玻纖布與 AI 有什麼關聯？
1. AI 晶片與伺服器的運作依賴「高速、高頻、高密度」PCB
- AI 晶片（如 NVIDIA H100 / B200 等）需大量高速資料傳輸，這些傳輸都仰賴：
- 高階 PCB（印刷電路板）
- ABF 載板（Advanced Build-up Film Substrate）
- 而 PCB 與載板的關鍵結構材料之一，就是：
✅ 高階電子級玻纖布（如 Low-Dk, Ultra-thin, T-Glass）
高端玻纖布缺貨主因：AI ＋高端科技產業「搶料大戰」
- 高端玻纖布（如 Low DK、T-glass）幾乎被日東紡壟斷，市佔率達 90%。
- NVIDIA、Google、Amazon、AMD、Apple 等企業的需求暴增，導致高階伺服器、載板（substrate）、高頻高速 PCB 材料大幅吃緊。
- 供應鏈核心材料短缺升級為「全球瓶頸」，被比喻為早期「記憶體缺貨潮」的翻版。
- 日東紡產能無法短期擴大，新產能最快 2027 下半年才到位。
台廠迎轉單紅利與結構性升級契機
- 各家 PCB、載板廠紛紛開始轉向台灣供應鏈找尋替代來源與認證合作。
- 台廠具備地緣、技術與資本支援的優勢，開始承接高階訂單與客製化生產。
- 台廠個別企業動態分析
公司最新發展關鍵利多投資評估台玻 (1802)玻纖布市佔率「坐二望一」，1/19 漲停、單週漲幅近 30%高階產品通過認證進度樂觀資本市場關注，基本面佳南亞 (1303)擁上游紗布一條龍整合、報價大漲成交量爆量，這波報價預估持續6-12個月 跟記憶體市場一樣屬於中期需求不是短單。
1802台玻
🎯 是否可以買？
👉 結論：可以買（黃金交叉形成，進入主升段）
理由：
- 當日收盤：45.40 元，上漲 +4.15 元（+9.93%，亮燈漲停）
- 當日高點：45.95 元（創波段新高）
- 成交量放大至 150,633 張，為近期最大量，動能強勁
- 連兩日長紅，脫離箱型區間（35–37 元）→ 確認「突破」
💰 進場價格（如果你今天要買）
✅ 進場價：43-45 元附近
這是：
突破後第一個價格穩定區
大量成交換手完成
不容易馬上跌破的位置
🛑 停損價格
❌ 停損：37元
理由：
回測箱型下緣失守，則短期趨勢轉弱
🎯 目標價格
🥇 第一階段目標：
✅ 50 元
邏輯：
價量結構續強，有望創新高並挑戰整數關卡
🥈 第二階段目標（續強才看）：
🚀 60 元
條件：
若報價續漲＋轉單效益發酵，將帶來中期本益比重估
