著改善,反映產能利用率提升及產品結構優化。

關鍵財務數據

  • 營收結構
    • 內銷:39%,金額2.29億至2.87億元,占比36%-42%。
    • 外銷:61%,金額2.76億至3.90億元,占比58%-64%。
    • 軟板:62%,金額2.77億至3.93億元,占比60%-64%。
    • 非軟板:38%,金額1.88億至2.27億元。
  • 毛利與費用
    • 前三季毛利4.7億元,年增116.2%,受產能利用率提升及營收成長驅動。
    • 營業費用2.91億元,年增6.5%,主要因第三季研發費用增加2700萬元,涉及低碳毫米波材料計畫。
  • 資產負債表
    • 總資產49.33億元,現金及有價證券3.56億元,存貨4.1億元,負債占比39.5%,流動比率1.5倍,資產生產力0.69倍,顯示健康財務結構。
  • 財務指標
    • 平均銷貨日數101.35天,較去年同期155.82天大幅改善。
    • 流動比率1.5倍,負債比率低於40%,財務穩健。

2. 營運亮點與市場趨勢

總經理黃貞英分享市場趨勢與公司策略,強調全球軟板市場自2023年谷底後逐步回溫,2024年成長7.3%,預計2025年溫和成長約5%。主要應用市場包括通訊(手機,占比50%以上)、汽車(EV,占比13%)及伺服器(AI相關,占比16%至2028年)。達邁專注於高價值聚醯亞胺(PI)膜,針對更薄、更厚、更霧等特性進行研發,滿足折疊AMOLED及5G需求,並展開認證工作以提升市場競爭力。

2.1 價值鏈提供者(VCP)策略

董事長吳聲昌(Paul S. C. Wu)詳細闡述達邁的價值鏈提供者(VCP)策略,強調公司不僅是PI膜製造商,更是整合膜材與超細線路解決方案的供應商。透過與子公司PMR(波米蘭)合作,達邁提供以下高價值應用:

  • Micro LED顯示器
    • 達邁提供巨量轉移PI膜及BK線路基材,PMR負責預鑽孔、超細線路(15微米以下)及FOG製程,應用於大陸市場100微米級Micro LED顯示器,預計1-2年內量產。
  • 攝影模組(VCM)
    • 提供高剛性、高穩定性PI膜,PMR製作高深寬比(AR>3)超細線路,取代傳統硬板,實現四層軟板設計,縮小體積,應用於手機變焦及防手震功能。
  • AR眼鏡(眼球追蹤基板)
    • 提供透明超薄PI膜及熱解黏膠,PMR製作超細線路,支援Meta等客戶的眼球追蹤技術,應用於AR/VR視網膜顯示,獲客戶肯定。
  • 醫療應用
    • 提供PI膜,PMR製作超細線路,應用於超音波探頭等醫療設備,滿足高精度需求。
  • IC封裝
    • 提供雙面PI膜,PMR製作指紋辨識線路,實現高精度感測,應用於安全設備。

2.2 應對全球挑戰

達邁積極應對地緣政治、PFAS監管及氣候變遷挑戰:

  • 地緣政治與貿易壁壘:維持與大陸客戶合作,採2+1生產基地布局(台灣新埔、銅鑼及海外),確保供應鏈彈性。
  • PFAS監管:開發無PFAS的Fluomide®(5G應用)及OPI®(折疊AMOLED),將危機轉為轉機。
  • 氣候變遷:參與經濟部低碳毫米波材料計畫,盤點碳足跡,推動淨零碳排。
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