關鍵字:5G SoC、成本上漲、AI ASIC、記憶體價格、2026毛利壓力、Google TPU 2026
摘要法人1預警聯發科2026年面臨晶圓、封測、記憶體全面漲價,5G SoC難轉嫁成本,中國AI手機換機潮未啟,競爭加劇下毛利恐降至47%。AI ASIC方面,Google 3nm TPU已於10月中tape out,貢獻2026年6億美元;Meta專案勝率低於50%。4Q25營收季增0-5%,建議法說關注AI ASIC進度與中低階競爭策略。
關鍵字:5G SoC、成本上漲、AI ASIC、記憶體價格、2026毛利壓力、Google TPU 2026
摘要法人1預警聯發科2026年面臨晶圓、封測、記憶體全面漲價,5G SoC難轉嫁成本,中國AI手機換機潮未啟,競爭加劇下毛利恐降至47%。AI ASIC方面,Google 3nm TPU已於10月中tape out,貢獻2026年6億美元;Meta專案勝率低於50%。4Q25營收季增0-5%,建議法說關注AI ASIC進度與中低階競爭策略。





